芯片制造商關鍵字列表
半導體行業需要很多優秀的工程師，行業也需要面子工程才能來吸引優秀的工程師。一位資深高管在加州召開的行業戰略峰會上發出呼吁，為啟動這一舉措助力。
據路透社北京時間1月15日報道，經過一年半的飆升后，部分存儲芯片的價格突然下滑。去年12月底，《中國日報》稱，中國發改委正在密切關注手機存儲芯片價格的飆升，可能會對三星和其他芯片制造商可能存在的操縱價格行為進行調查。
野村證券預計，芯片產量的增加主要來自于西部數據、東芝和美光三家公司，因為上述公司正力圖追趕存儲芯片龍頭三星電子。麥格理證券預計，繼2016年達到26 5%，并在2017年增長至47%之后，三星電子芯片部門的運營利潤將在今年進一步增長至55 5%。
北京時間1月17日上午消息，本周二，美國一位民主黨立法議員向英特爾及其它兩家芯片制造商提出要求，讓它們就最近發現的Spectre和Meltdown安全漏洞提交簡報。
美國會議員要求芯片制造商就Meltdown/Spectre問題作出正面回應
據外媒報道，美國國會開始就Meltdown和Spectre漏洞問題對芯片制造商提出尖銳問題。當地時間周二，議員Jerry McNerney（民主黨-加州）寫信要求英特爾、AMD、ARM就漏洞對消費者的影響制作一份簡報。
雷鋒網按：多年來，科技行業的融資人對于制造電腦芯片的初創公司幾乎沒有興趣。之后，第二個硅谷初創公司Cerebras，從Nervana（硅谷初創芯片公司）搶下了五名的工程師
據外電報道，來自韓國芯片產業的消息稱，韓國第二大芯片制造商SK海力士計劃在中國設立一家合資工廠，以進一步擴展旗下代工業務。
物聯網作為電信領域最為引人注目的新技術，是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產業之一。前瞻產業研究院發布的《物聯網芯片行業市場前瞻與投資分析報告》對物聯網芯片行業的發展狀況、市場潛力以及未來的發展趨勢進行深度剖析。
敲定！芯片商Marvell將以60億美元收購對手Cavium
11月20日消息，芯片制造商美滿電子科技公司(Marvell Technology，以下簡稱“Marvell”）周一宣布，該公司已經與小型競爭對手Cavium達成協議，前者將以60億美元左右的價格收購后者。
據知情人士透露，美滿電子科技公司和Cavium計劃最早周一宣布此項交易。美滿電子科技上周五收于20 29美元，其股價自上述報道發布以來已上漲10%。
據美國《連線》雜志11月21日消息，7月份，中國發布了一項新的戰略計劃，目標是3年內在人工智能(AI)技術方面趕上美國，并在2030年成為世界領跑者。
知情人士稱，Cavium半導體的股東將獲得適量的溢價。截至周五收盤，Cavium半導體的市值約為45億美元，而Marvell的估值已超過90億美元。周五盤后交易中，Cavium半導體的股價上漲近13%，Marvell股價上漲約6%。
“每輛汽車配備的芯片數量將會顯著增長，”市場調研公司IHSMarkit汽車技術首席分析師艾吉爾·尤里烏松(Egil Juliussen)表示。高通自身正設法以380億美元收購汽車芯片制造商恩智浦半導體，后者生產的芯片從所謂的“信息娛樂”系統芯片到相機系統芯片。
由芯片公司打造的更加智能化的攝像頭正在催生新一代設備，這些設備不僅能捕捉圖像，還能分析圖像，并根據分析結果采取相應的行動。種植者通常的做法是密集撒播萵苣種子，然后用鋤頭給生長過密的萵苣幼苗間苗，這是一項非常耗時的工作。
例如，在進行語音識別算法的訓練以后，微軟將會把它加入在線服務，用于識別人們對智能手機發出的語音指令。谷歌已經打造出了自己的專門化芯片，就是上文提到過的T P U ；Nvidia正在打造類似的芯片；微軟則是讓Altera幫忙制造了一款專門化芯片。
7月17日，美國芯片制造商高通在歐盟法院就歐盟反壟斷機構施加罰款一事進行了上訴，周一，該上訴有了結果，歐盟法院判決高通上訴無效。就在上個月，高通向位于盧森堡的歐盟“綜合法院”(General Court)提出上訴，要求歐盟綜合法院阻擊歐盟反壟斷機構的裁決。
7月21日消息，據國外媒體報道，英特爾卷入了蘋果-高通專利糾紛，指責高通試圖利用法院扼殺手機芯片競爭。英特爾說，這一政策要求設備制造商向高通支付“過高”的專利使用費，無論其是否含有高通芯片。
據外媒8月1日報道，韓國科技巨頭三星電子在收入方面已經取代英特爾成為世界第一芯片制造商。除了銷售智能手機和電視機這樣的電子產品，三星的業務已經擴大到為移動設備制造芯片，以及用于物聯網和智能車輛的連接芯片。
自芯片制造商們在2015年投入創紀錄的1130億美元資金進行收購之后，芯片業重組就開始放慢下來。Rambus今年3月份同西部數據（Western Digital Corp ）宣布了一項廣泛的授權協議，覆蓋西部數據產品中可以使用Rambus內存技術專利直到2021年等內容。
美媒稱，全球的大部分電子產品已經是由中國企業生產，現在中國想用自己生產的芯片來裝配這些產品。報道稱，中國已經把建設自主半導體供應鏈作為一項國家重點項目，對本土芯片制造商投入了巨額資金。
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