《數據中心2013：硬件重構與軟件定義報告》影響頗大。我們一直密切關注《數據中心2014技術報告》的推出。而在與報告作者，數據中心領域資深專家張廣彬（目前創業中，@企事錄）溝通中，他表示推出還需一些時日。好在，今日大數網，張廣斌剛發出寫好的第五章，主要介紹Facebook在數據中心方面的實踐，成立開放計算項目（OCP）及其主要工作成果。特別分享給大家。

保密本就是數據中心行業的慣例。2014年11月，我獨自去拉斯維加斯（Las Vegas）南部參觀SuperNAP數據中心。下車后，幾次試圖用手機拍建筑外景，迅速被開著悍馬巡邏的警衛阻止。進門等候預約時段，雖說在美國警衛持槍是再平常不過的事，但警衛室里那幾位嚴陣以待、隨時準備應付劫匪的架勢，仍令我印象深刻。參觀數據中心內部不允許拍照是行規，不過之前我參觀數據中心都有專人陪同，還沒享受過這么戒備森嚴的待遇。

圖注：SuperNAP 7數據中心的接待室，我在這里等了20多分鐘，得以觀察小窗子里面的警衛室。圖片來自SuperNAP官網，下同

這與托管數據中心的性質不無關系，必須為租戶保密。自為客戶的Google則將基礎設施視為核心競爭力之一，這從該公司對基礎設施一貫的重視程度也能感受到。因此，Google長期對其數據中心和定制硬件設計秘而不宣，員工入職時要簽署保密協議，離開Google一兩年內也不能透露。

　　圖注：夜幕下的SuperNAP 7數據中心，典型的美式大平層結構

但是，那些Google自己公開的數據中心內外景照片，又是怎么回事？

2009年3月，Facebook從Google挖來工作近6年（更早在思科做過實習生）的硬件工程師Amir Michael，主管硬件設計。2010年4月1日，Facebook宣布任命Ken Patchett主管其位于俄勒岡（Oregon）州Prineville的第一個自建數據中心。Ken Patchett的職業生涯從康柏（Compaq）起步，在微軟積累了近6年的數據中心和網絡運營經驗。到Google后指導過位于俄勒岡州Dalles的數據中心，去Facebook之前又在亞洲工作了一年多，管理Google自有和托管的數據中心。轉了一圈，又回到俄勒岡州。

　　圖注：SuperNAP數據中心的警衛室

從服務器設計到數據中心運營，Facebook堅持挖Google墻角，后者又不好打官司——這意味著要公開更多細節。更絕的還在后面：2011年4月，乘Prineville數據中心投產之東風，Facebook宣布發起開放計算項目（Open Compute Project，OCP），開源了其包括數據中心、定制服務器在內的一系列硬件設計。

三年兩大招，先挖人，再開放，Facebook在數據中心規模比Google差一個量級的條件下，經常被與前三大（還有微軟和亞馬遜）相提并論，OCP居功至偉，甚至連“百萬富嗡”（指服務器風扇的噪音，非貶義）微軟都來入伙。

Facebook將數據中心宣傳的公關戰提高到一個嶄新的水平。Google在2012年10月對外公開了一些數據中心技術的情況，包括請記者參觀，和網站上近百張高清晰度的照片。但是，對于IT設備（服務器和網絡）及相關技術，Google依然諱莫如深，至多提及其已廢棄的服務器。Urs參與的前后兩版書里，也是以宏觀理念和數據中心層面的建設原則為主。

圖注：Google位于俄勒岡州Dalles的數據中心依山傍水（哥倫比亞河），團隊成員可以享受漂流、風力沖浪、釣魚和徒步的樂趣。注意看左上角的山腰處

有趣的是，James Hamilton還對Google公開的這些信息分析點評了一番。曾被認為在技術中心實力和保密程度上與Google一時瑜亮的AWS，如今似乎是最神秘的了。

總體而言，Google透露的是久遠的歷史和近期的狀況，中間的壯大過程中傳世不多，Facebook的發展史或許可資借鑒。

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從一臺服務器到多個數據中心

2004年2月，Mark Zuckerberg（馬克。扎克伯格）在哈佛大學宿舍內將Facebook上線，當時只有一臺服務器。僅僅五年之后，這個世界最大的社交網站已擁有超過3億活躍用戶，每天處理3.9萬億feed，超過10億聊天信息，1億搜索請求，每月超過2000億PV……

在只有一小撮人使用，少量照片、沒有視頻的草創時期，全部服務運行在一臺服務器上還是沒問題的。2009年時的Facebook網站顯然是另一個樣子：載入用戶主頁這么一個看似簡單的動作，就需要在不到一秒鐘的時間里訪問數以百計的服務器，處理上萬片分散在各處的數據并提交所需的信息。

服務器的增長速度不難想象，有跡象表明，Facebook的服務器數量：

2008年4月約1萬臺；

2009年約3萬臺；

2010年6月至少6萬臺……

即使放在今天，這個數量也可以排在Tier 2互聯網客戶的前列（以10萬臺為界，超過即為Tier 1，Facebook是十幾家之一），能效就是必須要考慮的問題了。以每臺服務器200W的保守計算，年耗電量已經超過1億度。如果數據中心PUE（Power Usage Effectiveness，電源使用效率）能從1.5降到1.1，每年即可節省4200萬度電。

直到2009年，Facebook仍然依靠租用的數據中心空間，沒有自建的數據中心。租用數據中心空間（自己部署服務器、網絡等IT設施）的優點是交付速度較快，可以在5個月內搞定；建設一個數據中心則需要大約一年的時間和更多的前期投資，但是在供電和散熱等方面可以根據自身需求定制，對超大規模用戶更劃算，Google、

　　微軟和亞馬遜早就自建數據中心了。

圖注：Prineville的兩座數據中心建筑

2010年1月，Facebook宣布在俄勒岡州的Prineville建設屬于自己的第一個數據中心，規劃面積約1.4萬平米，目標PUE為1.15.同年7月，社交巨頭決定將Prineville數據中心的規模倍增至約3萬平米。2010年12月完工，得益于100%使用外部空氣冷卻、無需空調的一系列高能效設計，PUE可低至1.073.與1.51的“業界平均值”相比，節能幅度還略好于我們剛才的假設。

圖注：2013年8月底，夕陽下的Altoona數據中心建設工地，占地約194英畝。到2013年11月中旬，每天有超過200人工作，累計工時近10萬小時

從自建數據中心嘗到甜頭的Facebook再接再厲，先后在北卡羅來納州（North Carolina）的Forest City（2010年11月宣布）、瑞典的Lule？（2011年10月宣布）和衣阿華（Iowa）州的Altoona（2013年4月宣布）建設數據中心。每個數據中心建成后都有擴建，像Prineville和Forest City還各增加了一個用于冷存儲的數據中心（建筑），Lule？和Altoona的二期工程也在2014年啟動。

OCP緣起：青出于藍以勝藍？

沒有開源就沒有今天的互聯網行業，但這主要是從軟件的角度來說。Google在軟件開源方面還是做了不少工作，著名的Hadoop便可以視為Google無意間“開源”了思路的結果。就在2015年2月，Google宣布將其2014年6月收購獲得的MapReduce for C（MR4C）開源，這是用C++開發的MapReduce框架，此舉讓用戶可以在自己的Hadoop環境中運行原生的C及C++代碼，是Hadoop社區的福音。

支撐互聯網基礎設施的是開放硬件技術，這與開源不太一樣。英特爾通過開放硬件技術營造的生態環境，擊敗了IBM及其他RISC廠商（ARM另當別論），但至少在OCP出現之前，無法想象戴爾和惠普會公開其服務器的詳細設計材料。而且，“開源+開放”也不意味著結果一定是透明的，Google就在開源軟件和開放硬件技術的基礎上打造了專有的數據中心。

應該說，扎克伯格很早就意識到，Facebook與Google必有一戰，而且這一天遠比國人聽著耳熟的某同樣句式表達來得快。Google在整個Web上開展廣告業務，Facebook在自己的社交網絡里開展廣告業務，就像騰訊不讓百度搜索進入微信一樣，Facebook也要發展自己的搜索引擎。2013年Facebook上線了Graph Search，2014年12月初又更新為Facebook Search，隨即在Facebook的搜索中去掉來自微軟Bing的Web搜索結果。

很重要的一個區別是，騰訊并不比百度小，而Facebook自身尚不能與Google抗衡。從服務器到數據中心，Google起步早，規模大，自成體系。為了迅速縮小基礎設施領域與Google的差距，Facebook想出了通過開源壯大生態系統的妙招，即成立開放計算項目（OCP）。

圖注：開放計算項目（Open Compute Project）的Logo，左側是用服務器主板拼成的“f”

作為一個開源的硬件項目，OCP不僅是公布Facebook“白手起家”定制數據中心和服務器的細節，直到機架和主板的CAD圖紙，更邀請開源社區及其他合作伙伴使用并改進。也就是分成兩個步驟：先放出規范和機械圖紙，再與社區共同改進它們。

如果我們考慮Facebook和Google身上類似硬件廠商的成分，可以看到，即便是生態系統的核心廠商如英特爾，也很難有如此社區化的思維。沒錯，上一個這樣做的是Google，為了對抗蘋果iOS而開源Android，成功的建設起巨大的生態系統，以群狼圍攻猛虎。

在這個資金和人才密集型行業，開源是爭奪人才的好辦法，還具有顯著的廣告效應。有更多的客戶使用基于OCP規范的硬件，也可以增大采購量，幫助Facebook降低成本，起到類似團購的效果。

當時OpenStack剛剛興起，OCP也采用了一些類似的做法，譬如上下半年各一次峰會（Summit），并在2011年10月27日召開的第二屆OCP Summit上，宣布成立OCP基金會（Open Compute Project Foundation）。不過，硬件設計的周期較長，于是，從2012年開始改為每年一次，2015年3月9至11日召開了第六屆峰會。

在2014年1月底召開的第五屆OCP峰會上，Mark Zuckerberg和Facebook工程副總裁Jay Parikh宣布，OCP成立三年來，開源硬件方案幫助Facebook節約了12億美元。

此時，OCP的成員總數已接近200家（不乏2014年加入的微軟、VMware等重量級傳統企業廠商），以廣達（Quanta）為代表的7家解決方案提供商，大量經過驗證的設計，Facebook和Rackspace的采用……接下來，就從董事會和典型項目兩個方面，大致介紹一下OCP這個開源硬件組織的組織架構及主要成果。

董事會：經驗的傳承

成立基金會，而不是在Facebook一家控制之下，對OCP發展的重要性不言而喻。OCP基金會在董事會的管理下運作，最初有5位董事，分別來自5家公司。

Frank Frankovsky代表Facebook，擔任OCP基金會主席兼總裁。2009年10月加入Facebook，先后擔任硬件設計與供應鏈運營總監和副總裁。此前，在戴爾負責服務器定制業務的數據中心解決方案（Data Center Solutions，DCS）部門擔任總監近四年，上世紀90年代曾任康柏（Compaq）計算機公司的產品經理。

Mark Roenigk是Rackspace Hosting的COO，在微軟工作過9年，大部分時間負責OEM和供應鏈運營，此前7年是康柏的工程師。Rackspace是著名的服務器托管商，有豐富的數據中心建設、運營和硬件經驗，還與NASA共同催生了OpenStack——是惟一在一軟一硬這兩大開源組織中都有肇始之功的公司。

Jason Waxman現任英特爾（Intel）數據中心事業部高密度計算業務總經理，主要負責的領域包括互聯網數據中心、刀片服務器以及與未來密集型數據中心架構相關的技術。他還負責領導英特爾在云計算方面的工作，并在Blade.org和服務器系統架構組織（Server System Infrastructure Forum，SSI Forum）的董事會兼任管理職位。此前曾擔任負責英特爾至強（Xeon）處理器、相關芯片組和平臺產品及其客戶關系的總監。

圖注：Facebook在硅谷的園區以前屬于Sun——一家值得緬懷的偉大公司，順道緬懷拍下這張照片的手機

Andy Bechtolshiem來自Arista Networks，更響亮的名頭是“Sun Microsystems共同創辦人”。Andy Bechtolshiem擔任過Sun的首席系統架構師，第一個投資Google，還擔任閃存初創企業DSSD的董事長——后者2014年5月被EMC高調收購。

除高盛（Goldman Sachs）的Don Duet職業生涯主要履歷為CIO之外，以上四人均有深厚的硬件行業背景，從產品、技術到供應鏈都有涉獵，見多識廣，經驗豐富，對把控開源硬件項目的發展方向至關重要。

正如前面所說，OCP下轄的項目很多，從服務器到數據中心，還包括機架（Rack）、存儲、網絡、硬件管理，并于2014年啟動了HPC（High Performance Computing，高性能計算）項目。

服務器：始于Google，終成一派

Facebook開始定制硬件不算早，前期的服務器也來自OEM.Facebook基礎設施工程負責人Jay Parikh在2012年10月中旬的GigaOm Structure歐洲會議上表示，在瑞典Lule？的數據中心將是Facebook首次完全沒有采用OEM服務器硬件。

圖注：Facebook的數據中心集群（2014年公開資料），前端（FE）集群包括大量的Web服務器和一些廣告服務器、相對少量的Multifeed服務器；服務集群（SVC）包括搜索、圖片、消息等服務器，后端（BE）集群主要是數據庫服務器。這一配置規模有可能隨著后面提及“6-pack”核心交換機的應用而改變。

這顯然與本章一開始提到的Amir Michael有直接關系，他比Frank Frankovsky還早半年加入Facebook，也是OCP的共同創辦人之一，2013年1月起擔任OCP孵化委員會（Incubation Committee，IC）副主席，4月出任Coolan CEO——該公司與Facebook及OCP頗有淵源，Amir Michael又是共同創辦人。

圖注：區域數據中心之間的基礎設施冗余。FE（前端集群）、SVC（服務集群）、BE（后端集群）組成一個整體，與另一個區域的數據中心互為冗余

超越往往從學習和模仿開始，雖然牛頓所謂“站在巨人的肩上”并非此意。OCP成立時，Facebook數據中心團隊貢獻的第一代OCP服務器，很大程度借鑒了Google的設計，最明顯的標志就是1.5U（66mm）的服務器機箱。這樣做的好處是可以使用直徑更大的60mm低轉速風扇，與1U服務器的40mm風扇相比，節能效果顯著。450W供電模塊（PSU）支持277V交流和48V直流輸入，前者比208V減少不必要的電壓轉換，后者由備份電池提供短時電力供應，都是為了盡可能的避免能源損耗。散熱與供電雙管齊下，控制電費（省OPEX）。

　　圖注：Prinevill數據中心的供電轉換環節與損耗狀況對比

另一點是去掉（前）面板和BMC，沒有VGA接口，以貫徹Facebook的“Vanity-free”（無浪費）精神。目標是盡可能降低購置成本（省CAPEX），盡管做工看起來有點糙。正如Jay Parikh所言，OCP服務器比標準服務器少很多功能，也盡可能需要更少的部件。

　　圖注：48伏電池柜的輸電路徑

OCP V1服務器有AMD（12核Opteron 6100）和Intel（6核Xeon 5600）兩種雙路方案，主板尺寸為13×13英寸，由廣達（Quanta）制造。機箱寬度（480mm，略小于19英寸）和高度單位（Rack U，即RU，1RU為1.75英寸，即44.45mm）都遵守工業標準的“老規矩”，后端有3個硬盤托架，與主板均為免工具拆裝。

圖注：OCP服務器V1（左）和V2（右）采用同樣的1.5U機箱，4個60mm風扇位于主板后方，右側的硬盤托架由供電模塊提供冷卻氣流。V2的改進包括：硬盤前置便于維護；2個主板提升計算密度，但犧牲了可能的硬盤數量；CPU性能提升

2012年5月初在圣安東尼奧召開的第三屆OCP峰會之前，AMD和Intel貢獻了第二代OCP主板的設計，得益于至強（Xeon）E5-2600，Intel開始占據壓倒性的優勢。代號“Windmill”的Intel OCP v2.0主板采用雙路Intel Xeon E5-2600，外形長而窄（6.5×20英寸，約165×508mm）。OCP V2服務器仍為1.5U規格，但主板寬度只有第一代的一半，因而能容納兩個計算節點，在同樣的機箱內將密度翻番。

為了支持兩個主板，V2服務器的供電模塊提升為700W，并與硬盤互換位置，這樣從前面可以直接維護硬盤。

經過兩代服務器的摸索，相繼暴露出一些問題：

供電模塊的冗余度差。相比于工業標準服務器的1+1冗余電源，這兩代服務器只有一個供電模塊。OCP V1服務器尚可用“牲口模式”來解釋（關鍵組件出問題即替換整個服務器），OCP V2服務器的供電模塊故障會導致兩個計算節點失效，有點矯“枉”過正。為此Facebook還設計了高可用（High Availability，HA）服務器的方案，即增加一個PSU，替換下來一個主板，等于把計算密度又降回去了。

可以用前一章所述把PSU集中到機架層面的方案（此時中國的天蝎整機柜已經這么做了），但是以19英寸機箱的寬度，拿走PSU剩下的空間，又不足以放下第三個主板（6.5×3=19.5英寸）。

計算與存儲沒有解耦合。這在OCP V1服務器中尤為明顯，3個驅動器托架可以放6個硬盤，計算節點只用一個啟動盤的話，為保留不夠用的靈活性而造成大量的空間浪費；OCP V2還好，因為增加的主板擠占了2個驅動器托架的位置。

60mm風扇還不夠大。

不同程度的保留了USB接口，卻沒有BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）。哪個對管理更有價值，不言而喻。

除了最后一點，其他幾點都需要機箱、乃至機架設計的改變。

Open Rack：重新定義數據中心機架

Facebook最初采用19英寸三聯柜設計，名為Freedom Triplet，寬度為1713mm，比三個并排的EIA 310-D機架（600mm×3）略窄。外側的兩個機架（機柜，Rack）上各有一個架頂式（Top of Rack，ToR）交換機，每一列30個Open Compute服務器，共90個。一組三聯柜裝滿90個服務器后總重2600磅（約1179公斤），兩組三聯柜共享一個備份電池柜。

圖注：配合前兩代服務器的Freedom三聯柜，因并聯而略省材料且更穩固，高度也略高于常見19英寸機架，可容納30個1.5U服務器（45U）以及交換機

Facebook很快認識到，形成于1950年代的EIA 310-D標準不能滿足他們的要求。EIA 310-D標準化了機架內軌之間的寬度（19英寸），但把高度、深度、安裝和布線方案以及連接器的規范留給制造商去定義。Facebook認為，這導致服務器和機架設計不必要的分化，把客戶鎖定于特定的供應商及其實現。

　　圖注：一個直流UPS電池柜支持兩組三聯柜共180臺服務器的全系統

更關鍵的問題在于，傳統的19英寸機架，考慮到側邊和滑軌，留給IT設備（服務器、存儲）的可用寬度只有17.5英寸，不能并排放置3個（6.5英寸寬）主板或5個3.5英寸硬盤。嫌窄者早已有之，如IBM大機和EMC的高端存儲，都有寬度在60cm以上的機架，譬如EMC Symmetrix VMAX，系統和存儲機架寬度均超過75cm（30.2英寸，合76.7cm），為的也是容納更大的服務器（存儲控制器）或更多的硬盤。

不過，一則拓展外寬未必提高效率，二則大機和高端存儲從量上來說，還是小眾產品，很少有人幾千個機架的買。Facebook的辦法是保持外寬600mm（近24英寸）不變，把內部橫向間距從483mm擴大到538mm（21英寸），提高55mm（約2.2英寸），取消占地費錢的滑軌，空間利用率從73%（17.5英寸時）躍升為87.5%，可謂創舉。

圖注：Open Rack俯視圖（下前上后），可以看清內寬擴大，前端維護&后端供電等要素

既然重要的內寬已經改變，索性把每個Unit也重新定義，高度從傳統Rack U（RU）的44.5mm，略微放大至48mm，名為OpenU，簡稱OU，機架也起名為Open Rack（開放機架）。為與之前的設備兼容，保留0.5 OU為最小單位，不過后來似乎沒有推出過非整數OU的產品。

然后是整合供電模塊，分為3個供電區（Power Zone），每個供電區有3 OU供電框安置7個700W的PSU（來自OCP V2服務器），N+1配置，共4.2kW，整個機架的供電能力達12.6kW.每機架兩個PDU，200-277V交流在左后方，48V直流在右后方。服務器從機架正后方等距分布的3根銅排（Bus bar，母線）上取電，PSU輸出電壓12.5V，正好滿足服務器對12V輸入的要求。

Open Rack v0.5版規范于2011年12月15日釋出，在第三屆OCP峰會上隆重介紹。該版本建議每個供電區為15 OU，12 OU用于IT設備；然后再留2 OU放置ToR交換機，總高度至少47 OU（不低于2300mm，似可見之前Triplet縱向空間分配思路的遺存）。2012年9月18日，Open Rack 1.0規范公布，主要明確了以下幾點：

專注于單列機架設計（非三聯柜）；

入口（inlet）溫度提高到35攝氏度，反映其他Open Compute設計和真實數據中心的溫度；

交換機布置更靈活，不僅限于供電區的頂端；

計算設備（服務器/存儲）機箱為1-10 OpenU高，支持L形支架直接承載。L形支架明顯比傳統服務器的測滑軌節省空間和成本，免工具安裝，可以0.5 OpenU（24mm）為增量固定；

最大高度取決于供電區，但建議不要超過2100mm，以保持穩定。常見的做法是每個供電區13 OU，IT設備10 OU，再加2 OU交換機，共41 OU；

新設計的簧片（clip），使機箱電源連接器易與銅排配合。

　　圖注：Open Rack V1前視圖和側視圖（左前右后），可以看到縱向空間的分配

綜合起來，Open Rack的特點主要是：

拓展空間。 開創性的提高了內部利用率，特別是留給IT設備的寬度大為增加，單位高度也略有提升，同時盡可能的保持了與原有機架標準的兼容性（外寬一致，高度接近）；

集中供電。 提供機架范圍內的共享與冗余，服務器等IT設備直接插拔取電，免去上架時的手動連線工作；

前端維護。 后端用于供電和散熱，維護人員在冷通道一側即可完成日常工作，不用進入熱通道。兩邊跑不僅增加了工作量，在后端識別設備困難，容易導致誤操作。

當然副作用也是有的，即兩側起支撐作用的部分變薄，同時內部IT設備可能的重量還會增加（Open Rack V1.1規范已達950千克，接近本節開頭提到的三聯柜），對機架強度提出挑戰。在整機柜交付等運輸途中尤其如此，早期的Open Rack要在后端加斜梁輔助，防止變形。

不過，在目前的Open Rack V2規范里，基本機架配置在動態環境下支持500千克的IT設備，通過增加緊固螺栓等手段，重載機架配置（Heavy Rack Config）可以支持1400千克的IT設備——作為對比，James Hamilton在re：Invent 2014大會上透露，AWS的存儲優化機架可容納864個（3.5英寸）硬盤，重達2350英鎊（約1066千克）——要怎么裝出這個密度來，也是門學問。

Open Vault：存儲從服務器分離

得益于Open Rack，第四屆OCP峰會上亮相的第三代OCP服務器（代號Winterfell）在設計上有質的飛躍：

主板仍然是v2.0，但服務器高度增至2 OU，并特意強調不是1.5 OU，80mm風扇效率進一步提高；

更大的縱向空間有利于容納全尺寸GPGPU，支持兩個全高的PCIe卡，一個3.5英寸驅動器槽位，均從前端維護；

服務器機箱里沒有PSU，正好并排擺放三臺（2個80mm風扇），分別從后部的銅排取電，密度進一步提高（2 OU3）且相互獨立；

觀感上，做工精細了很多，裸露部分的處理也較好，總體上不輸一般商用服務器的水準。

圖注：用于Open Rack V1的OCP服務器（Winterfell）俯視圖及三聯裝（共占用2 OU機架空間）

現在的OCP服務器主板已發展到V3.1，尺寸不變，支持Intel Xeon E5-2600 V3，16個DIMM/NVDIMM，加上了BMC，支持Open Rack V1和V2.3個75W PCIe x8插槽，擠占了硬盤的位置，代之以板載mSATA/M.2（2260，60mm長），以前只支持mSATA，且需要通過適配器。

硬盤先是被邊緣化，接著連裝操作系統的工作也被SSD搶走了。那么，大容量存儲怎么辦？

圖注：沒有存儲項目時Facebook的6種服務器類型，Type Ⅱ因與Type Ⅵ配置而被并入（弱勢的AMD啊），多數公開資料里都沒有；Type Ⅳ和Ⅴ的存儲配置看著很像2U的所謂“存儲服務器”

我們常說，互聯網公司是不買存儲（設備）的，這里指的是SAN、NAS等傳統的企業級陣列，而不是沒有對大容量存儲的需求。像前面剛提到的AWS存儲優化機架，即為一例。

OCP V1服務器支持最多6個3.5英寸硬盤，都放滿，不算多；只放一兩個，剩下的空間又派不上別的用場。保持靈活性，就得付出浪費空間的代價，問題是也沒多靈活。

其時Amir宣布了一個面向存儲密集型應用的項目設計，看起來像是個4U設備，支持50個硬盤，分配到兩個控制器，可以連接到多臺服務器，提供可變的計算與存儲配比。

第三屆OCP峰會上，失勢的AMD基于其雙插槽Opteron 6200主板建立了一個代號Roadrunner的項目，包括1U（HPC選項）、1.5U（通用）、2U（云選項）、3U（存儲計算選項）共四個規格。2U支持8個3.5英寸或25個2.5英寸驅動器，3U支持12個3.5英寸或35個2.5英寸驅動器，僅以3.5英寸硬盤的密度而言，還不如OEM廠商推出的服務器。在Open Rack實用后，這個項目愈發沒有下文，AMD也投靠了ARM陣營，在OCP的項目里主要以微服務器卡（Micro-Server Card）刷存在感。

總的來說，還是Amir那個計算與存儲分離（解耦，disaggregation）的思路靠譜。Facebook在時任硬件工程經理Per Brashers和中國籍工程師晏勇等工作人員的努力下，于同一屆峰會上公開的Open Vault（代號Knox）取得了成功。這是一個寬度和高度（2 OU）都適配Open Rack的JBOD（Just a Bunch of Disks，一堆硬盤的簡單集合，無處理能力，需配合計算節點使用），共30個3.5英寸硬盤，分為上下兩層，每層有15個硬盤和一對冗余的“控制器”。電路邏輯比服務器主板簡單許多，基本上是Facebook獨力設計完成，先交由廣達生產，貢獻給OCP之后，與OCP服務器一樣有其他提供商（如Hyve Solutions和Wiwynn）生產的版本。

圖注：抽出一層（tray）共15個硬盤的Open Vault，背景機架供電區上方的2 OU設備為廣達的JBR，也是JBOD

Open Vault是個非常經典的設計，后面會有專門的章節展開分析。

圖注：除了CPU、內存和硬盤配置的自然更新，2013年Facebook 的Hadoop（類型4）和Haystack（類型5）服務器都用上了Open Vault，冷存儲機架更成為一種新的服務器類型（7），從硬件架構上也可以理解為一臺單控制器帶8個JBOD組成的低性能存儲系統

現在，需要大容量存儲的Facebook服務器，如Type Ⅳ（用于Hadoop）和Type Ⅴ（用于Haystack，Facebook的圖片應用）都由Open Vault提供存儲，還增加了一個OCP服務器帶8個Open Vault（240個硬盤）的冷存儲（Cold Storage）類型——共18U，占據半個機架。

數據中心：RDDC與水……

如前面介紹，OCP的孕育便與數據中心建設有著密不可分的關系，Facebook貢獻的基于Prineville數據中心實踐的數據中心電氣和機械設計規范，是OCP最早的文檔之一；Facebook向OCP貢獻的冷存儲硬件設計規范包括了冷存儲數據中心地面布局的建議，冷存儲服務器就是前述的配置。

圖注：位于北極圈邊緣的Facebook Lule？數據中心，景象是不是有點像前一章介紹的Google芬蘭Hamina數據中心？為Hamina數據中心提供電能的Maevaara風力發電廠就在Lule？北邊不遠……

2014年3月初，Facebook數據中心設計團隊的設計工程師Marco Magarelli在OCP官網上撰文表示，瑞典Lule？園區的第二座數據中心建筑（Lule？ 2）將采用“快速部署數據中心”（Rapid Deployment Data Center，RDDC）的概念模塊化構建。RDDC包括兩種方法，第二種“flat pack”（組合件）方式自稱效仿宜家（Ikea），不過，真正“因地制宜”的是為了適應瑞典寒冷的氣候（Lule？離北極圈不到100公里）——Facebook機械和散熱工程師Veerendra Mulay在與我的交流中表示，用傳統的方法建設數據中心需要11～12個月（參見Prineville），RDDC可以縮短為3～8個月，從而盡量避開Lule？下雪的季節（騰訊天津數據中心建設過程中也曾被暴雪所阻）。

　　圖注：chassis方式的不同類型模塊

第一種“chassis”（底盤）方式來源于12英尺寬、40英尺長的預組裝鋼框架，是類似組裝汽車底盤的理念：構建框架，然后在組裝線上附件部件。電纜槽、輸電排、控制面板乃至照明都在工廠預安裝好。對應的，這種模塊化方法就像搭建樂高積木。

　　圖注：flat pack方式的分段組裝

顧名思義，這兩種方法的精髓都體現了由傳統的工程項目到工廠預制產品、現場模塊化組裝的轉變。通過部署預安裝的總成和預制單元模塊、交付可預測和可重用的產品，RDDC能夠實現站點無關設計、減少現場影響、改善執行和工藝的目標，加快數據中心建設的速度，提高利用率且易于復制到其他地區。提高效率，終歸是要服務業務需求。

圖注：Prineville第一座數據中心的散熱設計，上層頂棚（對照前面Altoona數據中心的框架結構照片）對外部冷空氣和回流熱空氣進行處理，按一定比例混合

RDDC很大程度上得益于Facebook著力推行的新風供冷（fresh air cooling），沒有空調（Chiller-less）和冷卻水管道，便于實現數據中心的模塊化，另一好處是很低的PUE（約1.07）。相比之下，Google的數據中心模塊化程度雖然高，但冷卻水管道多少是個阻礙，PUE也略吃虧（約1.12）。不過，因為要靠噴水霧調節溫度和濕度，Facebook的數據中心安全性略遜一籌。

圖注：Google俄勒岡州Dalles數據中心內景，藍色的是冷水供應管道，紅色的把溫水送回致冷。鋪設水管典型的工程項目，費時費力，難以模塊化

2011年夏天，Prineville的數據中心投入使用不久，建筑控制系統錯誤的輸送了富含水分（濕度95%）的冷空氣（80華氏度），“機房里就像飄著一朵雨云”，很多服務器遇濕重啟，或者因電線短路而自動關機。那年6月下旬，Facebook曾計劃將Prineville數據中心二期像北卡Forest城數據中心一樣，把服務器進風溫度從80華氏度（26.7攝氏度）提高到85華氏度（約29度），相對濕度從65%提高到90%，溫升（ΔT）從25華氏度提高到35華氏度，旨在減少環境的影響，并允許減少45%的空氣處理硬件。現在看來其后兩個指標只到80%和22華氏度，且只有Forest城數據中心相對濕度為90%，不知是否與這次事故有直接關聯。

網絡：從邊緣走向核心

Intel在至強E5-2600的參考平臺中力推夾層卡（Mezzanine Card）設計，特別是網卡，讓高密度的機器獲得和標準（PCIe）插卡接近的靈活性。這一思想在同樣基于至強E5-2600的OCP Intel V2.0主板上得到了很好的體現，按照OCP Mezzanine Card 1.0規范設計的夾層卡，安裝位置在主板前端（冷通道側），便于維護。

就標準機架服務器而言，網卡采用夾層卡設計的緊迫性不高，還會提高成本，所以OEM大廠的響應不是很熱烈。支持者如戴爾等將靈活性作為主要賣點，以Broadcom或Intel的網卡模塊為主，希望能推動傳統企業用戶加速向萬兆網卡升級。OCP服務器則大量采用Mellanox的萬兆夾層卡，豐富的特性如能降低傳輸延遲的RoCE（RDMA over Ethernet，以太網遠程內存直接訪問）和硬件虛擬化技術SR-IOV（Single Root I/O Virtualization，單根虛擬化）也是其賣點。甚至國內OEM服務器大廠如聯想，亦在其天蝎2.0服務器節點中采用這種夾層網卡，如此“拿來主義”精神對擴大OCP的覆蓋有一定積極作用。

圖注：聯想天蝎2.0整機柜服務器節點用的就是萬兆OCP夾層卡CX341A，Mellanox ConnectX-3 EN家族的單端口10GbE網卡，以色列原廠生產

OCP Intel V3.0主板加入了對 OCP Mezzanine Card 2.0的支持。2.0版夾層卡新增了可選的第二連接器，以滿足未來高速網絡（如100GbE）的需求，目前來看更主要的變化是擴大了板上空間，支持的接口模塊也從1.0的2個SFP+升至2個QSFP、4個SFP+或4個RJ45/10GBASE-T的多種選擇。

圖注：OCP夾層卡V2主要有三大改進：增加連接器B、擴大板上空間、可選I/O區域

說到這里有必要指出，夾層卡屬于服務器項目。OCP在網絡項目上的起步相對較晚，從2013年才開始有規范產生，2014年逐漸壯大。

按照OCP官網上的說法，網絡項目最初的目標是開發邊緣（leaf，指ToR）交換機，然后是骨干（spine，相當于Aggregation）交換機和其他硬件及軟件方案。

圖注：三層網絡的Aggregation（會聚）/Access（訪問，如ToR）與二層網絡的Spine（枝干）/leaf（葉子）存在一定的對應關系

網絡設備與服務器的同源性還沒有存儲設備那么高，以交換機與服務器的配比，密度早不是一個級別，擴充空間不是優先考慮的事情。已有的幾款OCP定制交換機在外形尺寸上很常規，標準RU、能裝在19英寸機架里即可，電源和風扇的布置方式也很傳統，有助于被企業市場接受。目前，OCP網絡硬件追求的是類似服務器的使用體驗乃至生命周期，包括控制平面與數據平面的高度模塊化、軟件與硬件解耦合，以實現定制的靈活性（DIY），避免被供應商鎖定。

圖注：OCP網絡項目的階段性目標，先從傳統單片式（Monolithic）交換機到軟硬件解耦，再進一步模塊化

數據平面的核心是ASIC（如Broadcom）或FPGA，不乏支持40GbE的方案；控制平面的CPU可以是x86（如AMD的嵌入式SoC，或Intel Atom）、PowerPC（如Freescale多核PPC）、MIPS（如Broadcom多核MIPS）或ARM.截至2015年2月底，OCP已經公開了6款交換機（Accton、Broadcom/Interface Masters、Mellanox和Intel各1款，Alpha Networks有2款）的設計，其中的半數方案可以根據需要配置為ToR或會聚（aggregation）交換機。

軟件與硬件解耦，ONIE是關鍵，也是OCP網絡項目早期的重點工作。ONIE即Open Network Install Environment（開放網絡安裝環境），是一個定義用于裸金屬（bare metal）網絡交換機的開放“安裝環境”的開源項目。傳統的以太網交換機有預安裝的操作系統，拿來就用，直接管理，但會鎖定用戶；所謂的白盒（white-box）網絡交換機提供了選擇硬件的自由，但不同的CPU架構等導致異構的管理子系統，又給上面的網絡操作系統制造了困難。

ONIE定義了一個開源的“安裝環境”，將boot loader（引導裝載程序）與現代的Linux內核及BusyBox相結合，提供了一個可以安裝任何網絡操作系統的環境，有助于自動化大型數據中心的交換機（上千臺）配給，讓用戶像管理Linux服務器一樣管理交換機。

上述成果的直觀體現就是Juniper Networks（瞻博網絡）2014年12月初發布的OCX1100交換機，在Alpha Networks SNX-60×0-486F的硬件上運行基于Linux的Junos操作系統，預計于2015年第一季度上市。SNX-60×0-486F是Alpha Networks公司設計的OCP交換機，由一個BCM56854（Broadcom Trident Ⅱ）芯片提供48端口10G SFP+和6端口40G QSFP，CPU子系統為Freescale（飛思卡爾）P2020或Intel C2558，可作為ToR或會聚交換機使用。Dell（提供如Z9500-ON數據中心核心及會聚交換機）與Cumulus Networks（提供CLOS）的合作也是類似的情況。

　　圖注：2014年6月公開的Wedge交換機硬件設計，雙冗余供電單元，4個風扇

沒錯，Facebook正在向核心交換機挺進。2014年6月，Facebook展示了其設計的新款ToR交換機（代號Wedge），有多達16個40GbE端口，支持Intel、AMD和ARM的CPU，配以基于Linux的操作系統（代號FBOSS）。

圖注：6-pack硬件平臺外觀，由于集中了PSU，Wedge交換機寬度更緊湊，兩兩并行放置

2015年2月11日，Facebook宣布推出第一款開放硬件模塊化交換機“6-pack”，7RU的機箱，裝有8個基于Wedge的交換機和2個fabric卡，共6層，底下還有一層電源和風扇。作為Facebook data center fabric的核心，6-pack將使Facebook可以組建更大規模的集群，而不是將集群分為多個，并因集群間的網絡鏈路而限制集群的規模。

反哺與變局：來自傳統廠商的支持

2014年是OCP變動很大的一年，盡管也遇到了一些困惑，但生態系統明顯壯大了起來，特別是體現出對傳統軟硬件廠商的吸引力。

1月底召開的第五屆OCP峰會上，微軟高調宣布加入OCP，風頭明顯蓋過一同亮相的IBM、Yandex、Cumulus Networks、Box、松下、Bloomberg、IO、LSI（已被Avago收購）。相比看起來像是打入內部探聽消息的IBM，微軟可謂誠意十足——貢獻了用于全球云服務（如Windows Azure、Office 365和Bing）的開放云服務器（Open CloudServer，OCS）設計作為“投名狀”。

單論數據中心的規模，微軟應該比Facebook和還在瘋狂趕進度的IBM/SoftLayer（也是10萬+服務器的Tier 2互聯網客戶）加在一起都大，把新硬件的采購換成OCP就已經是天大的喜訊了，再貢獻一組硬件設計規范及管理軟件源碼，Staya Nedella還沒上任就大赦天下？

顯然沒那么簡單，微軟也有與Facebook類似的想法。

現在OCP的服務器規范與設計頁面中，開放云服務器的資料列在最上面，在2014年的Engineering Workshop里也是服務器部分的宣講重頭。OCS的12U機箱為EIA 310-D 19英寸機架而設計，半寬的計算和存儲刀片，每U兩節點（1U2），集中風扇、PSU和管理單元（Chassis Manager），很不Open Rack，更像12U的天蝎1.0整機柜（下一章介紹）。如此看來，要把天蝎項目納入OCP，確實不是技術上的問題——只要BAT愿意……當然是在開放數據中心委員會成立之前。

2014年10月底在巴黎召開的歐洲峰會上，公布了OCS V2規范。V2的計算刀片將CPU從V1的雙路Intel Xeon E5-2400 v2（10核/CPU）升級為最新的雙路Intel Xeon E5-2600 v3（14核/CPU，v3沒有2400），內存隨之由12個DDR3-1333升級為16個DDR4-2133，支持的容量范圍也從64-192GB擴至128-512GB.計算能力大為增強，但CPU的TDP也從95W（應為E5-2470 v2）提高到120W（應為E5-2683 v3），因而每個刀片的能耗從不到250W增至300W或以上。

圖注：開放云服務器的機箱組件，機箱管理卡類似于天蝎整機柜的RMC，特點是運行Windows Server 2012 R2，微軟已開源機箱管理軟件的代碼

所以，OCS V2的機箱也進行了升級，首先是6個PSU從1400W換成1600W，N+1配置時總容量8kW，支持24個計算刀片，N+N配置時為4.8kW.付出的代價是供電的停頓時間（hold-up time）從10毫秒倍增為20毫秒，并以新的風扇匹配刀片的能耗。

刀片性能的提高，對I/O帶寬也提出了更高的要求，OCS V2每層托盤（Tray）的I/O從V1的雙10GbE和雙6Gb SAS（x4）升級為10/40GbE和雙12Gb SAS（x4），并增加了PCI Express 3.0 x16的夾層卡。

圖注：2011年微軟IT-PAC（IT Pre-Assembled Components，IT預組裝部件）中的服務器機架，看似是開放云服務器的前身，目測機架高度應該在50U以上

存儲刀片為可容納10個3.5英寸硬盤驅動器的JBOD，V2也是從V1的6Gb SAS升級為12Gb SAS，單就硬盤密度而言，每機架可達800個硬盤。V1 JBOD仍可用于V2機箱，每個計算刀片自帶4個3.5英寸硬盤（V1還支持2個2.5英寸SSD，V2增至4個，以及8個110mm M.2 PCIe NVMe模塊）。每個計算刀片可連接1-8個JBOD，即支持14-84個硬盤。

第五屆OCP峰會上還展示了Facebook的藍光光盤歸檔存儲系統，42U的空間內可以容納1萬個三層100GB光盤，容量達1PB，據稱可以保存信息50年。Facebook的前輩Google使用單盤容量更大的磁帶，也有歷史因素，Facebook則認為光盤代表著未來。

圖注：Google南卡Berkeley County數據中心的磁帶備份系統，這張照片以前曾被誤傳為Google的服務器

從離線存儲的角度來看，磁帶與光盤各有千秋，短期內難分勝負。很快見效的是，2014年3月下旬，Frank Frankovsky宣布離開Facebook，去做一個基于光盤的冷存儲初創公司，但以獨立身份保留在OCP基金會董事會的位置，并繼續擔任基金會主席兼總裁。董事會里必須有Facebook的代言人，于是增補了Facebook基礎設施總監Jason Taylor，以及微軟負責云和企業業務的副總裁Bill Laing，規模擴大到7人。

　　圖注：調整后的OCP組織架構

老牌存儲廠商EMC在2013年1月舉辦的第四屆OCP峰會上就宣布入伙，只是風頭被一起加入OCP的ARM壓過。因此，EMC World 2014上發布基于x86商用服務器硬件的ECS（Elastic Cloud Storage，彈性云存儲）設備時，就被問到是否與OCP有關。相比之下，EMC的子公司VMware就爽快得多，在2014年8月底舉辦的VMworld 2015上宣布加入OCP，尚處于技術預覽階段的EVO： RACK則明確表示基于OCP硬件——畢竟，VMware自身沒有硬件包袱。