英特爾集中了旗下所有內部和外部可匯合的網絡專業人員，打造出一款坊間人士認為是多代互連結構，可擴展到任何規模的數據中心或超級計算機陣列里。該結構名為全路徑架構（OPA），是在8月26的IEEE2015年度熱互連研討會（美國加利福尼亞州圣克拉拉市）上宣布的，OPA是一個開放源代碼架構，專攻高性能計算（HPC ）和服務器。

OPA不僅可以是使每條鏈路的速度達到每秒100千兆比特，而且設有全程內置糾錯碼（ECC），可提高鏈路層次上的可靠性。OPA內置高質量的服務質量（QoS）機制，允許優先級數據包搶先，以確保高級別的優先級數據包的傳送在短時延內完成，而同時又確保在帶寬公平性的原則下傳送正常的數據包。其主機光纖接口（HFI）每秒可以處理1.6億個消息，交換延遲低于110納秒。英特爾表示，各方面的改進仍然保持了與現有軟件生態系統的兼容性，并且還允許應用程序接口（API）下的用戶層次的創新。

市場營銷和產業發展主任Hugo Salem告訴記者，“每一個組件（從交換到電纜）都是由英特爾設計的，整合了英特爾自己的知識產權或是收購的知識產權，我們現在擁有一個靈活的終端到端到端連接結構藍圖，包括小集群和內部部署云。”

英特爾采用的新全路徑架構（OPA），其可擴展性設計適用于商業數據中心和超級計算機

據Salem介紹，每個開關可處理48個每秒100千兆比特的信道，其可行性已經在原始設備制造商（OEM）設計中得到證明，有些OEM用到超過100000個或節點，而且這個數字還在增大。

全方位路徑架構首席系統架構師Phil Murphy告訴記者，OPA的結構設計“比其他HPC結構便宜25%至40％，同時還為Infiniband提供了另一個優勢，OPA可服務于數據中心，并不需要被塞到HPC環境里”。

Murphy稱，英特爾已經在著手研究第二代OPA，會將主機功能整合到CPU里，并將受益于專門為HPC重新設計的協議。

第二代的目標是要在毛性能和密度方面尋取價值，無需適配卡，每塊板上的的組件更少。第一代則是將Xeon Phi與多芯片封裝主機結構（在第二代里將被整合成單個芯片）整合到一起。

Murphy告訴記者，“OPA將利用目前Infiniband用的API支持開放整合，無需重寫代碼，除非你想加速。”

Intel的 OPA還支持名為開放式光纖接口（Open Fabric Interface）的開源項目，可以很容易地擴展到數千個甚至數萬個節點。

Murphy表示，“最大的區別是開源——那些與結構相關的工具，它們可以如大海撈針般地解決性能提高方面的問題。”

OPA結構的架構還引入了一個全新的1.5 I/O 傳輸層（1.5 I/O transport layer），1.5 I/O 傳輸層是英特爾收購Cray公司獲得的技術，其獲得可擴展性和提高性能的方法是通過優化數據包大小、但用了第二層，第二層利用16 個浮動控制數字（FLIT）和一個附加的用于糾錯的14比特拆開FLIT[65位]。

Murphy表示，“另外還有一個新技術，名叫雜混（Scrambling），雜混的目的是加快結構的時鐘頻率，以精確地補償CRC [循環冗余校驗] 所需的數量，保持與Infiniband相同的誤差率，即10的負12次方。”

利用將數據包拆成FLIT的方法，英特爾可以將高優先級的數據包置于低優先級的數據包之中，通過交織FLIT，可處理高達32個數據流，全部都可以在同一時間看到數據包。