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英特爾四大10nm芯片轟向CES!PC/AI/5G/數據中心全都有

責任編輯:zsheng

2019-01-09 11:58:31

摘自:智東西

智東西1月7日拉斯維加斯現場報道,在CES(國際消費類電子產品展覽會)正式開幕前,今天英特爾數據中心、客戶端、Mobileye負責人分享了英特爾在5G、AI、自動駕駛、數據中心等方面的最新進展,也拋出了系列10納米芯片新產品。

智東西1月7日拉斯維加斯現場報道,在CES(國際消費類電子產品展覽會)正式開幕前,今天英特爾數據中心、客戶端、Mobileye負責人分享了英特爾在5G、AI、自動駕駛、數據中心等方面的最新進展,也拋出了系列10納米芯片新產品。

今年PC產品也是英特爾CES重點發布的內容,其推出第一款10nm的移動PC平臺Ice Lake(冰湖),預覽了基于10nm工藝的全新客戶端平臺Lakefield。

面向數據中心場景,英特爾推出專門面向5G無線接入和邊緣計算網絡系統芯片Snow Ridge(雪嶺),以及特爾至強可擴展處理器Ice Lake(面向數據中心的冰湖),并且都基于10nm工藝。

此外,面向云端推理場景,英特爾還推出Nervana神經網絡處理器,沒錯這正是英特爾2016年花了3.5億美元收購的創企Nervana打造的AI芯片。

可以看出,PC、AI、5G、數據中心、自動駕駛將會是今年英特爾發力的中心,通過這一系列的創新,來追逐并開發一個價值3000億美元的巨大市場。

一、從以PC為中心到以數據為中心

英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理 Gregory Bryant談道,我們正處于一個計算新時代的起點,在這個新時代中從客戶端到云、到網絡、到邊緣,需要彼此之間密切配合;整個世界更加互聯,更加依賴于計算的基礎架構。

在這個樣的背景下,英特爾也在上演一場自我轉型,從以PC為中心的公司轉變成以數據為中心的公司。

Gregory說,英特爾發現,80%的人還是選擇PC作為他們接觸、使用和存儲數據的首要接觸點,因此PC仍然是英特爾接觸數據和計算的重要接觸點。

首先針對PC市場,最近英特爾面向臺式機,發布了第一批的第九代處理器家族產品酷睿9900k,并取得了11項全球領先和10項世界紀錄。

在此基礎上,今天英特爾又推出六款第九代酷睿處理器芯片產品,這是一個系列家族產品,滿足從普通用戶到高性能專業人士的需求。

二、首發10nm移動PC平臺,推雅典娜計劃

接著,Gregory Bryant展示了新的移動PC平臺,第一款10nm的Ice Lake(冰湖)處理器。Ice Lake整合英特爾全新的“Sunny Cove”微架構,沒錯就是前不久在英特爾“架構日”上推出的,當時英特爾就表明該架構將采用10nm工藝,并將于2019年上市。

Ice Lake采用AI加速指令集以及英特爾第11代核心顯卡,從而提升圖形性能,帶來更加豐富的游戲和內容創作體驗。

該平臺還支持英特爾Adaptive Sync技術保證平滑的幀速率,可提供1 TFLOP以上的性能;它集成Thunderbolt 3的平臺,并支持Wi-Fi 6無線標準,讓數據傳輸、WiFi更快速;同時,它通過DLBoost指令集來加速人工智能的工作負載。

可以看出Ice Lake是一款更高性能的移動PC平臺,戴爾也展示了基于該平臺的未來布局,搭載該平臺的系列PC設備預計將在2019年假期(圣誕季)推出。

英特爾還宣布了Project Athena(雅典娜項目)創新計劃,它旨在定義一種新型高端筆記本電腦,將優越的性能、超長續航時間、連接性和時尚美觀的設計集于一身,首批搭載Project Athena的設備預計將于2019年下半年面世。

宏碁(Acer)、戴爾、聯想、谷歌、三星、華為等都是該計劃的合作伙伴。

三、將3D封裝應用到客戶端平臺

英特爾正在采用混合CPU的架構和3D封裝技術,來加速客戶端創新。今天,Gregory Bryant預覽了全新的客戶端平臺Lakefield。

該平臺采用業界首創的“Foveros”3D封裝技術,沒錯這項3D堆疊技術也是前不久英特爾架構日的重點展示之一,今天則展示了它在Lakefield平臺中的應用。

Lakefield采用5個CPU核心,分別是一個高性能Sunny Cove核心和4個基于英特爾Atom處理器核心,都采用了10nm工藝,具備低功耗、高性能的特征。

這種混合CPU的架構,可以確保先前采用分離設計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產品中,使得OEM合作伙伴可以設計更加輕薄的產品。預計搭載Lakefield的產品將在2019年下半年投產。

Gregory還介紹了英特爾與有線電視廠商Comcast的合作,針對下一波千兆及以上的寬帶技術,從而為人們提供全新的沉浸式體驗,這其中就包括2020年東京奧運會。

四、面向推理端推AI芯片

在數據中心方面,英特另執行副總裁Navin Shenoy分享道,過去20年間,英特爾不斷提升至強可擴展處理器的能力,已經創下95項性能的世界紀錄。

他首先宣布,英特爾新一代至強處理器Cascade Lake已經開始出貨。Cascade Lake支持英特爾傲騰數據中心級持久內存和英特爾DL Boost,旨在加速人工智能深度學習推理。

Navin現場介紹了英特爾與阿里巴巴在該方面的合作,將其應用與3D運動員追蹤技術,并將應用在2020年的東京奧運會中。該技術從多個標準攝像機中提取訓練和比賽中運動員的3D鏡頭,通過至強放到云上進行非常實時的分析,以便觀眾對于運動員有實時的觀賽體驗,并且幫助運動員在訓練過程中提升訓練績效。

除了云端訓練外,他還宣布,推出英特爾Nervana神經網絡處理器,面向云端推理場景,旨在幫助那些有高負載需求的企業加快推理速度,Facebook便是合作伙伴之一。

沒錯這款芯片,正是由之前英特爾收購公司Nervana打造的AI芯片。

五、再推兩款10nm數據中心芯片

Navin Shenoy稱,即將到來的5G,不僅僅是新一代技術,它也是未來創新平臺的基石,帶來無縫連接、幾乎無限的計算。5G在智慧城市、智能工廠、智能家居、自動駕駛、VR/AR領域都會有非常大的應用空間。

針對這一潛在的需求,英特爾將推出專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統芯片Snow Ridge(雪嶺),采用10nm制程工藝。這款網絡系統芯片旨在將英特爾的架構引入無線基站領域,并允許更多的計算功能分布在網絡邊緣。

Snow Ridge預計將在2019年下半年面世。

針對數據中心,英特爾還推出一款基于10nm工藝的英特爾至強處理器Ice Lake,他有望提供更卓越的性能,以及全新硬件增強型安全功能等,預計將于2020年出貨。

一不小心跟前面面向客戶端移動PC平臺(Ice Lake)重名了。

此外,在自動駕駛領域,英特爾還宣布Mobileye EyeQ5芯片進入量產階段。

結語:10nm全面出擊的英特爾

此前,英特爾在10nm工藝制程上遇到一些困難,導致10nm量產芯片遲遲未能面世。在2018年12月份的英特爾架構日上,英特爾推出下一代Sunny Cove架構,并直指它將采用10nm工藝,預計將在2019年的新品種上市。

而今天,英特爾宣布了面向PC、AI、5G、數據中心的系列芯片,推動10nm制程全面開花。

英特爾中國研究院院長宋繼強也告訴智東西,未來一段時間英特爾會主推10nm制程的芯片產品,芯片的性能也并非只受制程工藝影響,還受到封裝技術、架構等方面的影響,英特爾會采取最均衡的方案。

此外,他還透露到,英特爾的7nm工藝已研發布局不下3年,也在路上。

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