IDF是每年科技界的盛會，我們可以從每一年的IDF展會就能夠看到未來IT界的發展趨勢。近日，IDF大會在美國如火如荼的舉行。而作為大會的舉辦方，英特爾在數據中心領域近日可謂頻繁亮劍，吸引了眾多網友的關注，其重塑數據中心的野心已經“昭然若揭”。

在9月10日舉行的IDF英特爾數據中心事業部專場上，來自英特爾高級副總裁兼數據中心事業部總經理柏安娜女士與參會者共同分享了數據中心將如何被重新架構，這在很大程度上是受到數字服務經濟崛起的推動。

同時，在此次會議上，柏安娜女士描述了日益擴大的工作負載優化、軟件定義基礎設施轉移以及行業向高級分析的變革等趨勢將如何定義未來的數據中心。

在此次IDF的展臺 ，有七家公司展示了他們利用將推出的英特爾硅光子光學模塊開發的早期原型設備。這項英特爾技術把光子模塊的速度(100Gbps)和范圍(目前最高300米，未來將達到2000米)與CMOS制造具體的批量和可靠性等優勢相結合。這將大大提升硅光子的技術。

作為英特爾長期的合作伙伴，知名的通信公司F5 Networks也參加了此次IDF展會，并且表示，它是首批評估英特爾新的可定制芯片(基于行業領先的英特爾®至強TM處理器)的公司之一。通過這項功能，企業將能夠在相同的封裝內通過現場可編程門陣列(FPGA)把它們的具體功能整合到英特爾至強處理器上。

英特爾在數據中心領域頻繁亮劍

在此次IDF上，值得我們注意的是英特爾已經開始向客戶提供英特爾至強TM處理器D產品家族的樣品。這款產品是第一款英特爾至強品牌的系統芯片(SoC)，也是第三代面向數據中心的英特爾64位SoC。英特爾至強處理器D產品家族預計在2015年上半年投產。

9月8日，英特爾還宣布推出英特爾至強處理器E5-2600/1600 v3產品家族，旨在滿足各種工作負載以及快速演進的數據中心的需求。這個新的處理器系列有著諸多改進，包括提供比前一代提高達3倍的性能1、一流的能效2和更好的安全特性。

與此前服務器處理器在更新換代時更注重性能和能效提升不同，英特爾　至強TM處理器E5-2600 v3產品家族引爆的，是一個能夠真正激發企業IT和業務變革的機遇;效率更高、在性能功耗比及性價比上更具競爭力。

在應用表現中更靈活、也更智能的英特爾至強TM 處理器E5-2600 v3產品家族，能夠為最終用戶帶來迎戰移動互聯網時代業務挑戰的強大信心，它讓業務擴展或變革所需的IT資源、應用和服務以前所未有的效率實現交付。

從近期英特爾的頻繁動作中我們可以看到，如今英特爾正在抓緊在數據中心布局，不僅僅局限在計算領域，在網絡、存儲領域如今英特爾也加大了深入的力度，其重構數據中心的決心非常大。從這些舉動我們也可以看出英特爾正在積極應對IT轉型的危機，搶占新市場。