三星電子已經(jīng)正式加入由IBM建立的OpenPOWER聯(lián)盟，這也意味著又一家巨鱷級(jí)企業(yè)開始在一系列硬件產(chǎn)品中引入由藍(lán)色巨人提供的芯片方案。
OpenPOWER項(xiàng)目由IBM提供設(shè)計(jì)，旨在簡(jiǎn)化企業(yè)用戶處理架構(gòu)許可事務(wù)、并針對(duì)特定需求對(duì)其進(jìn)行定制——與ARM處理芯片的方式類似。該同盟由藍(lán)色巨人于去年八月首次披露。
IBM希望該同盟能夠圍繞日漸衰落的Power架構(gòu)創(chuàng)建新的產(chǎn)品類別，從而阻止Power家族被市場(chǎng)地位與日俱增的英特爾x86平臺(tái)壓倒在鐵蹄之下。
一位IBM發(fā)言人在本周三接受采訪時(shí)指出:“從IBM的角度看，公司無疑對(duì)各大廠商的加入表示歡迎、我們也期待著他們能帶來進(jìn)一步貢獻(xiàn)”。
IBM本周三表示，三星在加入之后將與其它現(xiàn)有成員同席而坐，其中包括搜索之王谷歌、GPU制造商英偉達(dá)、網(wǎng)絡(luò)專家Mellanox以及主板大師Tyan。
此外，IBM還公布計(jì)劃稱，有意斥資10億美元推動(dòng)針對(duì)Power芯片的Linux相關(guān)開發(fā)活動(dòng)，從而增加這套技術(shù)方案的生命力。
到目前為止，該聯(lián)盟的主要技術(shù)開發(fā)重點(diǎn)圍繞四大領(lǐng)域：系統(tǒng)軟件、應(yīng)用程序軟件、硬件架構(gòu)以及一套開放服務(wù)器開發(fā)平臺(tái)。
“過去我們尚處于起步成形階段，召集則真正卷起衣袖投赴實(shí)際工作。也就是說，我們開始將大量時(shí)間用于為感興趣的各方解答疑問。時(shí)至今日，我們已經(jīng)接到多達(dá)七十份有興趣加入的廠商申請(qǐng)，我們也期待著未來能有更多成員持續(xù)加入進(jìn)來，”這位IBM發(fā)言人指出。
電子設(shè)備巨頭三星此次加入同盟的目的可能在于簡(jiǎn)化使用及處理這一復(fù)雜芯片架構(gòu)的流程，從而補(bǔ)充ARM芯片無法滿足的實(shí)際需求缺口。盡管此類方案可能超出了三星公司所擅長(zhǎng)的核心移動(dòng)設(shè)備及方案專業(yè)知識(shí)范疇，但卻能為其未來的產(chǎn)品帶來開發(fā)機(jī)遇。
截至發(fā)稿時(shí)，三星方面并沒有對(duì)我們提出的問題作出回應(yīng)。就在上周，有傳聞稱IBM已經(jīng)聘請(qǐng)高盛幫助其為旗下芯片部門進(jìn)行出售估價(jià)并物色潛在買家。如果消息屬實(shí)，那么OpenPower聯(lián)盟很可能因此而受到重大影響。
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