北京時(shí)間2月18日上午消息，華為周四宣布，將與美國(guó)芯片公司高通、博通和Avago Technologies達(dá)成零部件采購(gòu)合同，在未來(lái)3年內(nèi)從這三家公司購(gòu)買(mǎi)總額60億美元零部件，用于華為的電信產(chǎn)品。
華為發(fā)言人比爾·普拉默(Bill Plummer)拒絕透露每家公司的具體配額，或整個(gè)周期內(nèi)的開(kāi)支計(jì)劃。
普拉默表示，自2001年開(kāi)始在美國(guó)運(yùn)營(yíng)以來(lái)，華為已經(jīng)與280家美國(guó)公司開(kāi)展過(guò)合作。華為2011年向美國(guó)供應(yīng)商采購(gòu)了61億美元產(chǎn)品，高于2010年的50億美元，其銷(xiāo)售額則從2010年的280億美元增長(zhǎng)到2011年的320億美元。
華為在聲明中稱(chēng)，高通為華為的移動(dòng)終端設(shè)備供應(yīng)Snapdragon應(yīng)用芯片和無(wú)線電芯片。但該公司并未披露與博通和Avago Technologies的產(chǎn)品合同細(xì)節(jié)。(書(shū)聿)
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