隨著5G網(wǎng)絡(luò)、VR、人工智能、以及無人駕駛等新技術(shù)的應(yīng)用，數(shù)據(jù)流量和帶寬需求將急劇增長。預(yù)計(jì)，到2025年超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量將會翻番，這將對網(wǎng)絡(luò)能力以及其智能化水平帶來全新挑戰(zhàn)，網(wǎng)絡(luò)芯片在其中起著舉足輕重的作用。
 
近日，紫光股份旗下新華三集團(tuán)正式宣布自主研發(fā)的高端可編程網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660啟動量產(chǎn)，同時(shí)于2021年8月起開始接受外部客戶訂單?？座i亮表示：“智擎660是我們自主研發(fā)，也是在國內(nèi)唯一支持高級語言編程的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片。”
 
據(jù)悉，新華三自主研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片主要有三方面考慮：第一，由于網(wǎng)絡(luò)芯片在通信領(lǐng)域?qū)儆陉P(guān)鍵技術(shù)，因此新華三積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略，攻克核心技術(shù)。第二，只有差異化競爭才能保持新華三在ICT領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，未來以芯片能力為代表的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)才能成為網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的核心競爭力。第三，通過采用自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，才能充分保障自身供應(yīng)鏈的多元化，并持續(xù)保持快速的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代能力，進(jìn)一步完善產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)體系，滿足客戶的需求。
 
 
孔鵬亮介紹：“智擎660具備超高集成度、高性能、大容量、可擴(kuò)展性強(qiáng)、綠色節(jié)能等優(yōu)勢。集成256個(gè)專用處理器，總計(jì)4096個(gè)硬件線程，支持12路LPDDR5控制器，內(nèi)含180億晶體管，接口吞吐能力高達(dá)1.2Tbps。由于可采用C語言這樣的高級語言編程，支持L2-L7層的業(yè)務(wù)，相比傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)處理器，可廣泛應(yīng)用于路由、交換、安全、無線等數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域。”
 
智擎660芯片首先會應(yīng)用于新華三路由器產(chǎn)品，近期即將發(fā)布的CR16000-M高端路由器將成為新華三內(nèi)部第一個(gè)使用此款芯片的產(chǎn)品。
 
配合開發(fā)套件 迅速擴(kuò)大“朋友圈”
 
一款芯片能否成功，關(guān)鍵不僅在于其本身的能力，還在于擁有強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)?？座i亮指出：“為了支持外部客戶能夠快速地進(jìn)行開發(fā)基于智擎處理器的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，我們同步推出智擎的操作系統(tǒng)智擎OS以及完整的開發(fā)套件。開發(fā)套件包括：SDK、PDK以及集成了仿真器的IDE集成開發(fā)環(huán)境 。”
 
智擎操作系統(tǒng)（Engiant OS）具有超輕量化、超快速響應(yīng)、管理功能豐富的三大核心優(yōu)勢。通過支持C語言編程的可視化智擎IDE集成開發(fā)環(huán)境，用戶可根據(jù)需求自動生成推薦代碼，同時(shí)開發(fā)者可在智擎的框架代碼上根據(jù)業(yè)務(wù)開發(fā)出不同功能以滿足不同應(yīng)用場景，大幅提升研發(fā)效率、降低研發(fā)成本。
 
軟件定義讓網(wǎng)絡(luò)更具想象力的“魔盒”——智擎BOX
 
在日常使用中，一部分用戶對網(wǎng)絡(luò)在安全、交換、路由、或無線控制等方面有特殊需求，同時(shí)還要具備很強(qiáng)的軟件開發(fā)能力，針對這一部分用戶，新華三將在第四季度提供智擎Box的軟件定義設(shè)備。
 
智擎BOX具有48個(gè)10GE/25GE端口和8個(gè)100GE端口，可作為路由器、交換機(jī)、安全網(wǎng)關(guān)、無線控制器等不同的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，讓客戶根據(jù)業(yè)務(wù)需求成為一個(gè)更具“魔力”的設(shè)備。
 
以用帶云——紫光芯片云賦能芯片制造業(yè)
 
新華三半導(dǎo)體2019年5月于成都成立，智擎660從成立到量產(chǎn)歷經(jīng)2年多，其背后有紫光芯片云提供的強(qiáng)大支持。
 
紫光云公司CTO辦公室主任鄧世友表示：“從2020年初提出的紫光芯片云1.0 到2021年4月發(fā)布紫光芯片云2.0，其核心是融入了新華三半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的服務(wù)能力，并將新華三半導(dǎo)體強(qiáng)大的CAD團(tuán)隊(duì)開發(fā)的In-house工具進(jìn)行產(chǎn)品化、服務(wù)化，希望能幫助更多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)快速發(fā)展。”
 
寫在最后：
新華三在芯片研發(fā)上提出“突破關(guān)鍵技術(shù)、拓展芯云生態(tài)、引領(lǐng)數(shù)字未來”的三階段發(fā)展戰(zhàn)略。未來新華三集團(tuán)將形成“芯-云-網(wǎng)-邊-端”的全面數(shù)字能力，為客戶構(gòu)建超寬、智能、融合、可信、極簡的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接，為千行百業(yè)行業(yè)提供基于數(shù)據(jù)和意圖驅(qū)動的智能聯(lián)接，推動云智原生戰(zhàn)略全面落地。