國務院總理李強:大力發展數字經濟核心產業 加快推動產業數字化轉型
國務院以“加快發展數字經濟,促進數字技術與實體經濟深度融合”為主題,進行第三次專題學習。國務院總理李強主持專題學習。中國工程院院士陳純作了講解。國務院副總理丁薛祥、張國清、劉國中作交流發言。李強在聽取講座和交流發言后指出,黨的十八大以來,以習近平同志為核心的黨中央高度重視發展數字經濟,習近平總書記作出一系列重要論述,為我國數字經濟發展指明了方向,引領數字經濟發展取得顯著成就。要深入學習貫徹習近平總書記關于發展數字經濟的重要論述,把握新一輪科技革命和產業變革新機遇,協同推進數字產業化和產業數字化,促進數字技術和實體經濟深度融合,不斷做強做優做大數字經濟,更好助力經濟總體回升向好、賦能高質量發展。李強指出,我國具有超大規模市場、海量數據資源、豐富應用場景等多重優勢,數字經濟發展具有廣闊空間。要統籌發展和安全,發揮優勢、乘勢而上,著力打好關鍵核心技術攻堅戰,大力發展數字經濟核心產業,加快推動產業數字化轉型,夯實數字經濟發展的基礎支撐能力,推動數字經濟發展不斷取得新突破。要加強跨部門協同和上下聯動,提高常態化監管水平特別是增強監管的可預期性,持續完善數字經濟治理體系,積極參與數字經濟國際合作,為我國數字經濟發展營造良好環境。
美國公司正用AI機器人維護關鍵基礎設施
國外媒體最新發文稱,越來越多的AI機器人正被應用到基礎設施維護中,依靠全新的傳感器及AI算法,這些機器人能夠飛行、走路、游泳,并發現、解決問題。這當中,總部位于匹茲堡的初創公司Gecko Robotics生產的TOKA 5機器人,可以讓工人在不冒生命危險的情況下進行巡檢。此外,Skydio最近關閉了其消費者無人機業務,專注于企業客戶,這些客戶包括35個州的80多家公用事業公司、運輸機構,以及包括殼牌美國公司在內的石油和天然氣公司。
數據中心用電量占全球用電量的1.5%至2%,相當于整個英國經濟用電量
經濟學人最新發稿稱,包括超級計算機在內的高性能計算設施,正成為能源消耗大戶。根據國際能源署估計,數據中心的用電量占全球電力消耗的1.5%至2%,大致相當于整個英國經濟的用電量。預計到2030年,這一比例將上升到4%。在政府承諾減少溫室氣體排放的情況下,計算機行業正試圖找到用更少資源做更多事情和提高產品效率的方法。
中國移動首席科學家王曉云:以算力為中心的服務6G時代會越來越普及
近期,王曉云提到,目前6G研發進入加速期。記者問及6G技術的加速推進對算力產業發展帶來的影響時,中國移動首席科學家王曉云王曉云表示,6G是一個算力跟網融合的技術,6G將來也要賦能人工智能等,這都需要算力的支持。算力網絡是服務模式的變革,6G也要變革,這種以算為中心的服務肯定會越來越普及,6G也是一樣的,6G是一個很重要的接入,所以算力對6G也是非常重要的,將來算跟網的融合在6G里是非常關鍵的一環。
思科首席執行官表示,人工智能在“錯過”最初的云計算熱潮后,已經成為一個巨大的新市場
思科首席執行官Chuck Robbins在8月16號的財報電話會議上曝出,公司已經向最大的云計算公司出售了價值超過5億美元的設備,以滿足他們的人工智能需求。這些云計算公司之所以從思科購買,是因為它們正在試驗使用以太網(思科以其聞名的網絡技術)來滿足其人工智能需求,而不是無限帶寬。無限帶寬是數據中心更常用的高速網絡技術,英偉達在2019年以69億美元的價格收購了領先的Mellanox Technologies,壟斷了這個市場。
博通610億美元收購VMware獲英國監管機構批準
北京時間8月21日晚間消息,據報道,英國反壟斷監管機構競爭與市場管理局(CMA)表示,經過第二階段的深入調查,該機構現決定批準博通收購VMware的交易。去年5月,博通宣布將以約610億美元的價格收購VMware。這是有史以來規模最大的科技交易之一,將使博通為軟件領域強有力的競爭對手。隨后,全球多家監管機構對此展開了調查。
聲通科技完成數億元融資
聲通科技是一家呼叫中心系統解決方案專業服務商,公司專注計算機通信領域產品開發和集成,是云呼叫中心(托管呼叫中心)、呼叫中心系統解決方案專業服務商,也是新華網互聯網小鎮云通信服務唯一供應商和合作伙伴,產品涵蓋語音、傳真、郵件、短信等多媒體通訊產品,服務的客戶覆蓋了通信運營商、汽車服務、互聯網、金融保險、地產、旅游、教育培訓、IT電子等多個領域。近日,聲通科技完成數億元人民幣C輪融資,本輪融資由重環基金領投,晨關鼎華、成都科創投集團、外服股權投資、翕湛投資聯合投資。韜伯資本擔任本輪融資首席財務顧問。
北極雄芯完成超億元融資
北極雄芯致力于通過芯粒技術,降低大規模、高性能芯片的設計周期與NRE成本,并快速實現產品的迭代升級與功能增添,旨在為客戶提供從算法到服務器集群的低成本、高靈活性解決方案。近日,北極雄芯完成新一輪超億元融資,投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發,同時公司將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。