Meta推出新模型,Humpback擊敗現有全部LLaMa模型
Meta AI研究人員于8月14日發表論文,提出了一種可擴展的方法即指令回譯(instruction backtranslation),通過自動注釋相應的指令來構建高質量的指令跟隨語言模型。該研究主要針對LLM(大型語言模型)對齊自動化以提升數據質量,通過對Llama進行微調,其產生的模型Humpback在Alpaca排行榜上優于其他現有的非蒸餾模型,如LIMA、Claude、Guanaco等。該模型的名字Humpback意思為座頭鯨,又名駝背鯨,論文表示如此命名是因為是與駝峰有關,但規模量級卻如同鯨魚。
工信部:搶抓產業發展戰略機遇 大力推動機器人產業高質量發展
工信部副部長辛國斌表示,工信部將搶抓產業發展戰略機遇,構建開放共享合作生態,大力推動機器人產業高質量發展。首先是堅持應用牽引,深入推進“機器人+應用”行動,做細做強細分領域落地應用,鼓勵新興領域先行探索,推動機器人創新產品在應用過程中進行概念驗證、迭代升級,不斷滲透應用到國民經濟的各行業各領域。同時,要堅持創新驅動,建立用戶單位和機器人企業協同創新機制,面向行業應用需求,帶動一批高端整機、關鍵零部件等創新突破,構建開放共贏、合作互補的機器人技術產業合作體系,共同維護全球機器人產業鏈供應鏈的穩定暢通。
英特爾宣布放棄收購高塔半導體\
北京時間8月16日下午消息,英特爾宣布由于無法及時獲得合并協議所要求的監管批準,英特爾已與高塔半導體(Tower Semiconductor)達成一致,終止此前披露的收購協議。根據合并協議的條款,英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。
釘釘個人版開放內測:不打卡無已讀 AI服務限時免費
8月16日上午消息,釘釘個人版正式啟動內測,所有人可在釘釘官網申請加入測試。申請通過后,用戶可搶先體驗各類AI服務,目前文生文、文生圖、角色化對話以及AI創作等服務均限時免費。釘釘個人版,主要面向小團隊、個人用戶、高校大學生等人群,旨在探索每個個體、每個團隊的數字生產力工具,讓智能化變革普惠每一個個體,AI人人可用。
Comcast推出新型備用互聯網設備,不怕暴雨斷電
Comcast正在推出一款配備蜂窩網絡的新型備用互聯網設備,Xfinity Storm-Ready WiFi,該設備可兼作 Wi-Fi 擴展器,增強與家庭周圍區域的連接。斷電情況下,Storm-Ready WiFi 將自動轉換為使用蜂窩網絡,其自帶電池可供電4小時。該產品售價252美元(約合人民幣1838元)或采用每月7美元,為期三年的租賃制,售價當中包含蜂窩數據。
天津大學團隊成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片
日前,天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技團隊”成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該芯片套片在國際上率先實現多頻段多標準融合,實現5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋(n257/n258/n259/n260/n261)。在相關研究領域,團隊成員已發表國際權威期刊15篇,已授權或受理中國發明專利16項、美國發明專利1項。
國星宇航完成超5億元C輪融資
國星宇航是一家AI衛星互聯網科技公司,構建了自主可控的低成本快響應衛星研制技術體系、全棧AI衛星網絡技術體系,面向未來的可信共享互聯通信技術體系。截至目前,公司已順利完成10次太空任務,成功研制并發射14顆AI衛星及載荷。近日,國星宇航完成超5億元C輪融資,由洪泰基金領投,泰山城建集團、青島海發集團、嘉興嘉秀集團、策源資本、蕪湖產投跟投。本輪融資再次超募,將為公司在技術研發、產能擴建等方面提供有力支持。
木蟻機器人完成超億元B2輪融資
近日,自動駕駛無人運輸解決方案提供商,木蟻機器人(Mooe Robots),完成超億元B2輪融資,由中信建投資本領投,湖州潯商創業跟投。據了解,本輪融資將主要用于新品研發、海外市場開拓及人才隊伍擴建。此前,木蟻機器人已獲得辰韜資本、藍馳創投、德邦快遞、起點資本等多家資本方的數億元的投資。
云建信完成近億元B輪融資
云建信是一家全生命期BIM解決方案提供商,致力于建設領域BIM及智能信息技術的產品與服務。公司以清華大學的4D-BIM和BIM-FIM技術產品為核心,利用自主研發的BIM云與大數據平臺,主要面向市政建設與國家生命線等基礎設施工程,提供BIM產品、BIM項目實施以及BIM咨詢服務等多類服,以解決工程項目全生命期信息化管理難題,助力建設領域的信息產業化進程。近日,云建信獲得近億元B輪融資。本輪融資由北創投領投,三七樂心跟投,老股東保利資本追投增持,深渡資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將主要用于新產品潮汐系列的產品研發及市場推廣,以及平臺升級、產品線擴張等用途。
共模半導體完成近億元A輪融資
共模半導體是一家高性能模擬芯片設計商。主要致力于高性能模擬電路的研發和銷售,包括射頻集成電路、模擬數字轉換器、模擬電源、保護器件、高性能混合信號SoC等芯片及應用方案,可廣泛應用于工業、電力、通信、汽車、醫療及安防等多個領域。近日,共模半導體完成近億元的A輪融資。本輪融資順融資本領投,海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投,老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。融得資金將用于布局和拓展醫療、新能源和汽車等新的產品線,同時引進更多的人才,并進一步完善公司體系的建設。
螞蟻工場完成C輪融資
螞蟻工場是集工業自動化產品、互聯網、供應鏈服務于一體的綜合性電商平臺,旨在構建以“工業云部件+互聯網+供應鏈SAAS服務”為主體的全新工業品營銷方式,打造工業品線上線下交易、服務、支持一體化平臺。近日,螞蟻工場完成C輪融資。本輪融資由達晨創投領投,老股東順為資本、龍騰資本持續跟投。螞蟻工場表示,借助本輪融資將進一步完善產品矩陣,并加快建設工業零部件柔性敏捷先進制造基地。