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D1net閱聞:荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國

責任編輯:cres |來源:企業網D1Net  2023-01-10 09:52:00 原創文章 企業網D1Net

荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國
 
據外媒報道,面對美國限制向中國出售先進芯片技術的壓力,荷蘭正在權衡是否禁止ASML出口制造半導體所需的部分設備。ASML是全球芯片生產的基石,禁令將加強美國阻止中國獲得用于人工智能、超級計算和武器開發的高端芯片的能力。華盛頓智庫新美國安全中心高級研究員Martijn Rasser呼吁荷蘭與美國的嚴格管制相匹配。他認為美荷協議即將達成,要么在未來兩周內,要么至少在本月內。
 
消息稱蘋果計劃用自主設計替代高通、博通芯片
 
北京時間1月10日早間消息,據報道,知情人士透露,蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發組件,包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。知情人士表示,作為此番調整的一部分,蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調制解調器芯片,從而代替高通的芯片。按照之前的預期,蘋果最早可能在今年替換高通的芯片,但開發遇阻導致這項計劃推遲。
 
阿里云設立國際能力中心
 
據阿里云官微,阿里云宣布進一步加大海外投入,在新加坡設立國際能力中心,全面升級海外服務體系。據介紹,國際能力中心包括產品、生態、運營、品牌四個領域。在國際技術中心和運營中心落成后,將設立本地產品創新團隊,針對國際市場的需求,設計更符合當地特性的產品服務和解決方案。
 
英國重啟與軟銀關于Arm倫敦上市的談判
 
《金融時報》援引知情人士報道,英國已重啟談判,以確保倫敦在軟銀旗下芯片設計公司Arm計劃的首次公開募股中發揮作用。英國首相蘇納克上個月會見Arm的首席執行官雷內·哈斯,軟銀創始人孫正義通過視頻參加會談。軟銀此前曾表示,希望讓其芯片設計公司Arm在紐約上市。據了解相關討論的人士透露,包括倫敦證交所高管在內的倫敦方面重新展開的游說活動重點是試圖與紐約分享上市機會。軟銀、Arm和英國政府拒絕置評。
 
美國聯邦航空管理局提出新規 避免5G信號影響航空安全
 
北京時間1月10日早間消息,美國聯邦航空管理局(FAA)周一表示,正在提出一項要求,推動美國的客機和貨機到2024年初安裝能抵御5G C頻段干擾的無線電高度計,或是安裝經過批準的5G信號屏蔽儀。今年早些時候,由于擔心5G服務可能會影響飛機的高度計,美國的一些機場航班受到影響。高度計提供飛機距離地面的高度數據,對于惡劣天氣飛機降落至關重要。
 
傳蘋果M2 Pro和M2 Max芯片的性能提升“非常小”
 
據彭博社馬克?古爾曼表示,相對于目前M1 Pro和M1 Max,蘋果即將推出的M2 Pro和M2 Max兩款芯片的性能提升幅度“非常小”。古爾曼稱:“今年14英寸和16英寸MacBook Pro將會采用和當前機型完全相同的設計和功能,這也包括M2 Pro和M2 Max芯片”。此前,古爾曼曾報道,M2 Max芯片將有12個CPU核心,由8個性能核心和4個效率核心組成,還有38個圖形核心。
 
芯長征科技完成數億元D輪融資
 
芯長征科技是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術科技企業。核心業務包括:IGBT、coolmos、SiC等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試代工等。近日芯長征完成數億元人民幣D輪融資,本輪融資由國壽股權公司領投,錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投,老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等進行追加投資。本輪融資后芯長征將進一步加大在汽車和新能源等領域的研發投入及產能擴充,為客戶提供更優質的產品和服務。
 
范特科技獲數千萬元A輪投資
 
范特科技是一家基于AI x AR的元宇宙基礎設施供應商,將多年積淀的AI、CV、交互、感知能力與增強現實(AR)技術融合,獨立研發了面向產業元宇宙的平臺級應用 - 智能化AI x AR中臺“萬象”,為B端及G端用戶的全棧元宇宙應用需求提供通用型基礎設施。近日范特科技完成數千萬元A輪融資,本輪融資由中美綠色基金投資,北拓資本擔任本輪獨家財務顧問。資金將主要用于產品及解決方案研發、市場拓展、以及銷售團隊擴充。

關鍵字:云計算芯片安全

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責任編輯:cres |來源:企業網D1Net  2023-01-10 09:52:00 原創文章 企業網D1Net

荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國
 
據外媒報道,面對美國限制向中國出售先進芯片技術的壓力,荷蘭正在權衡是否禁止ASML出口制造半導體所需的部分設備。ASML是全球芯片生產的基石,禁令將加強美國阻止中國獲得用于人工智能、超級計算和武器開發的高端芯片的能力。華盛頓智庫新美國安全中心高級研究員Martijn Rasser呼吁荷蘭與美國的嚴格管制相匹配。他認為美荷協議即將達成,要么在未來兩周內,要么至少在本月內。
 
消息稱蘋果計劃用自主設計替代高通、博通芯片
 
北京時間1月10日早間消息,據報道,知情人士透露,蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發組件,包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。知情人士表示,作為此番調整的一部分,蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調制解調器芯片,從而代替高通的芯片。按照之前的預期,蘋果最早可能在今年替換高通的芯片,但開發遇阻導致這項計劃推遲。
 
阿里云設立國際能力中心
 
據阿里云官微,阿里云宣布進一步加大海外投入,在新加坡設立國際能力中心,全面升級海外服務體系。據介紹,國際能力中心包括產品、生態、運營、品牌四個領域。在國際技術中心和運營中心落成后,將設立本地產品創新團隊,針對國際市場的需求,設計更符合當地特性的產品服務和解決方案。
 
英國重啟與軟銀關于Arm倫敦上市的談判
 
《金融時報》援引知情人士報道,英國已重啟談判,以確保倫敦在軟銀旗下芯片設計公司Arm計劃的首次公開募股中發揮作用。英國首相蘇納克上個月會見Arm的首席執行官雷內·哈斯,軟銀創始人孫正義通過視頻參加會談。軟銀此前曾表示,希望讓其芯片設計公司Arm在紐約上市。據了解相關討論的人士透露,包括倫敦證交所高管在內的倫敦方面重新展開的游說活動重點是試圖與紐約分享上市機會。軟銀、Arm和英國政府拒絕置評。
 
美國聯邦航空管理局提出新規 避免5G信號影響航空安全
 
北京時間1月10日早間消息,美國聯邦航空管理局(FAA)周一表示,正在提出一項要求,推動美國的客機和貨機到2024年初安裝能抵御5G C頻段干擾的無線電高度計,或是安裝經過批準的5G信號屏蔽儀。今年早些時候,由于擔心5G服務可能會影響飛機的高度計,美國的一些機場航班受到影響。高度計提供飛機距離地面的高度數據,對于惡劣天氣飛機降落至關重要。
 
傳蘋果M2 Pro和M2 Max芯片的性能提升“非常小”
 
據彭博社馬克?古爾曼表示,相對于目前M1 Pro和M1 Max,蘋果即將推出的M2 Pro和M2 Max兩款芯片的性能提升幅度“非常小”。古爾曼稱:“今年14英寸和16英寸MacBook Pro將會采用和當前機型完全相同的設計和功能,這也包括M2 Pro和M2 Max芯片”。此前,古爾曼曾報道,M2 Max芯片將有12個CPU核心,由8個性能核心和4個效率核心組成,還有38個圖形核心。
 
芯長征科技完成數億元D輪融資
 
芯長征科技是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術科技企業。核心業務包括:IGBT、coolmos、SiC等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試代工等。近日芯長征完成數億元人民幣D輪融資,本輪融資由國壽股權公司領投,錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投,老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等進行追加投資。本輪融資后芯長征將進一步加大在汽車和新能源等領域的研發投入及產能擴充,為客戶提供更優質的產品和服務。
 
范特科技獲數千萬元A輪投資
 
范特科技是一家基于AI x AR的元宇宙基礎設施供應商,將多年積淀的AI、CV、交互、感知能力與增強現實(AR)技術融合,獨立研發了面向產業元宇宙的平臺級應用 - 智能化AI x AR中臺“萬象”,為B端及G端用戶的全棧元宇宙應用需求提供通用型基礎設施。近日范特科技完成數千萬元A輪融資,本輪融資由中美綠色基金投資,北拓資本擔任本輪獨家財務顧問。資金將主要用于產品及解決方案研發、市場拓展、以及銷售團隊擴充。

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