據報道，Facebook母公司Meta和高通公司在“柏林消費電子展”上宣布，雙方已簽署一項協議，由高通為Meta的Quest虛擬現實設備生產定制芯片組。Meta和高通在一份聲明中表示，兩家公司的工程和產品團隊將共同生產這些芯片，這些芯片將由高通的“驍龍”平臺提供動力。
工信部：將加強數據安全系統布局謀劃
工信部網絡安全管理局一級巡視員周少清近日表示，工信部將加強數據安全工作的系統布局謀劃，抓好數據安全監管體系建設，制定出臺工信領域數據安全管理制度，健全完善數據分類分級、重要數據保護、風險評估、應急管理等重點管理機制，發展好數據安全產業，為國家數據安全保障提供有力支撐。
上海寶山發布工業元宇宙產業發展三年行動計劃
在2022世界人工智能大會期間，《寶山區工業元宇宙產業發展三年行動計劃》同步發布，明確到2025年寶山區工業元宇宙相關產業規模突破100億元。同時，還要實現工業元宇宙與主導產業融合發展，助力寶山區新材料、生物醫藥、機器人及智能制造、新一代信息技術產業規模分別突破1500億元、200億元、1000億元和300億元。具體落地形態方面，將圍繞寶鋼股份、華域汽車、上藥康希諾、科勒電子、發那科機器人等企業在寶山投建的智能示范工廠，著力打造“工業元宇宙示范工廠”。
研究稱特斯拉微芯片處理能力到2033年將超越人腦
據報道，根據汽車和面包車租賃公司Vanarama對特斯拉微芯片處理能力的分析，其發現特斯拉的微芯片將在2033 年超越人腦（每秒運算次數為1千萬億次）。此外，特斯拉的D1芯片比他們6年前使用的芯片強大30倍。
英特爾為物聯網邊緣計算市場推出插槽式12代酷睿SoC解決方案
近日，英特爾宣布了適用于物聯網邊緣計算（IoT Edge）的12代酷睿/插槽式SoC處理器，旨在為視覺計算工作負載提供高性能集成圖形和媒體處理。面向IoT Edge的英特爾12代酷睿SoC處理器，提升了本地信息處理和AI推理性能，以應對未來的人工智能工作負載的需求，同時擴展了相關項目實施的可配置性、以及整體解決方案的靈活性。
芯片設計公司瀚博半導體展示國產7nm云端GPU
瀚博半導體對外預覽了國產7nm云端GPU芯片SG100。據瀚博CEO錢軍介紹，這款芯片具備業界領先的圖形渲染性能，擁有世界領先的超高吞吐、超高質量、低延時的編碼能力，集渲染、AI、視頻于一體，為云游戲、云手機、云桌面、云計算等元宇宙關鍵性應用場景提供深度優化。同時，SG100還提供世界一流的SR-IOV虛擬化支持，端到端整體提升用戶視覺體驗。
華為5.5G新技術成型
據華為無線網絡產品線5.5G領域總經理高全中透露，5.5G全面提升了網絡能力，比如下行10Gbps、上行1Gbps，用戶體驗提升10倍。而5.5G的高速體驗可以更好地滿足當下元宇宙和虛擬現實業務的需求，帶給用戶的體驗也會更好。2020年時，華為提出了5.5G，是5G能力的持續增強。在5G高速率、低時延、大聯接的基礎上，新增了上行超寬帶、寬帶實時交互、融合感知等能力，可以滿足元宇宙對稱傳輸帶寬和實時交互的需求，還可以將現實世界中感知到的各類變化通過網絡傳遞到虛擬世界中。
騰訊云發布產業金融數字化解決方案
據了解，該方案涵蓋 “一橫三縱”的產融數字化體系：“一橫”是指以騰訊云AI、區塊鏈、IoT、大數據等技術能力為底座，提供一整套金融云基礎設施；“三縱”是指以“場景驅動”、“數據驅動”、“技術驅動”為三大關鍵支柱，助力產融雙側實現數字化升級。
商湯科技進軍云計算
近日，商湯科技宣布推出SenseCore 商湯大裝置AI云，打響國內AI算法起家的企業布局云計算的第一槍。據了解，這是一套開箱即用的工業級AI工具鏈，覆蓋AI原生基礎設施層（AI IaaS）、深度學習平臺層（AI PaaS）和算法模型層，可在1~10000張GPU卡之間無縫擴展，為開發者、企業客戶提供一個高效、低成本的一站式的AI開發環境。
韓國或暫停與美國芯片合作
韓國政府的一名高級官員表示，韓國十分不滿美國在電動汽車和相關電池制造上的新規定，可能會考慮是否暫停與美國在其他領域上的合作，如芯片行業。韓國在美國的印太經濟框架和主要半導體制造國Chip 4等倡議中發揮著關鍵作用。因此，美國的電動車補貼規定很可能會得到韓國在其他領域的“以牙還牙”，從而破壞美國想要在印太地區增強影響力的意圖。該官員還稱，雖然首爾尚未決定是否要將此事與韓美經濟議程上的其它事務聯系起來，但未來不排除這個可能。
電科星拓獲得數億人民幣Pre-A輪融資
電科星拓是一家互聯芯片解決方案提供商。致力于提供企業級全國產互聯芯片解決方案，產品主要主打TGEN系列時鐘發生器芯片、高速信號驅動芯片、TBUF系列時鐘發生器芯片、高速存儲接口芯片、多款低速總線接口芯片等系列，產品主要應用于智能攝像、智能機器人、智能汽車、無人機、數據中心、可穿戴設備、5G通信、物聯網等場景。電科星拓日前完成超億元Pre-A輪融資。本輪融資由老股東興旺資本、天際資本、耀途資本聯合領投，勤合資本等多家知名產業機構跟投。
蘑菇物聯獲得超一億人民幣C1輪融資
蘑菇物聯致力于為通用工業設備行業提供新一代的基于移動物聯網的SaaS服務和私有云應用部署服務。服務主要體現在物聯網的感知層、PaaS層和應用層。蘑菇物聯基于物聯網的設備及客戶管理軟件（PHM-CRM），通過移動物聯網技術和傳感器精準獲取設備的實時運行數據，實現“工業設備-設備用戶-設備服務商-設備制造商”的全數字化打通，從而幫助客戶提高效率，降低成本，節約能源，增加營收，增強競爭力。蘑菇物聯宣布完成超一億元C1輪融資，本輪融資由浩瀾資本、云暉資本、正和島投資聯合投資，老股東GGV紀源資本、襄禾資本也加碼跟投。
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