近日，科研人員成功開發出了一種全新的數據傳輸系統，將高頻硅芯片與細如發絲的聚合物電纜配對，實現比USB快10倍的信息傳輸速度。該系統有朝一日可能會提高數據中心的能源效率，并減輕電子產品元件的負荷。
中國電信戰略投資ZStack
2021年3月8日，中國電信集團投資有限公司與上海云軸信息科技有限公司（簡稱ZStack）共同宣布，中國電信集團投資有限公司已完成對ZStack的戰略投資，中國電信與ZStack將在云計算領域展開更加深入密切的合作。
沐曦集成電路完成數億元PreA+輪融資
本輪融資由經緯中國與光速中國聯合領投。沐曦技術團隊平均擁有15年以上高性能GPU芯片設計經驗，擁有從40nm到7nm的眾多制程GPU芯片量產的經驗。沐曦創始人陳維良擁有超過18年的GPU芯片設計經驗，曾擔任世界頂尖GPU芯片公司高管，負責全球通用計算GPU產品線的整體設計與管理。
芯河半導體完成數億元Pre-A輪融資
芯河半導體基于在通信芯片、設備及系統領域的深厚積累，成為全球領先的標準通信芯片及解決方案提供商，同時為客戶提供靈活的芯片及系統定制業務。近日完成了數億元Pre-A輪融資，本輪融資由恒信華業領投，馮源資本、臨芯投資等跟投，云岫資本擔任獨家財務顧問。
慧工云獲億元B輪融資
本輪融資由同創偉業與廣電電氣共同投資，融資將用于核心工業互聯網平臺產品的研發和成功實踐的應用推廣。據悉，智能制造平臺級解決方案慧工云成立于2016年，已累計超連接過200家工廠，700個數字化車間，10萬工業人以及600TB工業數據存儲。
九科信息獲數千萬元Pre-A輪融資
九科信息是一家專注于以AI和大數據服務企業數字化轉型的高科技公司，其前身為招商局金融科技有限公司的創新RPA+AI項目。目前九科信息推出bit-Worker 比特工匠超級自動化平臺，旨在化繁為簡，讓工作更智能，為企業提供AI數字員工及全套數字化轉型解決方案。近日獲數千萬元Pre-A輪融資，由信天創投領投、金沙江創投跟投。
地芯科技獲得A輪投資
地芯科技是一家射頻集成電路和系統級芯片生產商，集設計、研發、生產、銷售于一體，為用戶提供物聯網射頻及系統級芯片，以及物聯網通信解決方案。已完成近1億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注，青桐資本擔任獨家財務顧問。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。地芯科技聯合創始人吳瑞礫表示，本輪融資一方面將用于擴充研發、銷售、運營以及客戶支持團隊，另一方面將用來加強備貨。
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