5月4日，Synopsys(NASDAQ： SNPS)宣布，估值近10億美元的智能芯片領域獨角獸公司寒武紀已經為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS原型驗證解決方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可擴展性，支持寒武紀及其客戶更快完成軟件開發和系統驗證任務。

據了解，目前AI芯片分為云端和終端兩大使用場景，即云端的平臺和算法與終端的應用。AI首先會應用在云端，當云端AI訓練到一定程度，終端的應用才能落地。在終端市場，目前主要領域在智能手機和無人駕駛，不少手機商家都在研發人工智能芯片，隨著智能手機人工智能的逐漸滲透，智能手機人工智能芯片也將呈現較快增長。現在大多研發AI芯片的公司都側重于其中一端，寒武紀在終端和云端方面均有入局。

寒武紀CEO陳天石稱：“隨著智能處理器產品研發的日益復雜化，以及需要協同驗證的軟件數量的成倍增加，我們需要一種高性能原型驗證設備來執行實際驗證。Synopsys的HAPS-80可提供執行復雜軟件測試和實際接口測試所需的性能和可擴展性，可讓我們更快地向客戶交付寒武紀的智能處理器產品，也讓我們的客戶在寒武紀的智能平臺上提早開發軟件生態和解決方案。”

HAPS-80致力于加速整個驗證和軟件開發周期和縮短上市時間。此次寒武紀在上海發布的新一代機器學習處理器云端智能芯片MLU100通過使用HAPS-80，能夠加快其軟件和系統驗證迭代速度。HAPS-80的遠程訪問功能，也使得寒武紀能夠持續進行不間斷軟件測試。HAPS-80兼具出色性能、快速構建和調試能力，可支持寒武紀最大程度地提高測試周期的執行速度并加速其智能處理器產品的客戶交付過程。

Synopsys中國董事長兼全球副總裁葛群表示：“新興行業的發展迫切地需要一款高性能原型設備來驗證其SoC的功能和性能。伴隨著云計算以及數據中心對算力要求的日益提高，寒武紀此次推出的新一代云計算方案可大幅提升云計算的性能。我們將繼續與寒武紀緊密合作，提供先進的產品，加速系統驗證，從而讓寒武紀新一代的智能處理器能夠更快地投入市場。”

寒武紀是中科院計算所孵化的人工智能芯片企業，成立之初獲得了來自中科院的數千萬元天使輪融資。之后在2016年8月獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。2017年8月18日，寒武紀科技宣布完成A輪1億美元融資，領投方為國投創業，阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre-A輪投資方，元禾原點創投、涌鏵投資繼續跟投。