8月28日消息自從十幾年前第一次將技術和產品引入中國，高通一直致力于與中國無線產業的參與者緊密合作，幫助他們在本土及全球范圍內不斷成長，我們以高通在全球的資源優勢來支持中國的移動產業發展，不單是從技術合作的角度出發，更是在對業務有決定作用的資源整合上提供支持，這些支持已經幫助眾多中國品牌的終端和移動服務在國際市場上成功推出，獲得了很好的成績，高通高級副總裁大中華區總裁王翔稱。

前不久，高通宣布了與中芯國際在28納米工藝制作和晶圓制造服務方面緊密合作，在中國生產和制造驍龍處理器，這將支持中芯國際28納米制造工藝和產能的提升，也佐證了我們對中國無線產業做出的承諾。

日前，高通在北京宣布了總額最高達1.5億美元的全新戰略投資計劃，面向處于各階段的中國初創企業。王翔表示，高通將投資中國公司以推動移動技術在互聯網、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發展。我們深信這將進一步促進我們與中國無線產業鏈攜手把握全球移動行業發展的新機遇。

除此之外，作為高通研發部門的全球重點項目，高通還與中國各大高校、研究機構一起合作，推動中國無線產業的學術研究，并促進下一代人才的培養。早在1998年，高通就與北京郵電大學共同創建了聯合研發中心，并在過去的16年里取得了一系列非常重要的成績。從那時起，高通的研發合作計劃開始擴展至中國各大知名學府和科研院所，其中就包括中國科學院、清華大學、北京航空航天大學、上海交通大學、浙江大學、東南大學和香港中文大學等，王翔介紹。 據悉，高通海外最早的研發中心就是在中國北京。當北京的研發中心有了穩定、成功的模式之后，相同的模式被推到世界其他國家建立研發中心。

目前，高通在中國的項目主要涉及空口設計，包括LTE（LTE TDD、LTE FDD、3D MIMO等），以及技術創新也包括是終端產品性能的優化。優化終端性能提升用戶感知。例如，多媒體方面的運用，以及如何將新的應用與合作伙伴一起實現標準化等。今天中國團隊（包括北京和上海的團隊）研發的很多新技術基本上已經廣泛進入了商用的平臺。這些創新依然是需要我們繼續的努力。Qualcomm中國研發中心的一個關于3D MIMO的研究項目，在今年公司內部全球研發系統的創新技術論壇上獲得了全球第一名，Qualcomm研發高級總監范明熙介紹。

此外，Qualcomm和中國十幾所高校有合作，合作的時間已經超過15年，為高校提供連續性的資助，同時也支持一些校內的講座和競賽，Qualcomm和高校聯合的項目已經發表學術文章超過600篇，近千名曾參與Qualcomm贊助的項目的學生進入了通信領域，推動產業鏈的發展。范明熙表示，今后高通將繼續與國內產業鏈的各個合作伙伴，繼續不斷地推動無線技術的發展。

王翔表示，高通發現我們與國家很多最新理念相契合，我們力挺十二五規劃中企業為主體，市場為導向的創新思路。在未來，我們將繼續攜手中國的合作伙伴，為中國早日實現創新型國家構想貢獻自己的微薄之力。