博通退出手機芯片業(yè)務很正常，因為有芯片行業(yè)的另一巨頭高通在，博通就難繼續(xù)生存。博通本身就有無線芯片的業(yè)務，砍掉手機芯片部門反而節(jié)省了好幾億美金。此外，專家預計，在博通公司之后，可能會有更多企業(yè)退出手機芯片市場。

行業(yè)巨頭退出手機芯片市場

智能手機出貨量的爆發(fā)性增長曾推動博通公司、德州儀器等芯片企業(yè)的移動芯片業(yè)務快速發(fā)展。但隨著4G時代的到來，智能手機市場的持續(xù)火爆，讓上游處理器領域的戰(zhàn)火也不斷升級。

近日，美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務，尋求出售或者關閉。而在宣布退出手機芯片市場之前，博通公司實際上對這部分業(yè)務有著很大的雄心。為了迎接4G時代的到來，該公司曾斥資1.64億美元收購瑞薩電子公司的LTE資產(chǎn)，以研發(fā)4G手機芯片。但是隨著LTE芯片的研發(fā)，該公司移動和無線業(yè)務的營業(yè)利潤出現(xiàn)了大幅下滑。博通年報顯示，2012年博通公司移動和無線業(yè)務實現(xiàn)營收38.09億美元，營業(yè)利潤為5.61億美元，而在 2013年，該部分業(yè)務實現(xiàn)營收39.19億美元，營業(yè)利潤卻驟降至3.65億美元。成本的大幅增長，可能最終導致博通公司下定決心，退出手機芯片市場。

其實，在3G時代，博通基帶業(yè)務就已經(jīng)開始走下坡路。在3G時代，博通在低成本手機芯片市場(份額方面)敗給了聯(lián)發(fā)科、而4G長期演進芯片市場又一直被高通所統(tǒng)治，面對蓬勃發(fā)展的4G市場，博通只能望梅止渴。

手機芯片市場走向“集中化”

由于分別處于同一產(chǎn)業(yè)鏈上的上下游，PC和移動終端市場的需求與芯片商的發(fā)展，如同一根繩子上的螞蚱，一榮俱榮，一損皆損。在2G/3G時代，博通的手機基帶芯片曾經(jīng)受到了諾基亞、摩托羅拉等知名手機廠商的熱捧，一度占有不俗的市場份額。但在3G時代的尾聲，由于聯(lián)發(fā)科低成本芯片方案的迅速崛起，博通因為一直未能推出有市場知名度的處理器芯片+基帶芯片的整合型解決方案，開始逐步走向了下坡路。

4G時代，手機芯片市場方興未艾，手機芯片高集成度的情況也越來越明顯。這表現(xiàn)在，4G芯片市場已幾乎是高通一家獨大，而在仍保持增長的3G市場，中低端已是聯(lián)發(fā)科的天下，原本應該是利潤豐厚的芯片行業(yè)在高通、聯(lián)發(fā)科的雙雄對決下，其他廠商的生存空間已經(jīng)被極大的壓縮。

行業(yè)集中化趨勢顯現(xiàn)，在這種情況下，芯片廠商的反應速度十分關鍵，博通在這方面顯然無法跟上市場領導者高通、聯(lián)發(fā)科的腳步。博通4G方案進度緩慢，客戶也僅剩三星、HTC及TCL等，被淘汰也就很正常了。專家指出，目前來看LTE基帶芯片主要以高通為主，聯(lián)發(fā)科在中低端市場占有很多市場份額，展訊通信由于深耕中國市場，也獲得了很好的發(fā)展。“未來手機芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、展訊分食市場格局不會有大的改變，除高通外，歐美公司逐步退出也是必然趨勢。”

市場格局或重塑

雖然博通、德州儀器等紛紛選擇了退出，也有專家預計，未來芯片市場會出現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立的格局，但對于任何一個市場而言，有出走的就會有進來的。

那么，誰將是博通的接盤者?分析師CodyAcree表示，博通此番表現(xiàn)將“放盤”手機基帶芯片業(yè)務，可能很快得到英特爾(27.84, -0.39, -1.40%)的響應。和博通、英偉達等廠商相比，目前在PC處理器芯片市場占據(jù)統(tǒng)治地位的英特爾雖然已不再是芯片行業(yè)最閃亮的明星，但依舊財雄勢大，而且對移動處理器芯片市場充滿著野心。不過，也有很多分析師認為，英特爾與博通在手機基帶芯片業(yè)務上并沒有很強的互補性，因此英特爾不太可能接盤。那么，未來的接盤者會不會是一家中國企業(yè)?有消息稱，博通公司曾有意將手機基帶芯片業(yè)務售予國內(nèi)的清華紫光集團，但談判似乎并未取得突破。

隨著4G時代的到來，未來一兩年中國4G智能手機將在中低端市場爆發(fā)。市場研究報告稱，中國國內(nèi)今年4G智能手機的出貨量將達到7240萬臺，2015年的出貨量將實現(xiàn)翻番，至1.441億臺。同時，中國市場上移動芯片多功能集成趨勢也在持續(xù)加強，五模SoC芯片將是未來發(fā)展的重點。目前為止，國內(nèi)企業(yè)只有海思、聯(lián)芯推出了支持五模的LTE終端芯片。而博通的WCDMA方案處于領先地位，其在收購了瑞薩電子的LTE資產(chǎn)后，又解決了4G基帶技術(shù)問題。所欠缺者，只是TD-SCDMA。而這一點卻正是部分中國芯片企業(yè)所具有的。兩者正好互補。可見，博通退出手機基帶芯片市場，對開拓市場的中國企業(yè)來說或許是一個不錯的機會。

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