2月24日， MWC2014(“巴展”)在西班牙巴塞羅那開幕。來自全球各大移動通信廠商、硬件廠商、運營商、軟件開發商、媒體等企業都將齊聚本次盛會。作為全球移動行業最受矚目的盛會，歷年的MWC都匯聚了眾多頂尖移動終端產品、網絡技術、操作系統和應用軟件等，相較今年1月份美國CES國際消費電子展，巴展在移動通信領域里的權威性及指向性更強，也將指引移動通信行業未來的發展趨勢。
關注移動終端產品的網友不難發現，在剛結束的美國CES國際消費電子展上，爭奇斗艷的終端產品仍然無法逃脫硬件死磕的節奏，國際上知名的高通、英特爾、英偉達、AMD等硬件芯片廠商的風頭已蓋過了終端廠商。作為電子產品體系中的靈魂所在，硬件芯片的不斷升級，直接帶動終端產品的演進，芯片廠商正在悄然的從幕后走向臺前。
MWC2014展會芯片提升主要包含以下方面：
1、多核戰持續，64位計算成新寵。
2、處理器主頻基本都在2.3GHz。
3、基于全新LTE技術，集成關鍵3G等網絡制式，爭搶中國4G LTE市場。
4、更高性能，更低功耗。
5、芯片使用不在局限于移動終端設備及傳統家電，作用于可穿戴設備及汽車等應用成為新趨勢。
英特爾：全新“凌動”處理器 22納米+微架構
傳統PC市場，始終占據著霸主地位的英特爾，事實上在移動領域等同于“初生嬰孩”。對于64位計算技術，很早面向PC和服務器便已經推出，至此2014MWC巴展，英特爾公布了新一代針對移動互聯智能終端的芯片--凌動Z3480(代號Merrifield)。
英特爾全新的凌動Z3480處理器基于22納米Silvermont微架構，可原生的支持64位操作系統，最高支持2.13GHz主頻，讓產品本身提供更大的內存空間和高效的數據傳輸管理，由于集成著傳感器解決方案，并預計在本年的一季度末發售。
英特爾還披露了另一款代號為“Moorefield”的下一代芯片細節。這款芯片在Merrifield的功能集合基礎上，還將增加兩個讓計算性能達到2.3GHz的英特爾架構(IA)內核及一個增強的GPU、對更快內存的支持。
此外，英特爾公司還發布了一款極富競爭力的多通信解決方案XMM 7160-LTE，除提供了更多模多頻的3G、4G網絡外，它還能利用所采用的封裝至PCI Express模塊中的方式，為終端廠商帶來更自由方便的研發方案進一步降低移動終端設備的成本。
高通：全球首款64位八核芯片
不可否認，去年三星獵戶座八核處理器以及蘋果A7的出現，讓全球各大移動芯片廠商加快了對64位芯片、八核的節奏。作為全球最大的硬件芯片廠商，高通在本次大會上展示了兩款64位芯片，其中一款為八核芯片的驍龍615，另一款則為四核的610，兩款芯片都支持LTE(長期演進)技術。
高通全新的驍龍615和驍龍610芯片，使用了臺積電28納米工藝制程，采用 ARM Cortex-A53架構。作為集成高通第三代LTE調制解調器，兩款芯片均支持Category 4數據速率，滿足包括LTE-Broadcast和LTE雙卡雙通等要求，以更好的迎接當下競爭激烈的移動終端市場訴求。除了LTE外，還集成關鍵的3G 技術，包含HSPA+、CDMA、TD-SCDMA等。
高通615和610都整合著Adreno 405的GPU，可以為移動處理器帶來D3D11級別的功能特性，支持DirectX 11.2、OpenGL ES 3.0和OpenCL 1.2 Full Profile，同時支持硬件加速幾何著色和硬件曲面細分，可提供更細致、真實的移動游戲和炫麗的用戶界面。據悉，高通驍龍615和驍龍610兩款芯片將會在2014年的第三季度開始出樣，最終的產品將會在第四季度面世。
除了驍龍615和610芯片組，高通還推出了最新的32位處理器--即驍龍800的高頻版本“驍龍801”。該芯片仍然使用了四核Krait 400內核的CPU，CPU頻率提高到2.5GHz，配備Adreno 330的GPU，支持Cat4標準150Mbps下行速率的LTE網絡，并針對中國市場專門提供了雙卡雙通的支持。
智能手機芯片的革新潮流基本上就是不斷增加內核數量。事實上早在去年年初三星首推全球第一款八核處理器，以超越競爭對手，便在業內引起了不小的爭議。去年夏天，高通高管阿南德•錢德拉塞卡爾(Anand Chandrasekher)曾將八核芯片列為“愚蠢的技術”，而今年高通于巴展上展示了基于64位八核驍龍615芯片，真有“自打嘴巴”的味道。
此外，高通還公布了一款車載無線芯片--Gobi 9x30蜂窩調制解調器。該芯片主要用于車載通訊和娛樂功能，由于該芯片LTE Advanced Category 6具有高達300Mbps的下行傳輸速率，將為車載寬帶用于導航、WiFi熱點及其他娛樂功能提供更多可能。綜合芯片展示情況來看，高通在本次巴展上，很多展示是專門針對中國用戶及LTE的，這種高位計算概念和多核，更能引起中國TD-LTE產業鏈的共鳴。
聯發科：兩款新型SoC 進軍64位領域
來自中國臺灣的SoC廠商聯發科，始終以創新的芯片系統整合解決方案，超高的性價比，在中低端移動產品中廣泛使用。為了更好的開拓市場，聯發科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移動處理器MT6592，以布局高端智能機市場。在14年度的巴展上，聯發科發布了全新的移動處理器解決方案64位 MT6732和五合一連接芯片MT6630，欲實現全線市場覆蓋。
聯發科MT6732處理器是基于目前領先的64位Cortex-A53架構研發，配備四個時鐘頻率為1.5GHz主頻的處理核心，它集成ARM 全新Mail-T670圖形處理器，支持OpenGL ES 3.0、OpenCL 1.2 API等高端圖形處理協議，視覺體驗上將非常出色。此外，聯發科MT6732處理器還支持數據傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接、 HSPA+、TD-SCDMA、EDGE等制式網絡，以及雙頻段的WiFi及藍牙4.0協議，最早將于今年第三季度量產。
另一款聯發科MT6630處理器，是全球首款五合一的無線芯片。它提供了雙頻段的WiFi、先進的WiFi Direct及Miracast、藍牙4.1、三頻段GPS(全球定位)和GLONASS(全球導航)、FM射頻，首次采用了如此規模統一。這款五合一的處理器MT6630預計將于今年下半年陸續亮相。
而我們在此次聯發科發布的兩款最新SoC來看，MT6732的主力市場正是針對“超級中端市場”，定義在79-399美元的中低端手機和平板電腦市場，并且對于LTE及多制式網絡的支持，在我國邁入4G網絡時代，將進一步推動我國4G終端產品發展及普及。
Imagination Technologies：192核GPU 劍指NV Tegra K1
硬件廠商的角逐與終端產品一樣永無休止，本屆MWC巴展一經開幕，英特爾、高通、聯發科等芯片廠商相繼推出了旗下最新款的強力處理器，以Power VR而著稱的英國Imagination Technologies公司也不甘示弱的
對外公布了最新產品--即Power VR GX6650的192核GPU，能為移動終端產品提供最強大的圖形圖像處理能力。
擁有192核心的Power VR GX6650屬于SGX6XT系列，但從圖形核芯數量上，便可知該GPU直接對抗英偉達于CES大會上發布的Tegra K1平臺。PowerVR GX6650包含有6個unified shading cluster，192個核心，每個時鐘周期處理12個像素點，性能超越競爭對手3倍。
PowerVR GX6650不僅具備高性能支持，而且還保持著相對較低的功耗，GPU電源效率管理由PowerGearing G6XT進行，我們所熟悉的蘋果iPad、iPhone 5s等都使用了PowerVR G6430的GPU，預計這款owerVR GX6650很有可能成為下一代蘋果iPhone使用的GPU。
自iOS、Android、Windows三大系統漸呈三足鼎力后，移動終端產品的戰爭硝煙彌漫，早從去年的CES展會上，在品牌客戶旺盛的需求下，上游的芯片廠商就已經開足火力，八核元年開啟、28納米制程、四核處理器普及、 LTE技術支持，芯片的“多核戰”再度升級，僅在短短的一年中，芯片的發展就已由雙核到四核，再到八核，迅猛的發展速度遠超傳統PC，足以讓我們驚得目瞪口呆。
中國市場仍是全球各大移動終端廠商“必爭之地”，中國人一向對“多核”產品有著極大的熱情，普遍認為核數越高，產品越牛，在實際的跑分環節中，超高的分數也容易取悅于用戶，更可驅使用戶加快產品的更新換代，用戶的需求即是將硬件性能作為可以炫耀的資本，尖端的芯片不僅僅提供了順暢的系統運行、更高的組件支持、更低的能耗、更快的網絡支持，同時，也能夠帶動手游，拓寬移動游戲類型，快速實現視頻點播等等娛樂體驗。所以，在中國，64位、八核處理器、LTE技術，不是終點。
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