蘋果(Apple)iPhone 5S掀起指紋識別應用熱潮，并為8英寸晶圓廠帶來新商機，然業界傳出臺積電為蘋果新款旗艦智能手機代工的指紋識別芯片，將從第2季起轉進12英寸晶圓廠、采65納米制程生產，且為確保良率，臺積電將全面收回原本交由精材、大陸蘇州晶方、日月光的后段晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP)業務，恐將引發供應鏈大地震。不過，相關廠商均未證實相關訂單傳言。

2013年指紋識別應用市場熱潮起，臺積電以0.18微米制程、8英寸晶圓廠代工，再交由精材和蘇州晶方進行后段晶圓線路重布制程(RDL)，初期良率問題讓相關供應鏈都捏把冷汗，并傳出蘋果派人來臺協助，臺積電亦派人進駐封測廠解決制程問題。