作為全球最大的芯片制造商，英特爾的實力不容小覷，但是臺積電也不甘示弱。今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約 16.4%，但如果以晶圓代工“最終市場價值(Final Market Value)”估算，比重提升至36.3%。其中，若以銷售給系統(tǒng)廠價格計算的最終價值，臺積電今年第2季已達119.8億美元，其最終市場價值首次超過英特爾的117.9億美元，受惠于行動裝置市場，臺積電已然成為全球最大的芯片供應商。

由于近幾年行動裝置取代PC成為市場主流之后，芯片市場出現(xiàn)的重大的變化，手機芯片廠商以及ARM應用處理器的需求強勁成長，都推動了晶圓代工廠營收同步增加。

行動裝置在2012年呈現(xiàn)爆炸式成長之后，晶圓代工業(yè)者營收占全球市場比重拉高到15.3%，今年將再上升至16.4%，而最終市場價值占全球市場比重，將由去年33.9%增加至今年的36.3%。而此前，2007年，晶圓代工業(yè)整體營收僅占全球半導體銷售規(guī)模的10.2%，但最終市場價值其實已占全球市場的22.6%。其中的變化和發(fā)展，已經(jīng)不言而喻。

IC Insights更是預估，到2017年，晶圓代工業(yè)者營收占全球市場比重將首度突破2成大關來到20.4%，而最終市場價值占全球市場比重也將沖上45.3%。也就是說，行動裝置大量采用IC設計廠提供芯片或是系統(tǒng)廠自行設計的特殊應用芯片(ASIC)，均需委由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工廠代工，IDM廠營運模式已受到非常嚴峻的挑戰(zhàn)。

晶圓代工廠在全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要地位已經(jīng)顯而易見，為了進一步說明這種重要性，IC Insights估計，臺積電客戶群的平均毛利率為57%，相當于臺積電客戶賣出芯片的售價(亦即最終市場價值)，是臺積電生產(chǎn)芯片營收的2.33倍。

風水輪流轉(zhuǎn)。第一季度，英特爾芯片銷售額仍然高于臺積電，不過第二極度臺積電生產(chǎn)芯片的最終市場價值首次超過英特爾，這一改變，代表著行動裝置成為市場主流，而晶圓代工商業(yè)模式則更為的成功。

晶圓代工廠的最終市場價值某種程度上得益于行動裝置的成長，在行動裝置成為主流的今天，臺積電顯然已是名正言順的全球最大芯片供應商。