1月24日，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，華為目前已經獲得30個5G商用合同。同時，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，高速連接體驗讓萬物互聯(lián)的智慧世界與人們的生活更近了一步。

消息一出，A股的5G和國產芯片板塊立刻反應……我關心的并不是這些公司股價短期的變化，而是華為絕非孤例，芯片行業(yè)有很多優(yōu)秀的企業(yè)正在成長的過程中，我們的國產芯片可能正迎來一個春天。

根據國際半導體設備協(xié)會(SEMI)的資料，預期2019年全球半導體材料市場將成長2%。 而德勤預測，2019 年中國制造的半導體產品收入將從2018年的850億美元增長25%至1100 億美元。為何同一個行業(yè)在全球的增長和中國的增長差異會如此之大?華為為何不會是中國高科技企業(yè)的孤例?我們從半導體產業(yè)的轉移浪潮說起。

上圖中可以看到，半導體的前兩次產業(yè)轉移，主要是從美國到日本，然后到韓國、中國臺灣的過程。在轉移的過程中，誕生了不少偉大的公司和技術創(chuàng)新，其中就有日本的索尼，韓國的三星以及中國臺灣的臺積電。

然而在半導體行業(yè)的第三次景氣周期中，智能手機、物聯(lián)網、云計算、人工智能等新興產業(yè)鏈的爆發(fā)將成為行業(yè)增長的主要驅動因素。而中國大陸可能最為受益。

圖中可以看到，從2016年下半年開始，我國半導體的市場規(guī)模占全球比重迅速提高，參考之前機構給的預測，2019年我國半導體的銷售增速將與全球平均增速進一步拉開。在不久的未來，中國大陸會誕生多少偉大的企業(yè)呢?

從各個細分領域來看，經歷了多年技術突破和份額提升的光伏、面板、LED等泛半導體產業(yè)，已經達到國際領先水平。在封測、IC設計領域，產業(yè)已經站穩(wěn)腳跟，進入份額提升期，而華為發(fā)布的芯片，其實就屬于IC設計這個細分領域。在半導體制造、設備、材料等領域目前已有小部分企業(yè)實現了突破，如中微半導體研制的5nm蝕刻機，已到全球領先水平。

2016年的規(guī)劃和2017年我們建造的晶圓廠已經占據全球的60%，意味著未來數年，我們的產出也將占據相當份額。雖然占比增高難度較大，但總量快速上升的趨勢不會發(fā)生改變。順便說一句，此時推出科創(chuàng)板，對于這些企業(yè)有非常正向的激勵作用，真正優(yōu)秀的科技企業(yè)市場會給予更高的回報。偉大的企業(yè)可能就會在此地誕生。

在2018年華為公布的92家核心供應商名單中，有25家是中國大陸的，僅次于美國的33家，排名第二，而供應商中已經有了中國大陸制造的面板、電源管理芯片等精密配件了，不是過去我們慣性思維中僅有簡單的代工和組裝的活兒了。

再來看下半導體的技術的發(fā)展，摩爾定律正逼近物理極限。簡單說一下摩爾定律的含義，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18~24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換句話說，芯片工藝制程的換代速度是一年半到兩年時間。如果技術更新如此之快，對于行業(yè)的追趕者來說是很辛苦的，因為當你好不容易研發(fā)追趕了一代技術，可研發(fā)出來的產品因為已經是對手淘汰的技術，而無法市場化，意味著將源源不斷地投入資金，卻在很長的一段時間內無法有回報。而摩爾定律即將逼近物理極限，意味著迭代的速度將大幅度放緩甚至停滯，這使得追趕者嗅到了其中的機會，也使得當前行業(yè)的領軍者們感覺到了威脅。

由此可見，我們整個半導體芯片產業(yè)鏈，從最下游的市場應用一直到最上游的技術升級，全都在有條不紊地向前推進，華為絕對不會是孤例，更不必為華為沒有上市而煩惱，市場中應該有很多臨門一腳的企業(yè)更有待我們去挖掘。