華為依托于旗下的海思大舉進(jìn)軍芯片的這個(gè)事實(shí)已經(jīng)廣為人知了。除了Kirin芯片外，華為在IPC視頻編解碼和圖像信號(hào)處理的芯片、電視芯片，Balong基帶和NB-IoT芯片等多個(gè)領(lǐng)域都取得不錯(cuò)的市場(chǎng)表現(xiàn)，也獲得了大家的高度認(rèn)可。但其實(shí)我們見到的只是華為的冰山一角。

過去十日，華為又對(duì)外公布了多款芯片，再一次向外界展示了其在芯片方面的實(shí)力。這也勾起了筆者的興趣，去調(diào)研一下究竟華為做了多少種類的芯片?

全新的凌霄芯片進(jìn)攻家用路由器領(lǐng)域

前日，華為榮耀在北京舉辦了一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，發(fā)布了多種配件，當(dāng)中最亮眼的屬于搭載了自研凌霄CPU和Wi-Fi芯片的榮耀路由Pro2。

按照華為官方介紹，凌霄5651是一款四核1.4GHz的頂配路由CPU，擁有高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)能力，可以輕松實(shí)現(xiàn)千兆WiFi和千兆網(wǎng)口的滿速率轉(zhuǎn)發(fā)，同時(shí)還支持大于800Mbps的USB數(shù)據(jù)傳輸，可以為用戶提供高速的網(wǎng)絡(luò)共享。

至于雙頻WiFi芯片凌霄1151，則擁有抗干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)。針對(duì)IoT設(shè)備，凌霄1151搭建了兩條信息高速公路，一條用于數(shù)據(jù)聯(lián)接，一條用于IoT設(shè)備聯(lián)接，保證用戶的操作能夠得到更快反饋。另外，為了配合手游暢快倍增的體驗(yàn)，凌霄1151采用多項(xiàng)全新技術(shù)，如游戲報(bào)文識(shí)別、提前分配空口、低時(shí)延速率調(diào)節(jié)、小流量QoS保障等，配合EMUI9.0，手機(jī)和路由可同時(shí)進(jìn)入游戲模式，速率更加穩(wěn)定。

在過往，路由的CPU基本上都是由高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell和博通等廠商供應(yīng)，現(xiàn)在華為殺入這個(gè)領(lǐng)域，必然會(huì)對(duì)這些供應(yīng)商產(chǎn)生或多或少的影響，但這是華為的必經(jīng)之路。

根據(jù)中關(guān)村在線2018年Q3季度和上半年無線路由器市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，華為的品牌關(guān)注度正在逐步提升，且與TP-link的品牌差距越來越小，雖然TP-link依然排名第一，但關(guān)注比例僅為22.21%，與上半年29.48%的相比，關(guān)注下降了近四分之一!而華為的關(guān)注度增速則異常快速，環(huán)比增長達(dá)到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。

由此看來，華為自研路由器芯片是意料之中的事情。 因?yàn)槿A為本身正在打造客制化的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，加上整個(gè)路由器市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)經(jīng)濟(jì)原則，華為海思進(jìn)入這個(gè)芯片市場(chǎng)是水到渠成的事情，這也是華為涉足高端路由ASIC之后的另一個(gè)嘗試。

至于WIFI芯片方面，門檻則相對(duì)更低，未來用量也會(huì)更大，華為也絕對(duì)不可能會(huì)錯(cuò)失這個(gè)機(jī)會(huì)。

官宣Arm服務(wù)器芯片押寶未來

在半導(dǎo)體行業(yè)觀察早前的文章《不止AI，華為曝光全球首顆7納米Arm服務(wù)器芯片》中，我們就已經(jīng)談到了最新的華為Arm服務(wù)器芯片，但那時(shí)的報(bào)道基本上是“道聽途說”。但在日前，華為正式官宣了這方向的進(jìn)展。

在本月下旬召開的華為智能計(jì)算大會(huì)暨中國智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，華為正式公布了其第四代Arm服務(wù)器芯片“Hi1620”。這是業(yè)界首款采用7nm工藝制造的數(shù)據(jù)中心處理器，計(jì)劃于2019年推出。

從華為的介紹我們得知，這個(gè)芯片中使用了基于ARMv8架構(gòu)設(shè)計(jì)的“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。其他媒體的信息則表示，華為這款芯片的每核心包含512KB二級(jí)緩存、1MB三級(jí)緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網(wǎng)絡(luò)，四個(gè)USB 3.0，16個(gè)SAS 3.0，兩個(gè)SATA 3.0。封裝尺寸可以做到60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。

近年來，因?yàn)樵品?wù)市場(chǎng)的流行，給Arm服務(wù)器帶來的機(jī)會(huì)，也吸引了不少廠商投身其中，其中包括了不少云服務(wù)供應(yīng)商入局。因?yàn)榕cX86服務(wù)器相比，Arm服務(wù)器的成本更便宜，這就讓連過往只買服務(wù)器芯片的終端廠也開始對(duì)這個(gè)市場(chǎng)動(dòng)心，推出了Graviton芯片的Amazon就是其中一個(gè)代表。而正在強(qiáng)攻云服務(wù)市場(chǎng)的華為對(duì)折頁市場(chǎng)也不例外。深耕多年之后，華為終于又一次在對(duì)外官宣了他們?cè)谶@方面的進(jìn)展。

而據(jù)界面新聞引用華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁邱隆的說法，隨著Arm生態(tài)逐漸發(fā)展，越來越多的應(yīng)用已向ARM架構(gòu)遷移。更重要的是，對(duì)于多樣化的計(jì)算任務(wù)，找到適合的架構(gòu)才是更重要的。對(duì)于手機(jī)普遍適用的Arm芯片，當(dāng)開發(fā)者在云端進(jìn)行游戲應(yīng)用開發(fā)時(shí)，Arm架構(gòu)比X86架構(gòu)更好。集團(tuán)內(nèi)部的支持也是未來華為服務(wù)器產(chǎn)品向ARM架構(gòu)投入大量資源的原因。邱隆表示，Arm處理器芯片已經(jīng)在華為內(nèi)部得到使用，隨著生態(tài)的完善，其應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)越來越多，他強(qiáng)調(diào)。

為了客制化和利潤

無論是華為、蘋果、三星，還是Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜，甚至格力、康佳和海信，這些系統(tǒng)廠商進(jìn)入芯片市場(chǎng)，都是為了兩個(gè)目的，那就是客制化和利潤。在終端同質(zhì)化問題越來越嚴(yán)重的時(shí)候，他們選擇采用自研芯片來解決這個(gè)問題。

當(dāng)然，在EDA、IP廠商和晶圓代工廠的支持下，芯片研發(fā)越來越簡單也是這種潮流能興起的另一個(gè)原因。

現(xiàn)在的EDA越來越智能，市場(chǎng)上提供IP的廠商也越來越多，系統(tǒng)廠只需要從這些廠商購買相應(yīng)的產(chǎn)品，然后招攬一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，就可以正式進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)了。而臺(tái)積電這些晶圓代工廠的流行，讓芯片開發(fā)者可以不用像幾十年前做芯片需要投巨資建設(shè)工廠，進(jìn)一步降低了入局的門檻。再者，這些投資打造芯片的廠本身就是芯片的使用者，這就讓他們免缺銷售的擔(dān)憂，而只需要把目光盯在芯片設(shè)計(jì)上。

再者，設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)的興起，也讓做自己的芯片變得更容易。在設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)的支持下，我們甚至可以只提出一個(gè)芯片規(guī)格，自己可能不需要人員，就能獲得一個(gè)別人給我專門設(shè)計(jì)好的芯片，這進(jìn)一步推動(dòng)了系統(tǒng)廠自研芯片的流行。

對(duì)于華為來說，做芯片還有一個(gè)其他方面的考慮。

在網(wǎng)上流傳的一篇名為《任正非2012實(shí)驗(yàn)室講話》中。任正非表示：

我們現(xiàn)在做終端操作系統(tǒng)是出于戰(zhàn)略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統(tǒng)不給我用了，Windows Phone 8系統(tǒng)也不給我用了，我們是不是就傻了?同樣的，我們?cè)谧龈叨诵酒臅r(shí)候，我并沒有反對(duì)你們買美國的高端芯片。我認(rèn)為你們要盡可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時(shí)候，我們的東西稍微差一點(diǎn)，也要湊合能用上去。我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會(huì)害死我們。我們的目的就是要賺錢，是要拿下上甘嶺。拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。我們不要狹隘，我們做操作系統(tǒng)，和做高端芯片是一樣的道理。 主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時(shí)候，備份系統(tǒng)要能用得上 。

在這樣的思想支持下，華為除了做出上面的芯片外，還計(jì)劃在明年正式推出全球首個(gè)智能管理芯片“Hi1711”。據(jù)介紹，這顆芯片內(nèi)置AI管理引擎與智能管理算法，還包含運(yùn)算模塊、I/O模塊安全模塊，能從服務(wù)器全局進(jìn)行針對(duì)故障的預(yù)警、隔離與定位等管理。據(jù)介紹，該芯片采用臺(tái)積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。

另外，公司從2005年開始研發(fā)的SSD控制芯片也將在明年迭代到第七代。華為方面表示，這個(gè)代號(hào)為Hi 1812E的全新SSD控制器采用臺(tái)積電16納米制程工藝制造，將PCle NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。至于華為在今年十月份舉辦的全連接大會(huì)上發(fā)布的Ascend 910和Ascend 310就不用我再強(qiáng)調(diào)了。

據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì)，華為現(xiàn)在在安防、手機(jī)處理器、arm架構(gòu)的服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、人工智能、車載導(dǎo)航、多媒體、接口IP、無線終端、家庭設(shè)備、SSD控制和電源管理等多個(gè)領(lǐng)域有了布局。昨日甚至有傳華為正在研究用在電腦上的Arm PC處理器。

雖然華為在芯片上取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)，但對(duì)于他們來說，依然還有很長的路要走。