華為自研的麒麟芯片一直備受關注，其中華為麒麟980芯片更是代表國內芯片制造第一梯隊水平。但華為的芯片研究并不僅僅止步于手機芯片，從近期的幾場發布會中，可以透視華為的芯片布局全景，其中包括路由芯片和ARM服務器計算芯片。
12月26日，華為榮耀在北京舉辦新品發布會，現場除了發布手機新品外，還發布了多種配件，包括新一代榮耀路由Pro2。值得注意是搭，此次榮耀路由Pro 2搭載了華為自研凌霄雙芯片，在CPU和Wi-Fi芯片上都實現了芯片自主研發，成為國內首款實現雙芯片完全自研的路由器。
這次的“凌霄5651”升級為四核心，主頻1.4GHz，號稱數據轉發性能提升4倍，同時搭配自主研發的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大內存、獨立應用加速核。值得一提的是，四個核心中的一個獨立做IoT加速引擎，能為智能家電建立專屬Wi-Fi通道，保持連接穩定、響應快速。而當榮耀手機玩手游時，也能建立專屬通道，手機和路由器同時進入游戲模式，減少時延和抖動。
以往的路由CPU供應商基本由高通、聯發科、Marvell和博通等巨頭壟斷，如今華為的強勢加入，無疑對新的市場格局帶來沖擊。
根據中關村在線2018年Q3季度和上半年無線路由器市場調研報告數據顯示，華為的品牌關注度正在逐步提升，且與TP-link的品牌差距越來越小，雖然TP-link依然排名第一，但關注比例僅為22.21%，與上半年29.48%的相比，關注下降了近四分之一。而華為的關注度增速則異?？焖伲h比增長達到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。
12月21日，華為在北京召開了智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會，除了正式宣布其服務器產品線升級為華為智能計算業務部外，還正式發布了型號為“Hi1620”的ARM服務器計算芯片，為這款此前在“迷霧”中的Arm服務器芯片揭開了面紗。據悉，“Hi1620”定位為全球首款7nm工藝的數據中心用ARM處理器，計劃于2019年推出。與此同時，華為還計劃在2019年正式推出全球首個智能SSD管理芯片“Hi1711”。
不止路由和ARM架構的服務器，據“半導體行業觀察”不完全統計，華為目前在安防、手機處理器、網絡交換機、人工智能、車載導航、多媒體、接口IP、無線終端、家庭設備、SSD控制和電源管理等多個領域皆有所布局。更有傳聞稱，華為正在研究用于電腦的ARM PC處理器。
實際上，華為在芯片領域蓄力已久。2004年，華為依托于其旗下的海思半導體公司大舉進軍芯片業。當時有媒體援引知情人士稱，海思剛成立時，研發投入達4億美金(當時約為30億人民幣)一年。
憑借華為在通信領域的多年耕耘，海思首推的3G上網卡芯片在全球開花，先后進入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商。有媒體報道稱，在3G時代華為3G芯片實現銷量累計約1億片，與彼時芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。
進入4G時代，海思在2010年發布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成上網卡、家庭無線網關等終端設備，在高通于美國商用的同時，海思芯片實現在歐洲商用。原本由國際廠商占主導的芯片行業，如今海思也站在了同等的高度上。
如今在芯片賽道上，入局者越來越多，包括蘋果、三星，還是Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜，甚至格力、康佳和海信等。在終端同質化問題越來越嚴重的情況下，企業意識到需要采用自研芯片來解決這個問題。
而在該領域，華為的表現也不遺余力。華為輪值董事長胡厚崑在今年3月舉辦的年報發布會上表示，過去十年，華為的研發投入將近4000億人民幣，面向未來依然會保持這樣的強度。
有接近華為的人士表示，這其中芯片研發項大約占到40%，即芯片研發的投入可能在1600億左右。
2017年，華為在研發上的投入金額達到897億，折合為132億美元，其中研發投入的資金占據華為總收益的14.9%。而今年7月中旬，華為明確提到，2018年華為的研發金額支出將增加到150億美元-200億美元(1028.61億元-1371.48億元)之間。
對于在研發上的“大手筆”，華為的創始人兼總裁任正非曾公開表態，“沒有長盛不衰的企業，但是只要做到不斷創新、變革，那么他將會永遠繁榮下去，在技術上的研究華為會一直堅持下去，在這個技術吃人不吐骨頭的時代，沒有技術是會要我們命的”。
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