5G時代即將來臨，各種技術也呈現井噴式發展，近日有業內人士表示，SIP技術將在5G時代大放異彩，因為它可以進一步完成5G和AIoT時代所需的各種芯片解決方案的異構集成。

那么什么是SIP呢?根據百度百科的介紹顯示，SIP封裝(System In a Package系統級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC(System On a Chip系統級芯片)相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。

有人將SIP定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統。從封裝發展的角度來看，SIP是SOC封裝實現的基礎。

而在5G時代，這一技術可以幫助整合不同系統上的芯片，從而對汽車互聯網(IoV)、邊緣計算、數據中心、智能家居、智能工廠、智能城市等物聯網應用進行推動創新。業內人士表示，雖然芯片設計成本隨著工藝向7nm、5nm甚至3nm推進而穩步攀升，但先進的集成電路封裝技術將在降低芯片制造商成本方面發揮關鍵作用。

SIP可以幫助芯片制造商減少所需的硅IP驗證的數量，并且可以在集成具有不同功能的異構芯片組方面提供更大的靈活性。此外，SIP還可以幫助芯片制造商削減系統開發成本，并降低所需的PCB電路板的復雜性。