現在，麒麟芯片與解決方案AI首席科學家芮祥麟博士特意作了一番解讀，詳細闡述了端側AI芯片如何讓手機更智能。以最典型的應用場景拍照為例，AI可以對物體和場景進行識別，自動選擇成像從“隱性”變得更加“顯性”，自動選擇相應的拍攝模式，帶來更清晰的攝影效果，5秒鐘就能識別100張圖片。
芮祥麟表示，AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，其他非計算任務仍由CPU負責。
AI芯片的計算場景可分為云端AI和終端AI。深度學習的計算場景可分為三類，分別是數據中心的訓練、數據中心的推斷、嵌入式設備的推斷。前兩者可以總結為云端的應用，后者可以概括為終端的應用。手機AI芯片對于各種AI算子能夠以30-50倍左右的速度處理。
還是以拍照場景為例，AI能做更好的圖像檢測、圖像分割、圖像語義理解，另外對聲音可以聽清、聽懂，并根據所了解的用戶意圖，提供用戶真正想要的服務。麒麟970是華為首個人工智能端側芯片，集成NPU神經網絡單元，從硬件層面解決了在端側運行AI模型的性能與功耗問題，讓智能終端具備了強大的運算能力。
以圖像識別速度為例，麒麟970可達到約2005張每分鐘，而在沒有NPU的情況下每分鐘只能處理97張圖像，而麒麟980在雙NPU加持下，實現每分鐘圖像識別4500張，提升了120%，遠高于業界同期水平。
芮祥麟表示，未來是云、管道、AI芯片和終端能力等四個方面整合。云側和端側能夠做更好的協同，能夠更快速地交換能力，做能力上的協調，因此必須要有開放的平臺，把生態系統內所有的能力都對接進來。
為了發揮NPU在處理AI任務時的最大性能，并把端側AI能力開放給全球Android開發者，構建豐富的AI應用生態，華為2017年打造了HiAI開放平臺，構建了三層AI開放生態：服務能力開放、應用能力開放、芯片能力開放。
第三方開發者可以便捷、實時、高效、靈活地在端側實現AI特性，極大限度地降低AI功能的端側構建成本。
HiAI開放平臺在自然語言理解(NLU)、自動語音識別(ASR)、計算機視覺(CV)三大類，20多個開放API和完備的工具平臺上，已經實現了開箱即用，開發者可以快速豐富其產品的AI能力與應用場景。
比如微軟翻譯，通過HiAI加速，離線圖片、文本翻譯的速度提升了3倍。
比如Prisma，一張照片的風格轉換的時間平常在10秒左右，HiAI加速后只需3秒左右，同時基于HiAI場景識別，可智能推薦適合當前照片的風格濾鏡。
比如快手直播，超過5分鐘有些終端就會發熱，機身溫度超過36度，而NPU的能效比CPU高50倍，HiAI優化后殼長時間直播無壓力。
芮祥麟表示，未來隨著華為在AI芯片上的硬件創新，可以解鎖更多的AI服務體驗，例如端側在線學習、強化學習方法，多異構芯片的AI模型聯合調度方案，并結合端側特征，提出AI運算的安全運行解決方案，保護用戶隱私和數據安全。
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