更先進的制程工藝，蘋果A13芯片或仍由臺積電代工

責任編輯：zsheng |來源：企業網D1Net 2018-08-25 16:06:32 本文摘自：Yesky天極新聞

蘋果iPhone一直以來都以較高的流暢度著稱，除了iOS系統之外，iPhone強悍的硬件性能也是確保手機不卡頓的關鍵因素。近幾年蘋果發布的iPhone都采用了自家Apple A系列芯片，iPhone X采用的即是A11 Bionic。近期供應鏈曝光了接下來兩代蘋果A系列芯片的更多消息。

據業內分析師預測，今年秋季即將發布的新一代2018年款iPhone采用的Apple A12系列芯片的代工廠商是臺積電，同時2019年的A13也依然是臺積電代工。

臺積電此前已經為蘋果代工了A10 Fusion、A11 Bionic等芯片，蘋果之所以選擇臺積電代工，是因為臺積電擁有先進的制程工藝，同時在出貨量上也能滿足蘋果的要求。

目前關于Apple A12芯片的消息不多，只知道其基于臺積電第一代7nm DUV制程工藝，7nm工藝是目前業界最先進的半導體制程工藝，能為芯片提供更強的性能亦或是更低的功耗，同時得益于更先進制程芯片的尺寸也比以前要小。

臺積電除了制程工藝先進之外，在芯片封裝工藝方面也更具優勢，臺積電為蘋果代工的A11 Bionic即采用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)，封裝厚度更薄。

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據業內分析師預測，今年秋季即將發布的新一代2018年款iPhone采用的Apple A12系列芯片的代工廠商是臺積電，同時2019年的A13也依然是臺積電代工。

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