從國內(nèi)市場大盤看，2018年的國內(nèi)手機(jī)市場馬太效應(yīng)更加明顯，蘋果、華為、OV和小米瓜分了80%以上的市場份額，千萬級(jí)別的出貨量與后面的百萬級(jí)別出貨量廠商已經(jīng)拉開了較大差距。那么這種局面是怎么形成的呢?有人說蘋果在吃技術(shù)創(chuàng)新的老本，OV靠渠道優(yōu)勢和明星代言，小米靠粉絲經(jīng)營和性價(jià)比。
但是最近通信行業(yè)和IT行業(yè)在流行一張蠻好玩的圖，很能從終端芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀上佐證手機(jī)終端品牌在市場上成績。正所謂：“終端創(chuàng)新芯片先行!”，5G將至，各大芯片、各大廠商又如何構(gòu)建合作生態(tài)呢，讓我們娓娓道來。
高通統(tǒng)領(lǐng)安卓市場，合作一線陣營OV+小米，標(biāo)準(zhǔn)跟哥走、產(chǎn)業(yè)鏈跟哥走、專利跟哥走，一路飛奔不回頭。
高通的特點(diǎn)是整合度高，一塊芯片AP+CP大包大攬，整合解決方案帶你裝逼帶你飛，所以可以節(jié)省手機(jī)的整體制作周期跟成本。
對(duì)于小米這種互聯(lián)網(wǎng)起家的公司來說，高通的方案自然就是最match的方案。雖然高通的芯片不一定運(yùn)算能力最強(qiáng)、效能最高，但購買其他的更強(qiáng)的 CPU 常常需要配備一堆外圍芯片，這不僅增加了成本，同樣對(duì)協(xié)作優(yōu)化也是相當(dāng)大的風(fēng)險(xiǎn)。
而對(duì)于OPPO、vivo等廠商而言，本身軟硬件技術(shù)并不是他們的特長，這樣的整合方案再合適不過。
同時(shí)，我們不得不說高通這幾年的日子一直都不好過，公司賴以“吸金”的技術(shù)壟斷一方面遭到各國監(jiān)管部門重罰，同時(shí)也逐漸遭到客戶摒棄。高通的收入主要來源于賣處理器和向手機(jī)廠商收取專利授權(quán)費(fèi)，后者利潤率則遠(yuǎn)高于前者。財(cái)報(bào)顯示，2017年，處理器銷售的利潤率為17%，專利授權(quán)的利潤率為80%，在中國，小米、vivo、OPPO等手機(jī)品牌都向高通購買芯片專利，但這門好生意現(xiàn)在已經(jīng)越來越不好做了。
華為被GPU拖了后腿，所以借用GPU turbo來補(bǔ)充，不過新增的NPU(人工處理單元)貌似比較前端。
任正非先生有過一句很經(jīng)典的話：“我們在做高端芯片的時(shí)候，我并沒有反對(duì)你們買美國的高通芯片，大家要好好理解它。只有他們不賣給我們的時(shí)候，我們的東西稍微差一點(diǎn)，也要湊合能用上去”。
的確，華為一直是一家未雨綢繆的企業(yè)，據(jù)相關(guān)知情人士爆料，本次海思麒麟970芯片所搭載的NPU模塊正是大名鼎鼎的寒武紀(jì)-1A，寒武紀(jì)和華為的這次合作可以說是我國頂尖學(xué)術(shù)成果和工業(yè)界頂尖SoC團(tuán)隊(duì)合作的一個(gè)經(jīng)典成功案例，讓人振奮。
通過NPU賦予的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速能力，為970系列手機(jī)匯聚了一批“一拍即合”的人工智能應(yīng)用，必將對(duì)用戶體驗(yàn)帶來突破性提升。
聯(lián)發(fā)科十核處理器，家大業(yè)大，拖兒帶女，但人多力量不一定大啊，GPU也不行，正所謂“一核有難，九核圍觀”。
移動(dòng)SoC在核心數(shù)量上面現(xiàn)在已回歸理性。核數(shù)太多真的并無卵用。原因很簡單，低功耗運(yùn)行時(shí)候，降低頻率關(guān)閉核心的操作永遠(yuǎn)比在大小核之間切換的機(jī)制簡便易行。
當(dāng)初arm設(shè)計(jì)大小核結(jié)構(gòu)的想法是美好的，畢竟a53的性能功耗比要比a57和a72高不少。但是，如何準(zhǔn)確地判斷系統(tǒng)負(fù)載，和大小核之間頻繁調(diào)度切換，實(shí)施起來又是另一個(gè)令人頭疼的問題。
所以如果下游廠商不能針對(duì)cpu特性充分優(yōu)化大小核的調(diào)度機(jī)制，就會(huì)造成待機(jī)還開著大核，或者開啟大型游戲時(shí)候，小核有難大核圍觀。就目前的情況來看，安卓陣營中低端手機(jī)更新?lián)Q代速度極快，沒幾個(gè)廠商能對(duì)此做大量優(yōu)化。
三星獵戶座，名字就牛逼，AP強(qiáng)勁很多年，可惜被modem拖了后腿，5G時(shí)代基帶芯片有望進(jìn)入三巨頭陣營。
進(jìn)入5G年代后，高通(Qualcomm)獨(dú)霸基帶芯片的局面可能成為過去式，未來5G基帶芯片將是多強(qiáng)鼎立局面，英特爾(英飛凌)、三星電子都將躍居市場大咖。
韓媒BusinessKorea、etnews報(bào)導(dǎo)，三星電子布局5G基帶芯片，打算大幅減少對(duì)高通的依賴。
據(jù)悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---「Exynos5G」，2019年5G網(wǎng)路問世后，Exynos 5G基帶芯片會(huì)用于5G智能機(jī)。三星LSI事業(yè)部計(jì)劃于今年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品，然后與各國電信廠商進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)測試，預(yù)定2019年實(shí)現(xiàn)商用化，希望在5G時(shí)期與高通并肩前行。
報(bào)道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波頻率，并兼容2G、3G、4G LTE通訊技術(shù)。在高于28GHz的高頻段時(shí)，Exynos 5G結(jié)合8個(gè)100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達(dá)5Gbps，比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE基帶芯片快5倍，同時(shí)支持NSA與SA組網(wǎng)技術(shù)
外界預(yù)測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機(jī)上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時(shí)三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部還將積極對(duì)外爭取客戶。
蘋果處理器不管是GPU還是CPU都非常強(qiáng)悍，底層優(yōu)化、APP適配以及軟硬件協(xié)同都高效到讓人發(fā)至的程度，單核PK你雙核，雙核干你八核，沒見老子的滑板車嗎?
有人問你蘋果公司最大的優(yōu)勢是什么，不要猶豫，告訴他們就是蘋果老爺手里巨額的利潤和現(xiàn)金流。而且蘋果的主要目的是賣手機(jī)，性能吊打隔壁安卓可是一個(gè)重要的賣點(diǎn)，且做高性能高成本芯片，對(duì)蘋果來說很容易收回成本。相比之下，高通只是個(gè)賣芯片的，人家追求的是賣芯片的收益最大化，那就只能芯片面積盡量小，核心架構(gòu)盡量接近公版。
當(dāng)然另一層原因也是高通沒有一個(gè)能與蘋果比肩的CPU架構(gòu)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。高通以前還有興趣自研架構(gòu)的，現(xiàn)在為啥不咋上心了?因?yàn)樵缒闍RM公版確實(shí)爛，但現(xiàn)在的ARM公版已經(jīng)足夠好，除非有相當(dāng)高的實(shí)力，巨量的金錢，才可能砸出一個(gè)比公版更好的架構(gòu)，現(xiàn)在手機(jī)業(yè)界也就剩三星蘋果兩家了。所以說，蘋果的ARM是基于ARM指令集自行研發(fā)的ARM架構(gòu)，高通的ARM是基于ARM指令集且基于ARM公版修改的架構(gòu)。
小米松果反向操作精神可嘉(什么年代還不支持全網(wǎng)通)，送一波666。
其實(shí)，關(guān)于松果是否為小米獨(dú)立研發(fā)這件事情我們不ARGUE，但是，小米真的有能力做SoC嗎?雖然我們希望中國的企業(yè)能有自己的芯片能力，但是以下幾個(gè)事實(shí)卻是無法忽視的：
(1)研發(fā)經(jīng)費(fèi)+代工費(fèi)成本要比直接從高通/聯(lián)發(fā)科購買高得多。
(2)CPU/GPU還好說點(diǎn)，基帶怎么辦?小米既沒有這方面的人也沒有這方面的財(cái)力。
(3)17年11月小米OV跟高通簽了120億美元的采購協(xié)議，每家40億美元，現(xiàn)在銷量最高的紅米6/6A還用上了聯(lián)發(fā)科，顯然小米沒有給自己的芯片留任何空間。
(4)華為有膽量海思k3v2用在旗艦機(jī)上，才成就了今天的高端系列，小米能做到嗎?如果做不到把自己的高端SoC用在旗艦機(jī)上，利潤不足以支撐研發(fā)，什么時(shí)候才能做成高端SoC?
(5)很多人說現(xiàn)在小米上市了有錢了所以可以大規(guī)模投錢了，可是現(xiàn)在的中國芯片行業(yè)有什么利潤?不賠錢的都沒幾個(gè)，投資人都要賺錢的(不然靠割韭菜也行)，越上市越不好做這種費(fèi)力不賺錢的事。
英特爾牙膏廠，移動(dòng)市場已經(jīng)放棄了，給死去的凌動(dòng)處理器燒紙。收購英飛凌也是給蘋果打工。
Intel因?yàn)楣淌啬柖桑徛尫偶夹g(shù)優(yōu)勢紅利，賺取最大額度的科技領(lǐng)先利潤而被網(wǎng)友們笑成為牙膏廠，那么為什么手機(jī)行業(yè)沒有這種牙膏廠呢?因?yàn)閷?duì)于移動(dòng)處理器市場來說，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及后邊虎視眈眈的華為海思、展訊、松果等，都想著在市場的激烈競爭中分得一杯羹，所以不努力，市場就會(huì)把你擠下去。如果沒有這種強(qiáng)大競爭壓力，各廠商或許并不會(huì)像現(xiàn)在這么積極研發(fā)。5G的到來，必將引領(lǐng)整個(gè)手機(jī)終端SoC市場的再一次洗牌機(jī)會(huì)，現(xiàn)在不大規(guī)模投入努力實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先，更待何時(shí)呢?
英偉達(dá)浮點(diǎn)計(jì)算GPU巨頭，CPU不行GPU帶，就問你服不服?
AI芯片哪家強(qiáng)?
在調(diào)查研究了全球100多家企業(yè)后，市場研究和咨詢公司Compass Intelligence發(fā)布了2018年度全球AI芯片公司排行榜。在這份榜單上，英偉達(dá)排名第一。這份報(bào)告也特別提到了英偉達(dá)豐富的產(chǎn)品線，包括用于數(shù)據(jù)中心的Volta GPU架構(gòu)，自動(dòng)駕駛平臺(tái)NVIDIA DRIVE PX，DGX-1等等。英特爾、IBM、Google、蘋果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等公司位列2-10名。
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