8月3日上午,華為在總部召開了2018年上半年消費者業(yè)務(wù)業(yè)績溝通會。在溝通會上,余承東表示華為將于今年下半年全球首發(fā)商用7nm手機SoC,這里說的應(yīng)該就是先前傳聞將采用臺積電7nm工藝的麒麟980了。
在這次溝通會上,余承東滿懷信心的表示:
我們下半年發(fā)布的芯片,將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
雖然余承東這里說的蘋果芯片并沒有具體到是哪一款,但是特別點名指出了高通驍龍845。
根據(jù)目前的信息來看,麒麟980相比驍龍845優(yōu)勢主要有制程工藝和AI兩個方面,不過臺積電7nm工藝是首發(fā),具體功耗表現(xiàn)還不清楚,但既然打出了“業(yè)界最佳能效比”的口號,應(yīng)該差不到哪去。而AI方面,麒麟980將很有可能集成寒武紀(jì)第二代NPU。
但如果回歸到傳統(tǒng)的CPU和GPU,麒麟980表現(xiàn)則是未知之?dāng)?shù)。盡管有消息傳其可能會采用自研CPU或者GPU核心,但目前來看,繼續(xù)沿用ARM公版核心和架構(gòu)的可能性要更大一些。CPU部分,大核心將從上代的A73升級到A75或A76,而GPU部分則有望升級到最新的Mali-G76核心。
此外,在這場溝通會上,余承東還公布了華為今年上半年的業(yè)績情況。2018年上半年,華為手機出貨量超過了9500萬臺,售價500美元(約合人民幣3434元)以上的高端機在全球市場份額的所占比例為16.4%。P20四個月銷量達到了900萬臺,Mate10銷量則已經(jīng)突破1000萬臺,屬于非常不錯的成績。
值得一提的是,針對近日第二季度銷量逆襲蘋果成全球第二大手機廠商的數(shù)據(jù),余承東稱,未來目標(biāo)將是超越三星成為全球第一,市場份額由現(xiàn)在的20%提升到30%。