這塊芯片將會(huì)被命名為SnapdragonXR1,這是一個(gè)SoC系統(tǒng),它將會(huì)搭載一個(gè)主要的處理單元、一個(gè)圖形處理器,另外一些安全功能和原件將會(huì)負(fù)責(zé)處理人工智能任務(wù)。另外,為了配合頭戴設(shè)備的使用,這塊芯片還將會(huì)支持語(yǔ)音控制和頭部追蹤功能。高通拒絕對(duì)此消息進(jìn)行回應(yīng)。
消息人士稱(chēng),高通最早將會(huì)在下周在加州舉行的AugmentedWorldExpo大會(huì)上發(fā)布這塊芯片。由于高通尚未對(duì)外透露這項(xiàng)計(jì)劃,因此消息人士要求對(duì)其身份進(jìn)行保密。
高通希望這塊芯片能夠?yàn)橛布圃焐烫峁椭屗麄兩a(chǎn)出價(jià)格更低、處理能力更高并且能耗更低的設(shè)備。最近幾個(gè)月來(lái),VR行業(yè)開(kāi)始大量生產(chǎn)獨(dú)立設(shè)備,而不是那些必須連接高性能個(gè)人電腦才能使用的設(shè)備。Facebook發(fā)布了OculusGo,該設(shè)備使用的是高通針對(duì)智能手機(jī)推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)獨(dú)立頭戴設(shè)備。
然而截止到目前為止,這些設(shè)備都沒(méi)有解決好耗電量的問(wèn)題,獨(dú)立頭戴VR設(shè)備的續(xù)航普遍達(dá)不到智能手機(jī)的續(xù)航水平。但是在推出針對(duì)VR設(shè)備而打造的芯片之后,高通有望解決這一問(wèn)題。
除了高通之外,其他一些廠(chǎng)商也在進(jìn)行VR/AR芯片的研發(fā)。彭博社去年的報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)自己的AR眼鏡,該公司計(jì)劃最早在2020年將這個(gè)設(shè)備推向市場(chǎng)。英特爾和英偉達(dá)也表現(xiàn)了各自在這個(gè)領(lǐng)域的興趣。消息人士透露,HTC將會(huì)在VIVE設(shè)備上使用高通的芯片,另外AR頭戴設(shè)備制造商Vuzix也將會(huì)使用高通的這塊芯片。