中興事件的爆發就像一把利刃剜出中國芯片產業的短板，巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴散。芯片產業從來沒有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至國家高層如此迫切的重視。

現實總是如此殘酷，在這一關系國家經濟命脈的高科技產業，中國依舊沒有什么話語權。2017年，中國集成電路進口額達到了2601.4億美元，同比增長14.6%。有分析資料顯示，在存儲芯片、服務器、個人電腦、可編程邏輯設備等領域，中國芯片占有率竟然為0。

由于技術門檻高、投資規模巨大、高端人才稀缺，作為尖端產業，中國集成電路企業與世界巨頭相比還有相當大的差距。

不過變化正在發生，中興事件的警鐘下，政策層面已經開始落實，各地方政府及社會資本也在積極推進，中國半導體產業迎來了爆發式發展的前夜。

一批優秀的半導體企業脫穎而出，IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體材料、半導體專用設備等細分領域涌現出領頭企業，部分企業甚至成為細分領域的世界翹楚。這些企業代表了中國集成電路產業崛起的雄心。

與此同時，以大基金為代表的政府引導基金不斷涌現，社會資本不斷涌入，一些優秀的投資人正通過資本力量為中國芯片產業注入一股新鮮血液。

在全球半導體產業進入巨頭壟斷，垂直整合不斷頻現的時期，中國半導體企業如何走出自己的道路?在各國政府對中資企業實施技術封鎖的時刻，中國企業如何自主創新?面對超高規模的資本投入，半導體企業如何有效結合資本手段，推動產業發展?

在中國半導體崛起的背景下，《英才》雜志重磅推出專題策劃，梳理中國IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體設備、材料產業鏈優秀企業，把脈產業發展趨勢，挖掘其中的投資機遇。

晶圓代工篇

晶圓代工 尖端競爭

30年前，張忠謀開創性地打造了全球第一家專業代工企業——臺灣積體電路制造公司(臺積電)，并迅速發展為臺灣乃至全球半導體業的領頭羊。

這位臺灣“半導體之父”用自己的實踐重新定義了一個產業，他創造了專業代工的概念，因為在他之前，所有的集成電路企業都是自己設廠自己生產，包括英特爾、德州儀器等。

經過這30年的發展，臺積電在全球晶圓代工領域獨占鰲頭，憑借龐大的產能規模以及高于全球平均水平的年成長率，2017年臺積電市占率高達55.9%，持續拉大與競爭者的距離。

更可怕的是，臺積電銷售收入超過全球其他所有代工廠的總和，達到320.4億美元，每年凈利潤高達110億美元，而中國利潤最高的民營企業華為2017年凈利潤為75億美元左右。

可以說，臺積電是臺灣絕對的鎮島基石，在臺灣股市，臺積電的市值占到了全臺灣的16%-18%。

中國集成電路的設計——制造——封裝三大環節之中，制造是差距最大的部分。國內企業中，中芯國際是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業，但其營收也只有臺積電的十分之一。

晶圓制造是極度燒錢的行當，臺積電2017年宣布將在臺灣南部建立的3納米工廠，投資預計高達200億美元，這還僅僅是資本支持，研發投入還需要進一步追加。高額的資金門檻，將許多公司攔在門外。另一家躋身世界前十的華虹宏力公司近三年的營收從6.5億美元增加到8.07億美元，增長了24.15%。

但這個體量對于國際巨頭來說，還是十分弱小，即使在10年內提升10倍，也遠遠無法和臺積電、三星、英特爾相抗衡。

另外制程工藝技術的差距更加嚴峻，華虹宏力的最高水平制程只有90納米，可以說華虹宏力目前的資本和技術力量都不足以參與主流玩家競爭。

中芯國際被寄予厚望，中國中芯半導體早在 2016年2月就宣布 28 納米HKMG工藝已經成功進入設計定案階段。臺積電已經在2016年底開始導入10納米制程，在2017年開始大規模量產。

蘋果iphone 8手機上搭載的A11處理器，使用的就是臺積電10納米工藝，華為推出的新一代手機處理器麒麟970，也使用了臺積電10納米工藝。

即使中芯國際在今年順利實現28納米HKMG工藝量產，28nm對10nm，臺積電比中芯國際先進了三代。

在全力完成28納米HKMG工藝量產的同時，中芯國際也準備跳過20納米制程，直接開始14納米制程的研發。2015年，中芯國際和華為、高通以及比利時IMEC 共同成立合資公司，中芯國際作為最大股東，共同研發14納米芯片工藝。

不過，中芯國際和世界巨頭的差距也受到整個中國半導體產業的拖累。28納米和10納米之間并非單純的工藝技術的差距，更涉及到設備和材料。

超大規模集成電路的機械拋光和清洗至關重要，但中國目前沒有任何一家企業能生產出高純的拋光漿料和清洗液，拋光不成則電路會被劃傷，一片劃傷就相當于報廢1萬個cpu。光刻機、拋光機等設備和材料掌握在臺灣、日本、美國以及荷蘭企業手里。

中國集成電路晶圓制造的進步，需要整個產業鏈的支持和協作。