2.聯發科、高通、海思需求大，臺積電加速7nm工藝量產;

3.英特爾已能夠生產用于量子計算芯片的全硅晶圓;

4.MOSFET、IGBT 晶圓代工漲價;

5.可撓式太陽能電池量產受挑戰，電池封裝與耐用性為關鍵

1.挖礦芯片退潮，供應鏈廠商榮景難續;

挖礦潮的熱炒帶動了GPU和ASIC芯片及相關供應鏈企業的業績屢創新高，但是在今年3月達到歷史高峰之后，無論是業界還是供應鏈對于未來的成長都已看淡。

以兩大GPU廠商為例，英偉達和AMD都在此前發布財報時表示，挖礦芯片的需求將會放緩，英偉達甚至在財報電話會議上表示，預計該公司第二季度的加密貨幣挖礦芯片銷售額將可能會環比下降三分之二。AMD也預計其第二季度GPU銷量將因區塊鏈的因素而出現溫和下滑。尤其是在4月和5月，供應鏈的降速跡象已逐漸顯現。4月，挖礦芯片需求大減，使得不少高度依賴挖礦芯片的廠商業績明顯衰退，雖然在5月業績有所回升，但是市場對于挖礦芯片的前景也已不再如前樂觀。

GPU、ASIC芯片企業轉向

挖礦芯片需求全面退燒，一方面由于比特幣價格回落，帶動芯片需求減弱;另一方面也是因為各國政府監管趨嚴，使得挖礦已經不再如此暴利。

而似乎ASIC礦機芯片廠商也早早預料到了這一場景。

無論是在ASIC礦機芯片市場排名第一的比特大陸，還是剛剛申請IPO的嘉楠耘智，近年來都在呈現一種趨勢：擴大產品的使用范圍，轉向人工智能領域。

以嘉楠耘智為例，除了礦機芯片，嘉楠耘智于2016年開始開發人工智能應用的ASIC芯片，并計劃2018年4季度批量生產。

同時，嘉楠耘智也在招股書中表示其未來增長將很大程度上取決于能否滲透到比特幣挖礦應用以外的新市場，特別是對高效能和高計算能力有需求的其他類型加密貨幣，或人工智能產品的ASIC芯片的應用市場。

同時，在礦機芯片市場排名第一的比特大陸也在走著類似的道路。

據Cointelegraph報道，比特大陸正在轉向人工智能以尋求替代收入來源。比特大陸CEO吳忌寒稱人工智能領域需要大量計算，對比特大陸來說這是自然的選擇。吳忌寒預測，AI芯片在五年內可占據比特大陸收入的40% 。

2017年11月，比特大陸“進軍”人工智能，發布了旗下AI品牌“算豐”，以及張量加速計算芯片BM1680、正在量產出貨的板卡SC1/SC1+和智能視頻分析服務器SS1。

比特大陸不僅向產業鏈的上游——芯片進發，還收購了下游——應用服務商(如早教機器人服務商蘿卜科技)。

另一方面，正如之前所說，GPU廠商英偉達和AMD也已看淡挖礦芯片市場。

供應鏈廠商影響幾何?

據了解，從2017年4月至2018年3月期間，GPU完全處于供不應求的狀態。但是，英偉達也已明確表示，挖礦相關季營收將年減65%，外界預估減幅恐不只如此;AMD執行長蘇姿豐也坦言，虛擬貨幣變化相當大，目前挖礦需求趨緩，下半年應是持續降溫。

此外，據臺灣DIGITIMES報道指出，包括微星、技嘉和華碩等在內的顯卡廠商的業績也明顯大幅衰退。

雖然，5月挖礦芯片需求略有回升，但是相較于此前需求已大幅度下滑，尤其是在挖礦效益持續減弱的情況下，小型曠工將陸續推出，大中型礦主的采購規?？s減，將會使GPU和ASIC芯片的需求打回原形。

以ASIC礦機芯片為例，這一市場此前主要以比特幣為主?，F在，據供應鏈透露，比特大陸或將分散晶圓代工和DRAM的采購，但這并非因為比特大陸出貨量增加，而是因為其手上訂單不如預期。

此外，受ASIC礦機芯片出貨量減少的影響，供應鏈也受到了影響。包括智原、創意、日月光及臺積電在內的供應鏈廠商因為ASIC帶來的效益也將遠不如年初所預期的。 以臺積電為例，在5月31日臺積電公布的財報中表示，臺積電第一季度凈利潤同比增長了2.5%，不及市場預期。

臺積電總經理暨共同執行長魏哲家表示，這是由于去年底以來智能手機市場疲軟，尤其是高端機型需求不如預期，此外挖礦需求也存在不確定性。而這部分應用正是臺積電先進工藝晶圓的主要用戶。

臺積電此前就曾稱，第二季度的盈利可能下降，原因是市場對比特幣采礦芯片的需求放緩。

摩根士丹利的分析師Charlie Chan認為，比特幣挖礦硬件需求和價格將進一步下跌，并影響臺積電的晶圓需求。臺積電目前的營收有大約10%依賴于加密貨幣采礦需求。

現在，隨著挖礦熱潮持續降溫，除了晶圓代工之外，封裝和測試這些此前受惠的企業也將受到影響。

2.聯發科、高通、海思需求大，臺積電加速7nm工藝量產;

臺積電的10nm芯片已經量產一年了，蘋果A11、麒麟970等都是臺積電10nm工藝的產物，今年臺積電則會推出7nm工藝。業內消息稱，由于聯發科、高通、海思的需求增加，聯發科正在加速7nm芯片的量產，并在2019年推出第二代7nm EUV工藝。

Digitimes爆料稱，臺積電的7nm工藝已經收到了越來越多的客戶需求，將使用7nm工藝為客戶代工芯片，更多的無晶圓工廠打算跳過10nm節點，直接使用更先進的7nm工藝。 海思、聯發科、賽靈思以及NVIDIA都表態使用臺積電的7nm工藝生產下一代芯片，同時IC設計服務商Global Unichip和Alchip也在提供解決方案，幫助客戶加速7nm芯片開發。

臺積電的7nm工藝將在今年Q2季度量產，臺積電預計7nm工藝將在Q4季度貢獻20%的營收，全年營收貢獻則在10%左右。除了移動芯片之外，服務器處理器、網絡處理器、游戲、GPU、FPGA、加密貨幣、汽車電子以及AI人工智能都是7nm芯片的目標市場。

根據臺積電的消息，臺積電的7nm N7工藝之后，2019年還將推出基于EUV工藝的7nm N7 Plus工藝。

目前臺積電的10nm工藝在Q1季度貢獻了19%的營收，不過官方證實10nm工藝在Q4季度的貢獻占比將下滑至10%以內。

3.英特爾已能夠生產用于量子計算芯片的全硅晶圓;

去年，英特爾向量子計算的商業化邁出了一小步，拿出了17個量子位超導芯片，隨后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一個具有49個量子位的測試芯片。與此前在英特爾的量產努力不同，這批最新的晶圓專注于自旋量子位而非超導量子位。這種二次技術仍然落后于超導量子力度，但可能更容易擴展。

展望未來，英特爾現在每周能夠生產多達五片硅晶片，其中包含多達26個量子位的量子芯片。這一成就意味著英特爾大幅增加了現有量子器件的數量，并可望在未來幾年穩步增加量子比特數。英特爾量子硬件總監Jim Clarke接受采訪時透露，目前用于小規模生產的技術最終可能會擴展到超過1000個量子位。由于溫度波動引起的膨脹和收縮限制使得工程師不能簡單地擴展芯片上的量子位數。 目前，每個晶圓都由量子點組成，必須仔細切片，以便每個芯片以適當數量的量子位結束。由于缺陷和物理限制，完成的芯片最終可能有3,7,11或26個量子位。無論哪種類型的量子計算占上風，英特爾的目標是構建一個可以擴展超過100萬個量子位的架構。這將允許使用相同的基本結構，但改進的量子位Overtime，而不必在每次產生新的量子突破時回到原點。

根據克拉克的說法，“5年內有1000個量子位不是不合理的。”他比較了世界上第一塊集成電路和僅含2500個晶體管的英特爾4004處理器之間的時間。在量子技術方面，克拉克認為英特爾可能在10年內達到100萬個量子位，但他表示在這方面他可能會有點樂觀。

尚待解決的挑戰之一是操作量子處理器所需的極端寒冷的溫度。由于溫度需要盡可能保持接近絕對零度，量子計算機的性能需要遠遠高于傳統硅，以使其具有成本效益。著技術的進步，其實用性將迅速提高。

4.MOSFET、IGBT 晶圓代工漲價;

金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20%，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10%。

受惠于MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨(11)日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。

茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20%，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回并請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲后的晶圓代工價格。

據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內確定時間才開單。

漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智能、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。

雖然徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關系。但業界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。

再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。

5.可撓式太陽能電池量產受挑戰，電池封裝與耐用性為關鍵;

實現穿戴式太陽能衣服、汽車、3C 設備可說是當今科學家的夢想，其中染料敏化太陽能電池(DSSC)則被認為是最具潛力生力軍，但現實往往沒有那么簡單?？茖W家指出雖然 DSSC 已逐步邁向商業化與量產，但仍有耐用性、產品適用性、電池封裝等挑戰。

有別于常見、大規模量產的硅晶電池，DSSC 不需要透過半導體制程，制造容易、成本低，可透過「染料」吸收太陽光并轉移電子，且基板也可以使用可撓式材質發展穿戴式設備，并用簡單的涂布達成，但有機材料光電性質較差，結構還會被紫外線破壞，所以依舊停留在研究室階段。雖然已有不少研究逐步解決這些問題，但仍有一致性不足問題。

目前芬蘭阿爾托大學與加拿大蒙特婁大學團隊專注于可撓式 DSSC 最新進展以及如何突破當今局面達成量產。研究認為，DCSS 可以利用卷軸式(Roll-to-Roll)制程達到商業化，其中由于噴墨印刷可以精準嵌入染料與電解質成分，在該制程具有十足的發展前景。

而可撓式電池封裝對大規模生產更是一大挑戰，如果封裝不緊密，液態電解質可能會泄漏或是讓雜質有縫隙可滲入，這些問題都會大大縮短電池壽命。研究也指出需要新型電池基板接合技術，傳統的玻璃介質(glass-frit)僅適用于硬性設備，如要發展可撓式電池，尚需要新的接合制程。

電池也必須要擁有足夠的使用壽命，阿爾托大學生物制品與生物科學系研究員 Kati Miettunen 表示，可撓式太陽能電池通常是用金屬或塑料制造，但金屬可能會腐蝕，塑料也會讓水和其他雜質滲入。

未來還得開發更穩定的可撓式基底，最好是價格便宜、對環境影響更小的材料，研究則發現或許可用生物材料或混合材料制成木漿，并用永續材料木漿當成可撓式電池基底。目前研究已發布在《Wiley Online Library》。