投資:多與少
在米磊看來,未來30年中國一定要攻克的就是以芯片為代表的核心技術(shù),“這是中國未來要解決的問題,如果我們繼續(xù)再組裝下去的話,美國人不給我們進(jìn)口,我們就完了,這就是中興事件給我們帶來的警示。”
米磊表示,中國的創(chuàng)業(yè)界、投資界不能一年玩一個“風(fēng)口”,“我們不能前年玩O2O,去年玩P2P,今年玩比特幣,這樣的話,中國永遠(yuǎn)不能強(qiáng)大起來,今天玩O2O、P2P的基本上死的差不多了。”
兩年前,在北京中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)會議中心舉行的“硬科技創(chuàng)新聯(lián)盟成立大會”上,記者曾聽過米磊推廣自己的硬科技理念。在當(dāng)天的會議上,硬科技依然是他演講的主題,他表示,商業(yè)模式創(chuàng)新和硬科技不一樣,硬科技在前期是“十分耕耘一分回報”,而互聯(lián)網(wǎng)和模式創(chuàng)新則是“一分耕耘十分回報”,來錢很快,就像O2O、區(qū)塊鏈那樣,前期來錢很快。而且國內(nèi)在模式創(chuàng)新上模仿抄襲之風(fēng)盛行,但抄襲的時代已經(jīng)過去了,我們現(xiàn)在要自主創(chuàng)新,抄襲別人公司的機(jī)會已經(jīng)不多了,未來只能靠自主創(chuàng)新。“如果大家都還是像過去一樣,炒房、買礦、掙快錢,沒有人愿意做科技創(chuàng)新的話,中國的硬科技產(chǎn)業(yè)永遠(yuǎn)做不起來,中國就永遠(yuǎn)沒有辦法成為創(chuàng)新型大國。”他說。
米磊一針見血地指出,中美貿(mào)易之爭的實(shí)質(zhì)不是貿(mào)易戰(zhàn),而是硬科技戰(zhàn),特朗普針對的全部是中國制造2025,“他絕對沒有打擊中國的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),絕對不會打擊中國的自行車產(chǎn)業(yè)。”他的話引起臺下一片笑聲。
事實(shí)上,資本市場對互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域青睞有加,美國現(xiàn)在也面臨著同樣的問題,很多錢都涌向了更容易產(chǎn)生效益的領(lǐng)域,如互聯(lián)網(wǎng)、媒體、消費(fèi)等。米磊表示,包括芯片在內(nèi)的硬科技創(chuàng)新在取得一定成果后,市場卻有點(diǎn)接不上,這需要政府部門再引導(dǎo)一下,同時也要引導(dǎo)社會資本適當(dāng)?shù)赝@方面投一些。“這些領(lǐng)域也需要國家和政府的支持、引導(dǎo),就像基礎(chǔ)科研必須要國家投資一樣。”他說。
“雖然我們的互聯(lián)網(wǎng)很發(fā)達(dá),但是一旦芯片被禁了之后,我們的互聯(lián)網(wǎng)繁榮可能就無法繼續(xù)了,所以芯片必須要實(shí)現(xiàn)自主可控,我們要從系統(tǒng)大局考慮,不能只考慮只做最掙錢的行業(yè),否則掙錢的行業(yè)最終可能也掙不到錢了。”米磊說。
掙錢:盈與虧
資本市場不愿將目光投向芯片的創(chuàng)新上,在很大程度上與其早期盈利困難有關(guān)。
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA前理事長、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群直言:“做芯片不容易賺錢,這就是為什么大家不投芯片的原因。”
他的觀點(diǎn)得到了深鑒科技創(chuàng)始人兼CEO姚頌的贊同。姚頌說:“芯片確實(shí)不容易賺錢,這是很顯然的,如果容易賺錢,大家肯定都去投了。”
其實(shí),上述兩位業(yè)內(nèi)人士的判斷更多的是針對進(jìn)入芯片的門檻高,而且競爭激烈,要堅持下來不容易的現(xiàn)實(shí)。米磊認(rèn)為,芯片在盈利模式上與共享單車正相反,后者剛開始很掙錢,但是在資本大量涌進(jìn)之后,回報就下降了,而做硬科技和芯片雖然前期盈利比較慢、時間比較長,但是一旦做成了,后期的回報很大,“世界前五大芯片公司的毛利率都是60%~70%,凈利潤率都在40%~50%。”他說。
對此,姚頌的感受則是,現(xiàn)在世界上真正靠芯片維持非常高的毛利率、維持產(chǎn)品的不可替代性越來越難了。“現(xiàn)在利用系統(tǒng)來掙到更多錢的公司越來越多,這些企業(yè)會建立自己的芯片團(tuán)隊,比如說IBM做Power系列的系統(tǒng)。”他進(jìn)一步道,“我們發(fā)現(xiàn)其實(shí)整個行業(yè)又有了新的變化,就是單純做系統(tǒng)本身可能已經(jīng)不那么掙錢了,競爭又開始激烈起來了。”
產(chǎn)業(yè):分與合
姚頌認(rèn)為,未來10年內(nèi)包括芯片行業(yè)在內(nèi)的科技產(chǎn)業(yè),垂直整合會越來越多,系統(tǒng)層面的整合會越來越多。“現(xiàn)在我們發(fā)現(xiàn)做芯片最猛的是Google,就是說利潤分配越來越向上層的服務(wù)應(yīng)用端傾斜,我們可以看到像英偉達(dá)公司,工程師的數(shù)量、盈利點(diǎn)、競爭力更多體現(xiàn)在它的Cuda之上。我覺得未來10~20年,底層的公司肯定會盡可能地往應(yīng)用上走,而做應(yīng)用層服務(wù)的公司也會越來越往底層技術(shù)上走。”
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(Fii)富華科總經(jīng)理羅為對此表示完全贊同,“現(xiàn)在的芯片需求有一個整合,就是垂直領(lǐng)域的整合,從系統(tǒng)到芯片層的整合。”他說,做芯片首先要有一個很大的市場,芯片能夠在這個市場里面大批量地賣,這才值得做。即使沒有一個很明確的大市場,一些系統(tǒng)公司、方案公司,他們?yōu)榱税炎约杭夹g(shù)優(yōu)勢的“護(hù)城河”挖深、挖寬,也會自己做芯片,如蘋果、Google,他們做的芯片,只在自己特定的一個產(chǎn)品里用,但是可以讓他們擁有非常強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。
“我們做工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),很多技術(shù)沒有芯片支撐的話,就很難把它做到一個系統(tǒng)里面去,所以我們也需要有這樣一個挖深、挖寬技術(shù)‘護(hù)城河’的過程,或者讓一個芯片在我們的系統(tǒng)里真正做起來,當(dāng)然這需要很大的投資。”羅為說。
富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(Fii)董事長陳永正表示,像芯片這樣的基礎(chǔ)材料,中國在未來10~20年都會花大力氣去做,而且最終要和市場結(jié)合,但關(guān)鍵是市場愿不愿意接受,“我覺得政府在政策上要做引導(dǎo),如果市場能夠接受,那么未來10~20年,我們的基礎(chǔ)技術(shù)還有機(jī)會成長。”