前不久，華為海思發布了全球首款10納米技術的AI芯片，與此同時，國產第三代北斗芯片實現亞米級的定位精度和芯片級安全加密。此前，裝備了國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠。這幾大最新創新成果，彰顯了近年來我國在集成電路領域快速追趕世界先進水平所取得的巨大進步。

“缺芯少魂”的致命軟肋

幾年前，我國通信網、互聯網、電子信息制造業總體規模已位居世界前列，但產業大而不強的矛盾很突出，最大的軟肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是集成電路。連續多年，我國芯片的進口額超過石油，成為第一大進口商品，每年花費的總金額超過2000億美元。據國家制造強國建設戰略咨詢委員會的估算，2015年中國集成電路市場占全球的三分之一，但95%以上的產品供給都來自外資企業。

集成電路產業是戰略性、基礎性和先導性產業，是發展數字經濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出。當前，世界各國特別是發達國家爭相搶占集成電路產業的戰略制高點。習近平總書記多次強調指出：“核心技術受制于人是我們最大的隱患。一個互聯網企業即便規模再大、市值再高，如果核心元器件嚴重依賴外國，供應鏈的‘命門’掌握在別人手里，那就好比在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也可能經不起風雨，甚至會不堪一擊。”“要緊緊牽住核心技術自主創新這個‘牛鼻子’，抓緊突破網絡發展的前沿技術和具有國際競爭力的關鍵核心技術，加快推進國產自主可控替代計劃，構建安全可控的信息技術體系。”

為貫徹落實習總書記重要指示精神，加快振興我國集成電路產業，2014年6月，國務院發布新的綱領性文件《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出了在較短時間內實現我國集成電路產業跨越式發展的戰略目標。緊接著由國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業共同投資的“大基金”成立，主要為芯片產業鏈中的設計、封測和晶圓制造等關鍵環節項目提供資金支持。“大基金”初期計劃規模1200億元，實際募集資金接近1400億元。同時，各級地方政府成立的集成電路發展基金總規模超過2000億元。統計數據顯示，未來10年，預計我國在集成電路領域新增投資總規模將超過10000億元。

政策資金雙重驅動產業大提速

“大基金”成立之后，先后大手筆投資了一批國內芯片領域的龍頭企業，包括紫光、中芯國際、中興通訊、長電科技等。截至2016年年底，國家集成電路產業投資基金已進行40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，其中約60％的資金投向半導體制造領域。在政策和資金雙重驅動下，我國集成電路產業發展步伐明顯加快。根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，位居產業鏈高端的芯片設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業行列，而在全球芯片設計前50強中，中國企業占據了11席。以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機芯片年總出貨量的40%；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。

作為中國集成電路產業的“種子選手”，紫光旗下的展訊和銳迪科成為“大基金”重點支持的對象。其母公司紫光集團2015年2月獲得了國家集成電路產業投資基金和國家開發銀行總計300億元投資，2016年3月再獲1500億元投融資支持，助力紫光這幾年充分運用資本桿杠，在資產并購上頻頻出擊，引發全球科技界高度關注。紫光集團曾在兩年前表示，將在五年內超越聯發科，成為全球IC產業排名第二、出貨量第一的設計公司。據悉，展訊目前已組成上百人團隊加速5G芯片研發，最快將于2018年下半年推出芯片，立志要在5G時代實現更大突破。展訊CEO李力游今年在深圳舉行的全球合作伙伴大會上透露，去年展訊將40%的營業收入投到了研發上，技術能力有了突飛猛進的提高。

隨著前期投資陸續到位，目前我國集成電路產業正在進入發展黃金時期。除了設計領域，封測領域也在大舉前行。長電科技以7.8億元收購全球第四封測企業新加坡星科金朋，也得到了“大基金”的有力支持。收購之后的長電科技，一舉躍升為整體營收規模全球排名第三的封測巨頭。

在晶圓制造領域也是如此。2016年3月，“大基金”參與的總投資約1600億元的國家存儲器基地在武漢啟動，四個月后“長江存儲”集團正式成立。長江存儲的主要產品為當前最熱門的3D閃存，將以芯片制造環節為突破口，集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售于一體，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年形成每月100萬片的產能。

“2014年成立集成電路大基金以來，我國斥巨資打造芯片強國，這條路越走越順，理想也越來越接近。我們有理由堅信，中國在自主芯片產業領域的雄心壯志終將實現。”國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武的一番話，顯示了我國芯片產業界堅定的信心。