美國時間6日，驍龍技術峰會進入第二天。高通公司發布了有關驍龍845移動平臺的具體功能與參數。其中，XR（擴展現實）、終端側AI、引入了全新的安全處理單元（SPU）成為最大亮點。

沉浸：驍龍845移動平臺將使消費者能夠拍攝出電影級別的視頻，并打破現實與虛擬世界的界限。驍龍845集成Qualcomm Spectra 280 ISP和Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統。這些全新的架構可為旗艦移動終端帶來高性能、逼真的電影級別視頻拍攝，以及出色的影像。

驍龍845與其前代產品對比，能夠捕捉高達64倍的高動態范圍色彩信息，以支持在Ultra HD Premium顯示屏上的視頻拍攝與播放，而其前代產品也是移動行業首款支持Ultra HD Premium內容播放的平臺。這一色彩信息上的巨大提升包括了支持超過10億種色調的10位色深，這些色彩可以在Rec.2020廣色域顯示，從而使您珍貴的影像記憶能以10億色調的色彩展現。

除了視頻拍攝體驗的提升，全新Adreno 630視覺處理子系統架構將變革娛樂、教育和社交互動，使其更具沉浸感和直觀性，旨在為包括VR、AR和MR在內的全新XR體驗提供創新。驍龍845是首款支持室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM）的移動平臺，從而實現諸如避免墻壁碰撞等特性。此外，與前代產品相比，驍龍845所引入的“Adreno視覺聚焦”可以顯著降低功耗，提升視覺質量，并增強XR應用性能。

人工智能（AI）：驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺。與前代系統級芯片（SoC）相比，驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升——將移動終端改變為絕佳的個人助手；簡化圖片與視頻的拍攝；提升VR游戲體驗，并讓語音交互更加自然。

驍龍845 通過Qualcomm Aqstic音頻編解碼器（WCD9341）以及功耗表現出色的低功率音頻子系統，實現增強的始終開啟關鍵詞檢測和超低功耗語音處理，優化語音驅動的智能助手，從而使用戶能全天隨時通過語音與終端進行交互。

驍龍神經處理引擎（SNPE）SDK除了已支持Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外，現在還支持Tensorflow Lite和新的ONNX，幫助開發者輕松使用他們所選擇的框架，包括Caffe2、CNTK和MxNet。驍龍845還支持Google Android NN API。

安全：由于終端中儲存的個人數據大幅增長，終端用戶亟待加強隱私保護。此外，支付公司也在尋求更安全的認證機制以增強可靠性。驍龍845引入了硬件隔離子系統——安全處理單元（SPU），旨在于Qualcomm Technologies的移動安全解決方案既有層中增加如保險庫般的安全特征，因而能提升生物信息認證安全及用戶/應用數據秘鑰管理，以加密重要信息。

連接：驍龍845配備了在智能手機平臺中最先進的無線技術套件，支持先進的LTE、Wi-Fi和Bluetooth特性。驍龍845集成了Qualcomm Technologies第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調制解調器。

如連接速度讓用戶能在更多地方享受到沉浸式XR體驗，在登機前的3分鐘內下載一部3GB的電影，高速獲取云端的大型文件或應用程序，如同這些文件和程序存儲在手機內存中一樣。

驍龍X20調制解調器支持廣泛的技術和頻段配置，覆蓋許可、免許可和共享頻譜，在運營商為5G做準備時，加速千兆級LTE在全球的應用。該調制解調器支持高達1.2Gbps的Category 18 LTE峰值下載速度，高達五載波聚合、許可輔助接入（LAA）、雙卡雙VoLTE，以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO。

驍龍845還支持先進的60GHz 802.11ad Wi-Fi，增加了對分集天線的支持，從而能實現更穩定的、速率高達4.6Gbps的多千兆比特網絡體驗；并集成具備先進特性的802.11ac Wi-Fi，與前代產品相比，可實現高達16倍的連接設置速度提升；雙頻并發（DBS）支持不斷擴展的應用組合；以及30%的運營級Wi-Fi網絡容量利用率提升。該平臺針對Bluetooth 5的專有提升讓用戶能夠同時向多個無線揚聲器、智能手機或其他終端廣播音頻；另外，與前代產品相比，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

性能：通過異構計算，驍龍845的全新架構旨在改善用戶體驗，同時顯著提升性能和電池續航時間。驍龍845采用全新的影像和視覺處理架構，在視頻拍攝、游戲和XR應用上功耗降低高達30%（與前代產品相比）。得益于全新的Adreno 630，圖像性能和能效比可提升高達30%（與前代產品相比）。全新Qualcomm Kryo385架構，在Arm Cortex技術基礎上打造，將在游戲、應用程序啟動時間和重負載型程序上實現高達25%的性能提升（與前代產品相比）。

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“我們將通過視覺處理、AI、安全和連接等方面的全面提升，去改變移動體驗。驍龍845移動平臺將激發新一輪創新浪潮，變革人們使用移動終端的方式，讓生活更加美好。”

據了解，搭載該平臺的商用終端預計將在2018年初開始出貨。驍龍845將支持包括手機、XR頭戴式設備、始終連接的PC等在內的終端。