近年來在移動設(shè)備和5G領(lǐng)域積極布局的英特爾公司，最快將在2017年年底推出首款與ARM合作的芯片。不過，英特爾不會自己銷售這些ARM芯片，而是為OEM廠商生產(chǎn)。

英特爾一直以來重心都在桌面級CPU和筆記本電腦CPU市場，專注x86核心架構(gòu)市場。前兩年，英特爾也曾經(jīng)試圖進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域，并推出x86核心架構(gòu)的智能手機(jī)處理器，不過收效甚微。

在移動處理器領(lǐng)域，ARM是無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者，曾經(jīng)與英特爾是競爭關(guān)系。不過，在英特爾退出智能手機(jī)芯片市場后，雙方在去年達(dá)成合作。英特爾將提供處理器制造技術(shù)，加速ARM芯片組的發(fā)展。

英特爾的新款A(yù)RM芯片將是10nm工藝、頻率最高3.5 GHz處理器，功耗只有0.25 mW/Mhz。對比三星、臺積電，英特爾的10nm管能容納大約1億個晶體管，而三星和臺積電分別只有5160萬和4800萬個晶體管。

英特爾表示，不會自己銷售這些ARM芯片，而是為OEM廠商主要是手機(jī)企業(yè)代工生產(chǎn)。在高端手機(jī)處理器生產(chǎn)業(yè)務(wù)方面，英特爾的競爭對手包括Global Foundries、三星和臺積電，競爭激烈。

英特爾一直希望與蘋果公司達(dá)成合作，目前英特爾的基帶已經(jīng)進(jìn)入了iPhone之中，而接下來也很有可能成為蘋果A系列處理器的代工商，前景樂觀。