半導(dǎo)體產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)，根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4,111億美元，較2016年成長(zhǎng)19.7%，是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)蘇且全球半導(dǎo)體營(yíng)收增加31.8%后，成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的一次，預(yù)測(cè)2018年半全球?qū)w市場(chǎng)可望成長(zhǎng)4%。

Gartner研究總監(jiān)JonErensen表示，內(nèi)存持續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)上揚(yáng)，隨著供需情勢(shì)拉抬價(jià)格走高，內(nèi)存市場(chǎng)可望在2017年增長(zhǎng)57%。以DRAM為首的內(nèi)存缺貨潮，將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收提升，且成長(zhǎng)力道逐漸擴(kuò)散到其他半導(dǎo)體類(lèi)別，包括非光學(xué)傳感器、模擬芯片、分離式組件與影像傳感器等，在2017年的成長(zhǎng)幅度都將超過(guò)10%。

他指出，時(shí)序邁入第4季，內(nèi)存成本持續(xù)走高及零組件的短缺令人擔(dān)憂(yōu)。隨著內(nèi)存帶動(dòng)各種電子設(shè)備領(lǐng)域的材料列表（BOM）成本上揚(yáng)，觀察到OEM代工業(yè)者開(kāi)始提高定價(jià)，將增加的成本轉(zhuǎn)嫁出去。

顧能預(yù)測(cè)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)可望成長(zhǎng)4%，達(dá)到4,274億美元；2019年隨著各大廠商增加新產(chǎn)能，內(nèi)存市況將開(kāi)始扭轉(zhuǎn)，屆時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)恐將下滑1%。