半導體硅晶圓大廠臺勝科迎8寸以及12寸供不應求，報價逐季走升，法人估，第四季的平均漲幅可上看8-10%的水準，且看好未來幾年硅晶圓供給短缺的趨勢將擴大，且另一方面，隨著半導體晶圓代工制程高精度化，對測試晶圓的需求升溫，測試晶圓的價格也逼近正常品，則為另一個硅晶圓廠的成長動力。

臺勝科今年累計前8月營收年增率17%，上半年是12寸的硅晶圓漲幅較大，下半年8寸缺貨，報價上漲漸追上，平均來看，第四季無論是8寸以及12寸產品，漲價幅度約8-10%的水準。

在產品以及應用領域上，臺勝科12寸占比重6成，8寸約是4成的水準；應用在兩大領域，主要是代工以及存儲器領域，約各占5成的水準；而在產能上，8寸月產能約為32萬片，12寸約28萬片，目前沒有擴產的計劃。公司也是無負債的經營。

而以硅晶圓的產業來看，12寸和8寸硅晶圓需求往上攀升。12寸硅晶圓部分，市調機構預估每年市場年復合成長率約是4.3%，臺勝科母公司SUMCO則預估2017-2022年的年復合成長率約5.4%，其中以Nand/memory/logic需求成長快，需求量一個月約550萬片，超過目前供給端一個月約530-550萬片的水準。

但若隨著需求持續成長，供不應求的缺口將擴大，即便至2019年時，SUMCO擴產11萬片，也僅占全球需求的2%，不會影響全球的供需狀況，供給仍追不上需求。且中國大陸以及國際大廠加速對半導體晶圓廠的投資將擴大短缺，預估到2020年時，12寸的需求達640萬片。

8寸硅晶圓的部分，需求今年下半年開始爆發，包括指紋識別/PMIC/sensor以及驅動IC，強化8寸硅晶圓需求，市場一個月約可供給525萬片的產能，但需求大于供給。由于8寸硅晶圓近幾年來業者退出，供給成長更少，預估8寸漲幅自第四季開始，明年8寸的漲幅將超過12寸。

另外，半導體對測試晶圓的需求升溫，則是推升硅晶圓價量上漲的另一動能，過去測試晶圓的價格低正常品很多，但現在因為目前晶圓代工的制程很高精度化，所以需要很多測試晶圓，且測試晶圓的價格已快跟上正常品，將會是新的需求。