Intel今天在北京精尖制造日上展示了從22nm到3nm等各種先進(jìn)工藝，并直言臺積電、三星的所謂10nm只有自己14nm的水平，如此公開叫板實屬罕見。

當(dāng)然，最關(guān)鍵的還是10nm，大家都在等待今年底或明年初Cannon Lake的誕生，不過Intel此前曾表示，其第一款10nm產(chǎn)品將面向數(shù)據(jù)中心市場。

要知道，Intel Xeon至強(qiáng)處理器都是同一家族中排在消費級后邊才發(fā)布的，這次難道要提前？

非也。Intel這里說的首款10nm工藝數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，指的其實是FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)，Intel下一代FPGA就將應(yīng)用10nm工藝，代號為“Falcon Mesa”。

Falcon Mesa最特殊的地方不是搶先用新工藝，而是在同一顆芯片封裝內(nèi)，使用不同工藝！

Intel將這種不同工藝混合搭配的技術(shù)稱為Mix and Match異構(gòu)設(shè)計，簡單地說就是將不同工藝制造的不同模塊，統(tǒng)一封裝在同一個基底上，比如說CPU、GPU核心用10nm，IO和通信模塊用14nm，其他IP模塊則是22nm。

不同模塊之間使用Intel第二代嵌入式多內(nèi)核互連橋接(EMIB)封裝技術(shù)連在一起，可提供112Gbps的串行通道，或者PCI-E 4.0 x16通道，所以帶寬和延遲都不是問題。

甚至，Intel未來也會使用HBM高帶寬內(nèi)存。

Intel今年展示的一個樣品，就在FPGA內(nèi)核的旁邊，放置了四個單獨的收發(fā)器模塊，挺像AMD Fiji/Vega GPU旁邊放著HBM顯存，但是Intel沒有披露具體都是什么工藝。

為什么要用這種“膠水”設(shè)計呢？最大好處還是靈活，可以根據(jù)需要隨時添加、刪減各種模塊，滿足不同客戶和應(yīng)用需求，而且每一種模塊可以使用最合適的工藝制造，而不必用同一種工藝做出一個巨大的芯片。

AMD EPYC/Ryzen ThreadRipper處理器今年就用了多Die封裝設(shè)計，官方解釋原因就是可以大大提高良品率，降低成本。

看樣子，F(xiàn)alcon Meda會在今年底之前發(fā)布。