8月15日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。

據(jù)悉，臺積電已經采用10nm FinFET制造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實上，A10X是第一款采用該技術生產的芯片，盡管臺積電還有其他客戶。

相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10芯片采用了16nm制造技術，使用10nm制造技術能夠在類似尺寸的包裝中實現(xiàn)更好的性能，包括更高功耗效率。

除iPhone 8之外，蘋果還有可能同時發(fā)布iPhone 7s系列手機，這些均將配備iPhone 8的一些特性，比如A11處理器、無線充電等等，當然，它們還是采用4.7英寸和5.5英寸的LCD顯示屏，甚至可能放棄Touch ID，使用面部識別。