7月26日消息,據飛象網獲悉,華為即將推出的10nm芯片麒麟970將于今年9月投入量產。據了解,臺積電(華為選擇制造芯片的公司)解決了與制造處理器有關的新鑄造技術的問題。這將使Mate10獲得充足及時的供貨保證,其很可能將于10月份進行發布。
據推測,麒麟970將保留麒麟960上的Cortex-A73/A53架構。但是,GPU可能會有顯著的提升,其中可能有12個內核。該報告顯示,這可能使970優于Snapdragon 835。
盡管如此,即將到來的Mate 10可以成為華為最好的手機。除了功能強大的芯片組外,據悉,JDI的6英寸“Full Active”LCD顯示屏幾乎不存在邊框。