Intel常因為半導體代工廠對工藝的不嚴謹發(fā)飆，其實想想也很有道理，對于普通消費者來說真的是很凌亂。目前主流的先進制程主要是14/16nm和28nm，當然，隨著驍龍835/Exynos 8895的商用，10nm也開始嶄露頭腳。不過，臺積電聯(lián)合NVIDIA上馬了12nm（16nm新馬甲），聯(lián)電有20nm，GF更是在22nm上風生水起。

據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃將一部分芯片的代工下單給Globalfoundries，工藝為22nm FD-SOI。

目前，22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三種工藝，MTK綜合研判后，選擇了低耗能、低漏電、低成本的FD-SOI。

芯片定位方面將是中低端產(chǎn)品，搭配28nm組成出貨的基石。

另外，報道援引消息人士的說法稱，聯(lián)發(fā)科10nm不會成為今年的主力，預計還會上馬一個12nm。

最后一提，三星預計在2019年還會搞出來一個18nm FD-SOI。