在供應(yīng)鏈發(fā)達(dá)的今天，做手機(jī)不再是一件難事，這點(diǎn)看看深圳的華強(qiáng)北就知道了。只要有錢，就可以很容易組裝出一部手機(jī)。對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，擺在臺(tái)面上的是各家手機(jī)品牌之間的競(jìng)爭(zhēng)，暗地里則是手機(jī)芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)。

手機(jī)芯片就像是人的大腦，決定著手機(jī)的性能，調(diào)控著手機(jī)的續(xù)航以及均衡各方面表現(xiàn)。不像做手機(jī)，芯片是一個(gè)技術(shù)性很高的產(chǎn)品，有著較高的門檻，除了要有持續(xù)的資金投入之外，還要有不斷的技術(shù)創(chuàng)新以及在性能和成本方面的優(yōu)勢(shì)。

就目前的手機(jī)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，高通、聯(lián)發(fā)科是首選，并且這兩家的手機(jī)處理器幾乎壟斷了高端市場(chǎng)和中低端市場(chǎng)。而為了能夠在產(chǎn)能上以及成本上掌握有更多的主動(dòng)權(quán)，三星、蘋果、華為和小米相繼推出自研芯片，但在規(guī)模上和高通、聯(lián)發(fā)科還有一定的差距。

同時(shí)，在擁有自家芯片的品牌中，除了蘋果手機(jī)，小米的芯片目前只用在中低端手機(jī)上，并且還不是很成熟，在基帶以及穩(wěn)定性方面還有很大的提升空間。華為在某些機(jī)型上仍舊搭載高通處理器，而三星在旗艦產(chǎn)品以及中高端產(chǎn)品上也會(huì)部分采用高通芯片。此外，由于高通在基帶上的專利，即使手機(jī)品牌能夠研發(fā)出芯片處理器，也要交一定的專利費(fèi)。就因?yàn)檫@個(gè)原因，高通不止一次被提起訴訟。

強(qiáng)者更強(qiáng)似乎是現(xiàn)在芯片市場(chǎng)的規(guī)律，高通在安卓高端市場(chǎng)獨(dú)孤求敗，幾乎沒(méi)有可匹敵的產(chǎn)品，即便是最受關(guān)注的海思，在綜合性能上也要與高通旗艦芯片差一大截。聯(lián)發(fā)科更是屢次沖擊高端，但都被隊(duì)友拉下水來(lái)。

5月26日，高通與聯(lián)芯科技等多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，宣布成立中外合資企業(yè)瓴盛科技有限公司，由高通提供技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合，將專注于針對(duì)在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)，將主攻低端市場(chǎng)，這無(wú)疑會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科造成巨大的沖擊。

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016 年高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為的市場(chǎng)份額分別為57.41%、20.49%、2.33% 和5.73%。在守住高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通在中端市場(chǎng)的份額也在逐步提升。相反，聯(lián)發(fā)科雖然有著沖擊高端市場(chǎng)的決心，卻逐步淪落到千元市場(chǎng)，即便旗下最高端的芯片，也不免被小米這些手機(jī)廠商當(dāng)作高性價(jià)比的宣傳點(diǎn)，但價(jià)格卻不到一千元，

聯(lián)發(fā)科在過(guò)去一直被扣著山寨機(jī)之王的帽子，一直希望尋求突破，進(jìn)軍高端市場(chǎng)，但是，由于自身的技術(shù)落后，加上高通等處理器的壓制，聯(lián)發(fā)科一直沒(méi)有出頭之日。

在 2015 年的MWC巴展上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場(chǎng)，并推出第一款產(chǎn)品 Helio X10 處理器，配備 2.2GHz的處理器核，并支持 120Hz 屏幕顯示燈高端視頻技術(shù)。在當(dāng)時(shí)，HTC、樂(lè)視和魅族等手機(jī)廠商都相繼推出過(guò)搭載該芯片的產(chǎn)品，定價(jià)從三千元到一千五百元不等，還算是市場(chǎng)的中游水品。只不過(guò)，799 元紅米 Note 2 的出現(xiàn)，又將聯(lián)發(fā)科打回到千元機(jī)的原型，一舉讓聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)破碎。

雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科去年推出的 X25 被魅族用到旗艦機(jī)型中，并打磨一年推出了兩款產(chǎn)品。但是，如果魅族能夠選擇高通，估計(jì)也不可能讓自己的旗艦機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片。為此，魅族 Pro 6 也一直被稱為偽旗艦。

在五月初，高通正式發(fā)布驍龍 630 和驍龍 660 這兩款處理器，雖然是 6 系列，但在性能上比今年的旗艦芯片驍龍 835 差距不是很大，特別是驍龍 660，更是被認(rèn)為是性價(jià)比之作。根據(jù)相關(guān)消息顯示，早在驍龍 660 發(fā)布之前，OPPO 就已經(jīng)獨(dú)家拿到了這顆芯片的訂單，并打磨了很長(zhǎng)時(shí)間，沒(méi)有意外的話下個(gè)月發(fā)布的 R11 便將搭載這顆芯片，而此前 OPPO 的旗艦機(jī)大部分采用的是聯(lián)發(fā)科芯片。

不僅僅是 OPPO，像 vivo 等一些“高價(jià)低配”的手機(jī)也都會(huì)逐漸開(kāi)始選擇驍龍 660 芯片，放棄聯(lián)發(fā)科。去年 OPPO R9 系列的銷量有目共睹，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，好不容易拿到的訂單，現(xiàn)在都將失去，無(wú)疑是晴天霹靂。同時(shí)，首發(fā) 10nm 工藝的 X30 處理器，也因?yàn)楣に嚪矫娴脑驅(qū)е铝慨a(chǎn)受阻，高額的研發(fā)費(fèi)用更是增加了聯(lián)發(fā)科的成本。關(guān)鍵的一點(diǎn)是，聯(lián)發(fā)科 X30 芯片能有多少訂單還不知道，隨著魅族和高通達(dá)成和解，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)更是沒(méi)了支柱。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，沖擊高端受阻，一方面是因?yàn)槠湓?3G 時(shí)代到臨后依舊仿效當(dāng)年的低價(jià)低端策略，雖然在市場(chǎng)上占有了一定位置，但是，由于長(zhǎng)期采取低價(jià)策略的原因，大部分消費(fèi)者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的印象一直停留在山寨機(jī)和低端機(jī)的概念中，自然對(duì)旗艦機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片很難接受。

另一方面，由于長(zhǎng)期做低端的原因，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上存在很大的缺陷，要想逆襲非常困難。后期，聯(lián)發(fā)科對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了擴(kuò)充，但是“一核有難，九方圍觀”的局面卻一直沒(méi)有改善。

現(xiàn)在，高通又聯(lián)合聯(lián)芯等半導(dǎo)體廠商合作，主攻低端市場(chǎng)，完全不給聯(lián)發(fā)科留有余地。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016 財(cái)年聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為 2755.12 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 29.2%，創(chuàng)下了歷史新高。但是，聯(lián)發(fā)科在 2016 年的毛利率為 35.6%，同比下降 7.6%，并且 240.31 億新臺(tái)幣的凈利潤(rùn)更是創(chuàng)下了四年來(lái)的新低。不知道，今年聯(lián)發(fā)科在失去了 OPPO、vivo 這些大靠山之后，又會(huì)交出一個(gè)怎樣的成績(jī)。

今年是聯(lián)發(fā)科走過(guò)的第二十個(gè)年頭，同時(shí)也是聯(lián)發(fā)科最具挑戰(zhàn)性的一年。絕地反擊還是走向衰退，聯(lián)發(fā)科需要的不僅僅是手機(jī)廠商的支持，更重要的是自己對(duì)于產(chǎn)品技術(shù)的提升。