經過9年的技術攻關，中國打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現……5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府召開了國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱集成電路專項）成果發布會。

階段性目標已經實現

此次發布的專項成果包括9年來已研發成功并進入海內外市場的30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品，面向全球開展服務的65至28納米產品工藝和高密度封裝集成技術成果。

北京市經信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。

據專項技術總師葉甜春介紹，集成電路專項已申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利，所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的實力和地位發生了巨大變化，發展模式也從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。

2萬科學工作者參與攻關

據了解，集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，集成電路產業已成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰略性產業。

長期以來，中國集成電路產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。中國集成電路產品連續多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產品。

為實現自主創新發展，2008年國務院批準實施集成電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新。

據科技部重大專項辦公室主任陳傳宏介紹，該專項由北京市和上海市人民政府牽頭組織實施。共有200多家企事業單位、2萬多名科學工作者參與技術攻關，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個產業聚集區。

產品經得起市場檢驗

張伯旭介紹說，在專項支持下，一批龍頭企業進入世界前列，一批骨干企業開始積極參與國際競爭，專項支持的企業在資本市場備受青睞。

可喜的是，國內企業應用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得中國LED和光伏等泛半導體產業綜合競爭力大幅躍升，產業規模和技術水平實現了國際領先。

葉甜春介紹說，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。