提及高通，相信業內并不陌生，首先想到的是其手機芯片和獨具的專利授權商業模式。

但從諸多的報道中，我們仍然看到業內其實并不真正了解高通，甚至對于高通的認識存在相當的類似盲人摸象的盲點。例如爭議最大的專利授權的商業模式；近期不被看好的進入英特爾主導的PC和服務器市場以及驍龍芯片的更名。那么事實究竟如何？

近期，我們利用2107年中國發展高層論壇的機會與高通全球總裁德里克·阿博利（Derek Aberle）獨家進行深入交流后，得出了與業內通常認知的完全不同的高通。

盲點一：專利授權模式是否具備公平性和合理性？

首先看看在業內爭議最大的高通的專利授權模式。

眾所周知，高通因為在韓國、美國等國家因為專利授權模式遭到調查，甚至起訴，據此給業內的感覺是高通專利授權模式是因為不公平和不合理導致的（例如所謂的專利打包捆綁、專利授權費率的差別對待以及同時向芯片和終端廠商收費等），并認為高通的專利授權模式很可能在未來走向終結，事實真的如此嗎？

其實簡單回顧下整個事情的歷史和現狀，目前也就是少數幾個國家或地區的兩三家公司在主導著這種質疑，核心還是在于它們對使用高通的知識產權愿意支付什么樣的價格的商業問題。在談判過程中，有些公司希望把監管機構拉進來作為自己談判的籌碼。

以韓國為例，韓國的監管機構此前做出高通壟斷的裁決。如果仔細看下裁決的整個過程，實際上這和韓美貿易協定的規定是完全相背離的，監管機構做裁決主要的驅動因素是少數公司的商業利益。這樣的裁決在很多方面并不合理。

現在高通已經向韓國法院提出了上訴，希望通過法院讓專利授權糾紛進入司法程序。一旦進入法院受理程序之后，與監管機構相比，法院的獨立性和公正性無疑更具說服力。

需要說明的是，近期三星曝出的向政府相關機構行賄的丑聞，據外媒報道，此事極有可能導致當初韓國監管機構裁決高通壟斷的無效。

除了韓國外，就是業內熟知的之前蘋果訴高通濫用專利授權，這里需要說明的是，美國聯邦貿易委員會（FTC）針對此事做出的批評性的意見（不是裁決）。

而這個批評性的意見是在美國政府換屆前幾天做出的，新政府到任以后，美國聯邦貿易委員會原來的主席就離任了。新的主席就任之后專門給出了一份書面意見，對之前的意見提出了批評，認為這個意見在法律性、客觀性、經濟性上均缺乏說服力和事實依據。所以，隨著美國聯邦貿易委員會高層的換屆，原來的批評性意見可能也會出現變化。

由此來看，所謂高通專利授權模式遭遇各國質疑的說法，確實只是少數幾個國家和地區的少數廠商出于商業利益的考慮，借助監管機構行自己商業利益之事。

再看所謂的專利打包捆綁，其實在現實中，有一些被許可方在和高通談判的時候，是希望獲得高通整個專利組合，這樣將來在他們開發自己的產品時，就具備了充分的自由度和靈活性。

選擇高通所擁有的任何一項技術和專利，而不需要在將來又用到一個新增的高通專利時，又要重新與高通談判獲得授權。

所以像打包方式提供專利的做法，正是在被許可方的需求和推動下才實現的。例如，此前業內熟知的高通和中國國家發改委達成整改方案之后，和一些中國公司談論新的許可協議的時候，對于這種捆綁打包的方式有一些公司甚至認為高通把標準必要專利許可費降低了。

至于高通專利組合中有捆綁某些專利過期的說法，事實是這樣的：當一個被許可方持有一個專利組合的時候，客觀上經過一段時間會存在專利過期的情況。

但高通每年把整個營收的20%投入到新技術的研發中，使得其增加到專利組合中的新專利數量遠遠超過當年過期的專利數量，基于此，被許可方持有的獲得高通許可的專利數量是在不斷地增加而不是減少。

從更高的產業視角看，實際上高通的專利授權商業模式是最有利于競爭的。

高通投入了巨額的資金來進行研發，這些研發的成果對整個通信行業的發展具有基礎性的重要意義。實際上，在整個移動通信行業發展的過程中，高通一直充當著關鍵技術研發和創新的引擎，而且通過標準化讓整個行業中的每一個參與者都能用到研發和創新的成果。

當然，反過來高通自然希望通過知識產權授權的形式得到回報，畢竟高通在技術的研發上進行了大量投入，并且把技術貢獻和分享給產業。

需要說明的是，高通從來沒有向芯片市場的競爭對手收取過任何專利授權費，這個和業內之前普遍的雙重收費的說法大相徑庭。恰恰相反，高通在芯片市場的競爭對手，使用和得益于高通的技術，在市場上跟高通開展競爭，進而讓市場和用戶的選擇更加自由和多樣化，這再次從一個側面證明了高通專利授權商業模式鼓勵和促進了公平競爭，有利于市場和用戶的公平性、合理性。

盲點二：高通進軍PC和服務器市場沒有機會？

除了上述的專利授權模式外，業內對于高通今年攜手微軟進軍PC市場和之前進入服務器市場也產生了質疑，或者說不能理解，認為根本沒有機會。

不妨先看看PC市場。從高通的角度，由于英特爾減緩了芯片制程的創新，目前高通現有的高端芯片產品（例如采用10nm制程的驍龍835）已經可以很好地支持（主要是在性能上）Window 10系統的PC，且對于高通來說，不需要新增額外的投資和成本就能開辟全新的細分市場，而由于這個細分市場對高通來說是一個空白，所以具有很大的上行空間和潛力。

從微軟的角度看，大概四五年前，其希望推出基于ARM架構的Windows RT這樣的產品，但是他們發現其在支持傳統Windows軟件應用方面的效果不佳。

現在，微軟采取的解決方案是推出了Emulator模擬器，使得基于ARM架構的Windows10 PC產品也能直接支持、運行傳統Windows軟件的應用，而高通也對Emulator模擬器做了很多優化。不久前微軟在香港舉行的展示會上，業內看到了Windows系統應用在ARM架構上性能和體驗表現良好。

從產業及合作伙伴的角度，某些地區，例如中國臺灣的PC產業和合作伙伴對高通進入PC市場的前景感到非常振奮。因為高通驍龍芯片平臺具有顯著的低功耗、高性能且兼具蜂窩網絡連接的功能，屆時PC將會變得更小、更輕、更薄，移動性更強，同樣可以支持高性能需求的企業級軟件和功能。

至于服務器市場，微軟此前剛剛又發布了一個與高通合作的計劃，即微軟在其Azure云服務器上使用高通的芯片，基于高通芯片的Windows服務器預計在年底發布。

其實，在過去幾年，高通一直在開發用于數據中心市場的服務器芯片，而且之前在中國的貴州省已經設立了一家合資企業——貴州華芯通半導體技術有限公司，開發和銷售用于中國市場的先進服務器芯片。由此看，在過去盡管高通并不處于PC和服務器這兩個細分市場的核心位置，但通過不懈的努力，高通在這兩個市場已經取得了重大進展。

除了產品和相關技術的成熟外，高通采用的市場策略也很獨特。例如在服務器和數據中心市場，高通采用的是和英特爾（主要是OEM合作伙伴，例如惠普、戴爾、聯想等）不同的模式，其第一款數據中心服務器芯片是與幾個主要的云服務和云計算供應商進行合作。

因為云計算供應商的服務器及軟件是自己來架構和開發的，能夠繞開以X86為基礎的整個生態系統帶來的高門檻。另外，鑒于云計算市場增長很快，很多企業級的服務和功能也正在通過云來實現。所以首先選擇和云計算的供應商合作市場空間更大。

盲點三：高通只是一家芯片公司嗎？

提及高通，相信外界看到最多，甚至全部的是高通在芯片業務方面做得非常成功，就認為高通所有的技術和創新都是圍繞著芯片和在芯片中實現的，這樣的看法絕對是一個盲點。何以見得？

以當下熱門的5G為例，高通是業界為數不多的全方位參與類似于3GPP 5G標準制定的企業，在3GPP 5G新空口標準化的進程中，高通廣泛參與到所有的工作之中。未來開發的是整個系統級的解決方案，即把高通的創新和技術嵌入到網絡設備、終端設備，以及在網絡和終端設備中的各個環節中，這其中有芯片級的，也有進入到終端設備中其他組件中的。所以，高通的貢獻和創新是涵蓋了整個通信產業端到端的創新，而不僅限于芯片層面，要比芯片寬泛得多。

另外，如果看一下高通的專利組合，標準必要專利中只有大約10%的專利跟芯片有關，所以高通的技術創新范圍比芯片要廣泛得多。

需要強調的是，剛才提及的專利組合的10%,指的是在高通關于標準實施的蜂窩通信標準必要專利中，只有10%與芯片有關，絕對不代表高通整個的專利組合，因為高通在很多其它領域也擁有非常多的專利和創新。

例如在終端設備的顯卡、攝像頭、安全認證、機器學習，無線充電等諸多方面，高通均擁有大量的發明和創新，且也把這些創新技術通過專利授權許可的方式，讓客戶能夠在他們的終端設備中進行各類創新，實現更多的創新功能。

具體到一款終端產品，無論是在硬件和軟件上、無論是CPU、GPU還是Modem芯片，高通都是以系統的方式來確保和實現技術和創新的價值。

例如同樣一個芯片在手機中用得非常好，但如果把它放在平板電腦中，由于缺乏整個系統的支持，可能效果就沒有那么好。

所以業內判斷高通創新和技術的價值，要通過不同終端設備的類型和不同的應用，而不僅限于芯片層面。而近期高通將驍龍芯片更名為驍龍平臺也是基于糾正這個盲點。

綜上所述，業內對于高通的認知確實是相當片面和主觀的。也正是因為這樣，希望借此能夠真實還原一個在通信產業始終處在領先和引領地位的高通、對整個無線通信產業的發展做出巨大推動作用的高通，更重要的是借此消除產業界對于高通存在的主觀認識的誤區，只有這樣，產業與廠商間的競爭才會更加良性和有序，進而推動整個產業的持續創新和發展。