3月22日消息，高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天實現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。

高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁Sanjay Mehta（武商杰）認為，未來智能手機仍然有很大的發(fā)展空間，2016年-2020年智能手機累計出貨量預(yù)期將超過83億臺。而高通幫助了更多中國廠商走向了全球。

武商杰透露，目前已經(jīng)有超過200款終端設(shè)計采用或者正在開發(fā)使用高通驍龍820/821芯片，并成為了智能手機旗艦終端的選擇。

今天高通發(fā)布的驍龍835則是首款10nm工藝制程的移動平臺，有超過30億個晶體管，在CPU性能方面，比驍龍821最能性能提升了20%。

之前制程工藝更多是由PC芯片來引領(lǐng)發(fā)展，隨著智能手機的發(fā)展，移動芯片的制程工藝開始引領(lǐng)發(fā)展。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云表示，制程工藝不斷演進的動力來自希望更小的尺寸來集成更多特性，適用更薄的手機，更大電池容量，實現(xiàn)更低功耗。

高通驍龍835在視覺處理和安全、音頻等等方面實現(xiàn)了提升。另外，高通特意提到了隨著835芯片的推出，高通還推出了快充第四代：高通Quick Charge4，可以實現(xiàn)充電15分鐘充電量50%。具體的一些參數(shù)之前CES首秀的時候已經(jīng)公布。

驍龍835芯片亞洲首秀的今天也是京東與高通“驍龍專列”合作一周年。京東胡勝利透露一大批打在驍龍835芯片的手機將會在京東上面世。之前有傳.三星Galaxy S8、小米6、LG、諾基亞等手機廠商有意搭載該芯片。在高通驍龍835首秀的同時，小米官方微博也轉(zhuǎn)發(fā)了高通該芯片的微博，并附上了“強者先行”字樣，暗示了小米新機將搭載該芯片。

官方中文規(guī)格表：

工藝尺寸：驍龍835采用10nm FinFET制程，三星代工，尺寸減小35%，功耗降低25%。

CPU：采用八核Kryo 280自研核心，主頻最高2.45GHz（早先資料稱，小核是1.9GHz，待官方確認），這比驍龍821的2.35GHz提升了4%（小核提升了18%），最終性能提升20%。

GPU：Adreno 540，圖形速度提升25%，色彩提升60倍。支持4K屏（60FPS）、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C視頻流傳輸。

基帶：X16調(diào)制解調(diào)器，全球首款千兆LTE基帶，4載波聚合、7模全網(wǎng)通。

充電：QC4.0技術(shù)，15分鐘可充50%的電，速度提升20%。

內(nèi)存：LPDDR4X雙通道、UFS 2.1、SD3.0（UHS-1）

連接性：802.11ad（60GHz）、802.11ac（2x2 MU-MIMO）、藍牙5.0

定位：支持GPS、格洛納斯、北斗、伽利略

ISP：高通Spectra 180，雙14位ISP、最高支持雙1600萬/單3200萬鏡頭，可錄制HDR視頻。

DSP：Hexagon 682，集成向量擴展，支持TensorFlow和Halide

視頻：最高4K 30FPS拍攝、4K 60FPS播放，可解碼H.264/265/VP9。

音頻：Aqstic音頻編解碼器，支持原生DSD、123dB高信噪比。