聯發科是行業內最早公布 10 納米芯片的廠商，去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者 Helio X30 十核心處理器。當時聯發科吹噓稱，Helio X30 將會是全球第一款 10 納米芯片。不過，臺積電的 10 納米工藝制程盡管并不順利，聯發科方面也確認 X30 不得不推遲問世，起碼要等到 5 月份才可以量產。

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那么，在 Helio X30 延期的情況下，聯發科今年還能夠像去年那樣頂著各項“第一”的名號推出新芯片嗎？據來自臺媒方面的消息了解，聯發科仍與臺積電緊密合作中，預計 2017 年第二季度就能夠投產全新的 7 納米工藝制程了，而聯發科的最新一代芯片解決方案，將升級 7 納米工藝，并從目前 X30 的 10 核心再度升級到 12 核心。

消息稱，盡管 10 納米的良品率問題現在還沒有得到徹底解決，但是臺積電與聯發科早就已經開始了 7 納米工藝的合作。臺積電的總經理劉德音表示，目前自家的 7 納米工藝制程正在量產認證，接下來兩個季度進行試產，2018 年便可實現量產。

說實話，10 納米會是一個過渡相當快的工藝節點，7 納米才是必爭之地，無論是三星還是英特爾，均表示將會沖刺 7 納米和 5 納米，并在 7 和 5 納米這兩個節點停留更長的時間，畢竟制程越先進工藝越復雜，再進一步會碰到技術瓶頸，需要材料、設備供商和芯片廠商共同努力才能解決。因此，臺積電率先踏入 7 納米的行列，有望更快站穩高地。

不過，今天 10 納米的良品率仍是一個需要整個半導體行業解決的問題，否則今年搭載新一代移動處理器的設備都無法順利出貨，無論是聯發科 Helio X30，華為麒麟 970，還是蘋果 A11 等大客戶都會遭殃，就連三星 10nm 打造的高通驍龍 835 同樣如此。聯發科負責人朱尚祖不久前表示，今年五六月份 X30 才能順利量產。這就表示，最快下半年才能解決 10 納米良品率的問題。

臺積電對自家的工藝似乎非常有信心，今年年初其總經理劉德音宣稱，原本摩爾定律認為技術發展到 7 納米就會遭遇瓶頸，但臺積電通過立體堆疊架構，讓超越摩爾定律不再是神話。他表示，不僅 7 納米會推出強化版，導入極紫外光（EUV）微影設備，而且 5 納米預定 2019 年上半年進行風險性試產，比原定的 2020 年提前至少半年。至于 3 納米，現在已經投入研發當中，未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。