三星GalaxyNote7爆炸事件令三星蒙受了巨大損失，但三星去年第四季度的業績預告顯示，三星依然實現了近50%的增長。

三星公布初步業績報告稱，公司2016年第四季度營收預計為53萬億韓元（約合443億美元），營業利潤同比增長49.84%，環比猛增76.92%，達9.2萬億韓元（約合人民幣528億元）。據此計算，三星該季度的營業利潤率為17.36%，創下過去兩年來的最高。這也是三星電子2013年第三季度營業利潤觸頂突破10萬億韓元之后時隔3年多再次突破9萬億韓元。

在手機業務遭遇召回陰霾之時，為三星立下汗馬功勞的，正是內存芯片價格上漲、GalaxyS7銷售強勁以及OLED顯示屏供不應求等原因，為三星帶來了豐厚的利潤，實現了高速增長。

“三星電子2016年第四季度的業績讓市場感到驚訝。”韓國券商HMCInvestmentSecurities分析師格雷格·羅（GregRoh）表示，“存儲芯片和OLED業務當然是最大的功臣。存儲芯片的售價仍將繼續反彈，受供應短缺的影響，預計該產品的價格在今年第一季度將增長30%以上。”

三星如何布局？

受益于存儲芯片價格的上漲，三星電子芯片部門可能是三星2016年第四季度利潤的最大貢獻者。

根據此前彭博社的統計數據，市場分析師當前平均預計，三星電子芯片部門2016年第四季度的運營利潤可能將達到4.5萬億韓元，創出歷史新高。InSpectrumTech提供的數據顯示，DDR34GB存儲芯片2016年第四季度的平均售價為2.48美元，高于第三季度的1.75美元。

在三星芯片業務增長的背后，半導體早已成為電子產業不可或缺的重要組成部分，廣泛應用于各個行業領域，在韓國甚至被稱為“電子產業的大米”。

三星是如何布局這一產業的？

這要追溯到上個世紀60年代后期，當時韓國電子產業得到全面發展。

1965年，美國Komy集團在韓國投資設立高美半導體，1966年，Signetics公司在韓國建廠，1969年東芝公司在韓國建廠，韓國半導體產業進入了起步階段。

三星電子于1974年收購韓國半導體的股份，正式進入半導體產業。三星電子認為半導體將成為未來電子產業成功的關鍵因素，因此作出了前瞻性的重大決策。

在接下來的10年間，三星電子進入了需要尖端技術的高集成半導體產業，1983年，在韓國首次成功開發出64KbDRAM，成為世界上第三個掌握這一技術的企業，并因此在國際市場聲名鵲起。2013年8月，三星電子的64KbDRAM被指定為韓國注冊文化遺產。

成功開發出64KbDRAM之后，三星電子致力于半導體開發，1992年開發出世界上第一個64MbDRAM，受到全世界的廣泛關注。1994年8月，開發出世界上第一個256MbDRAM，成為半導體存儲器市場的領導者。

在半導體產業乘勝追擊的三星電子當時遇到了一個問題，那就是將6英寸晶圓（Wafer，制作集成電路所用的硅晶片）換成8英寸晶圓的問題。與6英寸晶圓相比，8英寸晶圓的生產效率可以提高1.8倍，制造成本可以減少約20%。

但是，換成8英寸晶圓不是一件容易的事情。首先，原來用于6英寸晶圓的機械設備全部都要換成新設備。其次，從超微細半導體制造工藝的特點來看，很難保證更換設備后生產效率維持原來的水平。

三星電子決定向這一難題發起挑戰。從1993年開始正式啟動8英寸晶圓生產，并大獲成功。生產效率大大提升，在別的企業在一個晶圓上生產200個半導體芯片的時候，三星電子可以在一個晶圓上生產350個半導體芯片，三星電子在半導體存儲器市場份額位居全球第一。從結果來看，生產8英寸晶圓的決定，為三星電子在半導體市場獲得成功奠定了重要基礎。

伴隨著半導體芯片市場份額持續提高，三星如今已經躋身世界前五的應用處理器廠商之列。其中，在2015年，三星的Exynos芯片被應用在超過5億部手機當中，占三星智能手機總出貨量的15%。

也正是因為三星近年來在半導體等其他業務上傾注了更多投入，令其利潤來源越來越多元化，這也在一定程度上降低了其智能手機業務不利帶來的市場風險。

例如，三星去年第三季度財報顯示，三星半導體事業部季度盈利3.37萬億韓元（約合30.33億美元），顯示面板的利潤為1.2萬億韓元（約合10.8億美元），半導體和顯示面板占到三星電子整體營業利潤的80%，達到數年來的最高水平。

進擊的半導體業務

從用于PC存儲的DRAM，到決定智能手機性能的移動AP，再到決定手機、相機畫質的圖像傳感器等，半導體以多種形態得到應用。

以代表性人工智能項目AlphaGo圍棋為例，它需要采用數千個中央處理裝置和圖形處理器。為了使阿爾法圍棋像人類一樣做出最好的選擇，需要相應的計算處理能力。預計為此投入的存儲容量也相當高。就像人的大腦能夠反復運算和記憶一樣，對人工智能來說，半導體芯片是處理及存儲信息的核心裝置。

物聯網、生物領域、智能汽車等，以第四次工業革命受矚目的事業領域中，半導體也將會發揮重要的作用。特別是隨著技術的發展，各個事業領域要求的數據靈活存儲和處理能力逐漸變得重要，其中擔任核心作用的半導體性能提高頗為關鍵。

在對半導體領域的投入方面，在中國市場，三星在2012年就將閃存芯片項目落戶西安，一期投資70億美元的12英寸閃存芯片項目開工，緊接著，三星電子又在西安高新區投資5億美元啟動了存儲芯片封裝測試項目。這也是三星在海外投資的唯一一個集存儲芯片制造、封裝測試于一體的工廠。

可以看到的是，在移動存儲市場，三星電子在量產20納米12GbLPDDR4DRAM的14個月后，又最早研發出了10納米級16Gb（千兆）LPDDR4（LowPowerDoubleDataRate4）為基礎的“8GBLPDDR4移動DRAM”。

這款產品與高性能超薄筆記本上搭載的8GBDDR4容量相同，讓移動設備也可以和高端PC一樣，暢享快速流暢的高配置虛擬機環境和4KUHD視頻。

而這背后的技術創新在于：采用10納米級設計技術和三星自主研發的低耗能技術，與20納米級4GB移動DRAM相比，容量增加2倍，單位容量（GB）能效提高了約2倍，進一步提升了新一代移動設備的使用便利性。

目前三星電子利用最尖端生產線以10納米級工藝生產PC、服務器、移動設備用DRAM，三星電子的戰略是今后利用原有生產線生產10納米級DRAM，滿足全球客戶日益增加的需求，并引領高端存儲器市場的發展。

再如，去年10月三星電子發布的搭載第三代（48堆疊）V-NAND的“960PRO2TB”，基于M.2接口的960PRO2TB突破了SATASSD的界限，尤其在容量和速度方面，大大提升了使用便利性。

據了解，960PRO2TB的多重任務處理速度最高比原有消費級NVMeSSD快3倍，因此可以大大縮短啟動電腦、運行游戲和應用、圖片編輯程序驅動等所需的時間。還可以通過視頻來了解將開啟“消費級NVMeSSD大眾化時代”的960PRO2TB。

而在高性能閃存領域，三星配置的內置型UFS，如同在電腦硬盤領域SSD迅速替代HDD一樣，開啟了智能設備的內置存儲卡時代。

和過去人們常見的微型SD卡相比，UFS卡在連續讀寫速度方面優勢明顯。例如，復制25GB藍光數據時，在微型SD卡環境中大概需要4分30秒。相反，在UFS卡環境下，只需一半時間。

UFS卡的特殊之處不僅僅在于性能。三星電子主導制定的UFS卡1.0標準，在整個行業都是以免版稅形式提供給同行。同行在開發下一代系統時，可以自由使用這一標準。

除此之外，三星還把半導體的未來投向了生物和汽車等領域。

此前，三星電子在業內首次批量生產“生物CPU”，它將檢測各種生物信號的功能放入一張半導體芯片。

據了解，生物CPU可檢測五種生物信號，包括體脂肪和骨骼肌質量、心跳、心電圖、體表溫度、壓力反應等。這一生物CPU計劃將置入三星推出的健身與健康設備中。

就在2017年1月，三星電子表示將向奧迪供應新一代車載娛樂系統所需的Exynos應用處理器。據了解，Exynos運行速度和圖形性能出色，支持多重操作系統，最多可驅動4塊車載屏幕。而這也意味著，三星將正式進軍汽車半導體市場。