研調機構IC Insights最新報告預測，DRAM與NAND閃存等，未來五年年均複合增長率（CAGR）可達7.3%，產值將從去年的773億美元擴增至1,099億美元，增長達到42.2%。

報告將半導體區分成邏輯芯片（GPU/CPU），記憶芯片，類比與微組件（microcomponents）IC等四種類型，在五年的預測區間內，以記憶體成長力道最為強勁，類比IC以5.2%次之，微組件為4.4%，至于臺積電擅長代工的邏輯IC則僅有2.9%。

為啥會漲？

賣個關子，先讓我們來看這樣一個數據：目前主流的硅片為 300mm（12 英寸）、 200mm（8 英寸） 和150mm（6 英寸）， 其中， 300mm 硅片自 2009 年開始市場份額超過 50%，到 2015 年的份額已經達到 78%， 預計 2020 年將占硅片市場需求大于 84%的份額。

其中，12英寸的硅主要是用來做邏輯芯片和記憶芯片的，而其余的比如汽車半導體、指紋識別芯片、攝像機CIS芯片都是采用8英寸的硅片。顯然，如果單從手機市場來看，那么其增長成都肯定不可能達到40%多增長的，因為市場空間不大，目前已然快觸到天花板，同時體量也沒有想象中的大，自然不可能促使半導體市場大幅度增長。但是當我們把目光放到8英寸硅片時，有趣的現象就發生了。

根據 IHS 在 2016 年 12 月發布的報告， 2015 年全球半導體硅片需求量為 633 億平方厘米，預計 2016 年增速為 3.8%。 其中 2015 年，智能手機和電腦的消耗量合計占比為 41.23%， 預計 2016 年將出現下滑， 采用 NAND FLASH 工藝的 SSD 將實現 33%的增長，其他行業應用（工業、汽車、家庭、網關等）均將有 5-10%的增長。

因此，技術迭代以及物聯網產業的快速鋪設成就了各大調查機構對半導體市場的預期。在這停頓，技術迭代比較好理解，物聯網這個吃著移動互聯網的產業憑啥會讓半導體市場增長？實際上這里就要提到邊緣處理了。當網關把原始數據從終端的傳感器上采集時，它需要一個很粗劣的篩選過程。

這個就像是建筑面積增加就引起建墻用的沙子市場增加，而建筑用沙需要經過口徑相同的鐵絲網進行篩選，最終鐵絲的銷售量提高。那么物聯網的邊緣處理也需要用硅片制作的處理器和傳感器來實現，所以才有了如此的增量。

三星于2017年1月發布的2016年Q4財報，網上有一大堆解讀，但實際上真正能讓人們感到意外的無非就是逆勢跳增80%。受惠于閃存市場，閃存價格上漲，利潤空間拉大，三星作為大供貨商，算是吃到了最上等的肥肉。

慢著

半導體算是傳統底層市場中最為重要的一環，它不像互聯網這樣變換莫測。今天用滴滴打車，明天可能丟丟打車，后天則會是嘟嘟打車。半導體市場和其他傳統市場一樣非常穩定，所以我們可以看到日本Shin-Etsu在 2015 年的銷售額超過 21 億美元，Sumco則達到了 20 億美元，兩家日本公司合計占比超過 50%。 德國Siltronic的銷售額將近 10.5 億美元。

除了這三大廠商外，無論圈內圈外，在銷售量上都很少提及剩下的廠商，通常是直接以國籍代稱。硅材料行業的壟斷性很高，前六大硅片廠的銷售份額達到 92%。根據 Gartner 的數據， 在 12 英寸（300mm）大硅片方面， 壟斷形勢更加明顯， 2015年前六大半導體硅片廠的銷售份額達到 97.8%。

那壟斷意味著什么？意味著企業的增長慢，因為訂單穩定，缺少競爭。中國兵乓球厲害，奧運會還沒對內訓練強度大，但是再厲害點就沒人跟你玩了啊。所以后來就形成了一種風氣，小廠知道自己干不過大廠，所以干脆就求收購，拿收購的錢去投其他項目，甚至整個集成電路產業都在這么玩。

但是就怕最后產生一種非常不健康的現象：一家獨大。現在服務器X86芯片的市場就是英特爾一手遮天，然而誰也沒有辦法，無論技術還是制程，再加上前一陣收購的FPGA公司，英特爾已然是絕對優勢。

產能

老生常談的問題，需求增加，供給端卻無能為力。需求增加的原因就和剛才促使半導體產業增長的原因一樣，然而卻誕生了一種原材料生產商為提高凈利潤實現扭轉盈虧，最終把壓力施加給了采購商的現象。

壓力無非提高售價，2016 下半年， 全球三大硅晶圓廠Shin-Etsu、Sumco、Siltronic 均宣布將調漲 2017 年第 112 寸硅晶圓價格約 10~20%，包括臺積電、聯電、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單。

可是這些采購商還完全沒有辦法，壟斷形勢擺在眼前，嘴上說著不要，身體卻是很老實地買買買。只是這樣發展恐怕以后對大家都不利，不過好處在于正是這樣不健康的趨勢，納米碳管等技術發展速度激增，也許我會親眼見證產業洗牌。