在昨日開幕的第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina 2016)上，中興微電子攜旗下各條產品線盛裝亮相。中興微電子今年持續加強了研發投入，據悉研發投入占營收比重達30%，產出了不少具有行業領先優勢的產品。

比如終端產品線。中興微電子手機產品市場總監周晉透露，終端產品線向高速、低速兩個方向研發，高速方向是4G基帶芯片，目前主推ZX297510方案和ZX297520方案；低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月，中興微電子及其合作伙伴聯合中國電信發布LTE Cat.1模組，目前已經小規模出貨。

緊跟三大運營商商用步伐

NB-IoT是一種基于LTE的窄帶IoT技術，具備廣覆蓋、低功耗、低成本等特點，是物聯網領域的當紅炸子雞。NB-IoT標準今年中獲得國際組織3GPP通過，標準化工作的完成，意味著NB-IoT 即將進入規模商用階段。在國內市場，三大運營商均將物聯網作為轉型的重要方向，并積極布局NB-IoT。按照相關機構預計，三大運營商將在明年上半年陸續實現NB-IoT網絡商用，例如中國電信，計劃在2017年上半年實現基于800M的NB-IoT全網覆蓋。

周晉表示，IoT的需求是多方面的。從現在看，對速率的需求向兩個維度發展，高速和低速。在高速方面，目前行業采用CAT3、CAT4的產品比較多，CAT6的產品有部分模塊公司的產品也實現了商業，但發貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業務需求的驅動，CAT6甚至CAT12的需求會逐步得到提升，并向5G 時代延續。

在低速方面，物聯網面向海量連接，在一些物聯網的場景下，例如智能抄表、生態農業、智慧停車、智能小區、智能建筑等場景，目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術都無法滿足這些挑戰，NB-IoT則被視為最合適的技術。

作為NB-IoT的主要技術貢獻者和應用推進者之一，中興針對智慧城市、智慧家庭、工業互聯網、車聯網等領域推出了基于NB-IoT的端到端解決方案，并積極投入對芯片、終端、系統和物聯網IoT平臺的研究。在芯片方面，中興微電子今年6月份聯合中國移動打通基站到NB-IoT終端的信令流程，9月發布NB-IoT原型芯片，預計2017年上半年發布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

“Wisefone7100明年將首先面向國內市場，我們與三大運營商的網絡規劃同步。”周晉說。

強化全面布局

中興微電子在4G終端芯片的規劃布局全面，同時面向高速發展的物聯網，推出了基于LTE的系列物聯網專用芯片，不斷降低芯片成本和功耗，為客戶提供最佳的物聯網芯片平臺解決方案。

在4G終端芯片領域，中興微電子已經成績斐然。據介紹，中興微電子早在2005年12月成立了手機芯片研發團隊，目前人員規模超過2000人，碩士及以上學歷占80%以上；完全掌握了大規模深亞微米級數字集成電路設計技術、SOC設計技術、模擬和數模混合集成電路設計技術，設計的芯片最大規模超過1億門，量產工藝已達28納米，設計條件包括所用EDA工具以及硬件運行平臺的性能處于業界領先水平。

在4G領域，中興微電子LTE芯片經歷了從無到有（ZX297500）、規模外場（ZX297502）到現在的批量商用28nm LTE多模芯片（ZX297510/ZX297520）三個主要階段。目前主推的ZX297510方案，是國內首顆采用28納米CMOS先進工藝并且一次順利Tapeout終端芯片，支持四模十八頻，基于7510平臺的CPE占據國內50%以上的市場份額。ZX297520增加了對WCDMA的支持，上下行速率可以達到100Mbps/300Mbps。“搭載中興微手機芯片的終端，已經在歐洲，南美，亞太，東南亞等30多個國家、多個運營商展開合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅實基礎。”周晉說。

據悉，中興微電子也會利用已經成熟的4G modem技術，打造智能手機SoC芯片平臺，形成終端領域更加全面的布局。目前中興微電子特聘算法設計與仿真、SoC架構設計和協議棧軟件架構等領域的幾十名國內外資深專家，并吸引了大批優秀人才加入。

“國內的芯片廠商近年來取得了不少成就，在很多領域打破了國外芯片廠商長期壟斷的地位，對國內芯片廠商是極大的鼓舞，中興微電子也在其中作了不少貢獻。”周晉說。對于中興整個集團而言，中興微電子也扮演著非常重要地角色，可以進一步提升整個公司的核心競爭力，更加從容應對市場的風云變幻。此外，自研芯片在成本上也更具優勢，作為終端產業鏈上的一個重要環節，芯片成本的降低將催進整個產業的發展，為客戶帶來更多的實惠。