隨著科技的發(fā)展，手機(jī)行業(yè)正在經(jīng)歷當(dāng)年電腦行業(yè)的老路，特別是在處理器的發(fā)展上，手機(jī)行業(yè)用幾年的時(shí)間走完了電腦幾十年走過的路。近幾年手機(jī)“核”戰(zhàn)爭愈演愈烈，除了性能上的提升，大家也能頻繁看到一個(gè)參數(shù)——納米。

　　半導(dǎo)體

在相同參數(shù)下，納米的優(yōu)越性就能體現(xiàn)出來，而在現(xiàn)在這個(gè)“核”戰(zhàn)爭爆發(fā)的年代，智能設(shè)備的續(xù)航卻始終停滯不前，使用先進(jìn)的納米技術(shù)能夠在不降低性能的情況下有效降低功耗，也是目前主流的解決續(xù)航的方案，去年流行起來的14nm和16nm已經(jīng)跟不上時(shí)代的潮流，下一代的“軍備競賽”，各家SOC廠商紛紛獻(xiàn)出了10nm旗艦，讓小編給大家分析一下：

10nm制程是什么東東？

通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的體積下可以塞進(jìn)更多電子元件，處理器的性能更強(qiáng)，功耗更低。

　　半導(dǎo)體芯片

雖然現(xiàn)在已經(jīng)有7nm的概念，但分析師們表示，7nm的產(chǎn)品起碼要到2020年才能正式面世。而目前，作為手機(jī)行業(yè)的巨頭——三星已經(jīng)研發(fā)出10nm的技術(shù)，高通已經(jīng)將下一代的旗艦全部交給三星代工，作為交換條件，三星下一代旗艦Galaxy S8將大多采用高通新的處理器。當(dāng)然，作為芯片廠商的巨頭，臺積電也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。

有哪些10nm制程處理器被曝光了

Helio X30

近幾年，聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)端處理器方面頻頻發(fā)力，Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場。據(jù)悉，Helio X30將采用最新的臺積電10nm FinFET Plus工藝，Helio X30依然采用Artemis A53 A35組成的3叢集架構(gòu)。GPU方面也改用了PowerVR，最高可支持8GB容量的LPDDR4內(nèi)存，支持UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的儲存顆粒，支持3載波聚合，Cat.10/Cat.12的全網(wǎng)通通信基帶。有消息表示，該處理器是聯(lián)發(fā)科沖擊高端的利器，將于2017年第一季度量產(chǎn)。

　　Helio X30

三星Exynos 8895

據(jù)微博知名爆料人士@i冰宇宙消息，下一代Exynos 8895采用修訂的M1架構(gòu)，主頻3.0GHz并且支持睿頻至3.4GHz，GPU將會(huì)引入ARM全新發(fā)布的Mali-G71，據(jù)稱要比Exynos 8890 Mali-T880 MP12快上最多80％，也超過驍龍821的Adreno 530。性能上的提升，必然帶來功耗的增加，為了Hold住要爆炸的小宇宙，工藝制程提升到10nm。

　　@i冰宇宙爆料三星Exynos 8895

高通驍龍830

每年高通公司發(fā)布新的處理器都會(huì)備受關(guān)注，而旗下的旗艦產(chǎn)品驍龍800系列，也會(huì)很快地運(yùn)用到各個(gè)廠商的旗艦機(jī)型上，早前有傳聞稱高通將會(huì)發(fā)布三款處理器，驍龍825、驍龍828和驍龍830，而這三款處理器都會(huì)采用(三星) 10nm工藝制造，高通825將采用三核心的設(shè)計(jì)，驍龍828則是六核心，兩個(gè)Kryo架構(gòu)大核心、四個(gè)小核心，最高頻率為2.4GHz。

　　驍龍830

而最受人關(guān)注的還是這顆驍龍830，據(jù)悉，驍龍830內(nèi)部研發(fā)代號為MSM8998，除了采用10nm的制程，還集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶。重點(diǎn)在于驍龍830可能會(huì)是八核處理器，而且將采用高通一直以來都引以為豪的Kryo CPU內(nèi)核，最高頻率為2.6GHz（也有消息稱是2.8GHz）。采用了10nm的制程也能在性能提升的同時(shí)控制好功耗。

蘋果A11處理器

早有消息傳出，蘋果下一代的A11處理器將全由臺積電包攬，也將采用10nm制程，雖說臺積電10nm芯片比三星推出的10nm芯片要晚一些，但是當(dāng)年A9處理器的“芯片門”事件還讓蘋果心有余悸，可能是為了避免這類事件再次發(fā)生，蘋果將A11全部交由技術(shù)沉淀更深厚的臺積電做。

　　蘋果A11

按照蘋果發(fā)布新機(jī)的時(shí)間上推算，蘋果將在明年9月份發(fā)布新機(jī)iPhone 8，而A11和聯(lián)發(fā)科Helio X30都是采用臺積電的10nm制程，當(dāng)然也有傳聞表示明年蘋果發(fā)布的平板采用的A10X將會(huì)采用臺積電10nm技術(shù)，不過目前都是猜測，除了知道A11是臺積電10nm的制程，其他參數(shù)尚不清楚。

10nm、7nm的未來規(guī)劃

曾經(jīng)有專家表示，根據(jù)摩爾定律的時(shí)間推算在2020年，半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)正式步入7nm的時(shí)代，而7nm將會(huì)是極限。

　　半導(dǎo)體芯片

有消息表示臺積電的7nm制程工藝芯片已經(jīng)在部署之中，目前已有大約20家廠商將采用他們的7nm制程工藝。新制程芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2017年下半年試產(chǎn)，2018年正式出貨。另外，臺積電董事長張忠謀表示，為了進(jìn)一步推動(dòng)10nm和7nm先進(jìn)制程的研發(fā)進(jìn)度，臺積電將新招募約3000名研發(fā)人員，將現(xiàn)有的研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員數(shù)量擴(kuò)充至近萬人規(guī)模。

總結(jié)

雖然消息表示7nm將會(huì)是極限，但是什么事情都不能說得太絕對，就像兩千年前的人，也不相信人類可以飛上天走出地球，我們不要把所有的事物和事件做肯定的決斷，未來的事情誰能預(yù)知呢？當(dāng)然，認(rèn)識是不斷發(fā)展的，但要受到當(dāng)時(shí)歷史條件的制約，就現(xiàn)有的技術(shù)而言，未來將有很長一段時(shí)間會(huì)是10nm和7nm的天下。而當(dāng)半導(dǎo)體制程發(fā)展停滯的時(shí)候，科技發(fā)展又該從哪些地方尋找突破口呢？這是我們該思考的問題。