中國的半導體產業中，處理器設計領域與國際先進水平尚有一拼，華為的麒麟950、展訊的4G芯片競爭力都不錯，但在晶圓制造方面，與Intel、TSMC和三星的差距就太遠了，目前國內最先進的代工工藝還是28nm。10月13日中芯國際（SMIC）宣布在上海開工建設新的12英寸晶圓廠，投資超過675億人民幣，明年底正式建成，這座工廠將使用14nm工藝，這是中芯國際最先進、同時也是國內最先進的制造工藝。

中芯國際目前是國內最大的晶圓代工企業，2016年上半年營收13.245億美元，同比增長25.4%，連續17個季度盈利，產能利用率接近滿載。與TSMC年營收近2000億人民幣相比，中芯國際還相差很遠，但是預計未來三到四年內都能保持每年20%的高速增長。

要想做大，中芯國際還需要擴大產能，提高制程工藝技術。這次在上海建設的12英寸晶圓廠就是針對未來需求建設的，預計2017年底建成，2018年正式量產，初期月產能就高達7萬片晶圓。官方公告中并沒有提到該工廠的制程工藝，它實際上是中芯國際首個14nm產線。

目前一代的FinFET工藝中，TSMC是16nm節點，三星、Intel各自開發了14nm FinFET工藝，GlobalFoundries則使用了三星的14nm工藝授權。由于受到出口限制，中國只能選擇自己開發，去年中比利時國王訪華時，華為、高通、中芯國際及比利時微電子中心宣布合作開發14nm工藝，中芯國際現在建設的12英寸晶圓廠就是為此準備的，2018年量產也符合之前的預告。

上海的12英寸晶圓廠不止會上14nm工藝，未來還會升級10nm以及7nm工藝。

值得一提的是，TSMC去年也登陸大陸市場，將在南京建設12英寸晶圓廠，制程工藝為16nm，投產時間也是2018年。